Panduan Lengkap untuk Pemotong Wafer SiC: Pemotongan Berpandu Laser & Pemecahan Sentuhan Tiga Titik untuk Wafer 4H-SiC, 6H-SiC dan 8-Inci
Aliran Kerja Proses Dadu SiC Lengkap
Penyelesaian kami menggunakan urutan enam langkah yang mengintegrasikan pemotongan berpandukan laser dengan pembelahan mekanikal, serta langkah pengendalian tambahan untuk automasi penuh.
Nota Pemilihan Filem
Filem biru digunakan untuk pemasangan wafer (Langkah 1) untuk mengamankan wafer SiC semasa pemotongan laser. Selepas pemprosesan laser, a Filem PET dilaminasi (Langkah 3) untuk melindungi butiran dadu semasa pengangkutan dan pembelahan. Filem PET memberikan ketegaran yang lebih tinggi daripada filem biru, memastikan pemisahan yang bersih semasa proses pemecahan sentuhan tiga titik.
Jadual Aliran Kerja Proses
| Langkah | Proses | Peralatan / Komponen | Fungsi Utama |
|---|---|---|---|
| 1 | Pemasangan Wafer SiC | Filem biru + penglogaman bahagian belakang | Mengamankan wafer untuk pemprosesan laser |
| 2 | Pemotongan Berpandu Laser | Fabsil-LD31S / Fabsil-LD31E | Mencipta pra-retak dalaman melalui laser pikosaat |
| 3 | Laminasi Filem PET | Modul laminasi filem PET | Melindungi butiran dadu; memberikan ketegaran untuk pembelahan |
| 4 | Pemotong Dadu Bahagian Belakang Wafer | Fabsil-WB32S / Fabsil-WB31E | Pembelahan sentuhan tiga titik dari bahagian belakang |
| 5 | Pemotongan Dadu Bahagian Hadapan Wafer | Modul flipping bersepadu | Pembelahan tepat dari bahagian hadapan (selepas flip automatik) |
| 6 | Die Ejection dengan Pengembangan Filem | Modul cengkaman kepingan wafer | Pemisahan dan pengambilan cip akhir |
Teknologi Menyelami Secara Mendalam: Pemotongan Berpandu Laser (Siri Fabsil-LD)
Yang Siri Fabsil-LD31S / Fabsil-LD31E sistem pemotongan laser adalah peralatan pemprosesan ketepatan berdasarkan teknologi pemotongan dadu berpandukan laser, direka untuk memotong wafer silikon karbida (SiC) semikonduktor generasi ketiga.
Cara Ia Berfungsi
Dengan memanfaatkan ketelusan SiC kepada panjang gelombang laser tertentu, laser boleh difokuskan di dalam bahan tersebut. Maju ini teknologi pemprosesan "sejuk" laser pikosaat beroperasi dengan menjana ketumpatan kuasa yang sangat tinggi (GW/cm²) dalam pikosaat. Ini mencetuskan kesan penyerapan multifoton, menghasilkan gelombang kejutan plasma yang, digabungkan dengan gerakan berkelajuan tinggi, membimbing pembentukan pra-retakan untuk memotong bahan.
Spesifikasi Teknikal Utama (Siri Fabsil-LD)
| Ciri | Spesifikasi |
|---|---|
| FDC (Kawalan Kedalaman Fokus) | Ketepatan kawalan fokus ≤ ±5 µm; menampung variasi ketebalan wafer ≤ ±15 μm |
| Kelajuan Paksi Pemotongan | Sehingga 1000 mm/s dengan turun naik gerakan berkelajuan tinggi |
| Ketepatan Penglihatan AI | ±0.5 μm untuk pengenalpastian kedudukan pemotongan; mengurangkan kadar penggera sebanyak 90% |
| Keserasian Wafer | 4 inci, 6 inci, dan 8 inci; ketebalan 50–500 μm |
| Pengendalian Logam Bahagian Belakang | Mengendalikan ketebalan logam bahagian belakang ≤5 µm (optimum: tiada logam di jalan-jalan memotong dadu) |
| Kaedah Pemotongan | Pemotongan kering – tiada salutan pelindung, tiada pembersihan, tiada penyingkiran filem diperlukan |
| Mod Dadu | Menyokong pemotongan dadu bahagian hadapan dan belakang dengan mekanisme flipping bersepadu |
Automasi Berkuasa AI
Dibangunkan pada rangka kerja Himalaya Semi AI dan platform teknologi penglihatan, produk ini menggabungkan:
-
Pengecaman kontur automatik
-
Pembetulan aras automatik
-
Tetapan fiducial automatik
-
Pelarasan fokus automatik
-
Permulaan satu klik dengan bacaan kod bar automatik dan pemuatan resipi
-
Statistik data pengeluaran, penjejakan penggunaan peralatan dan keupayaan muat naik data
Teknologi Menyelami Mendalam: Pembelahan Wafer (Siri Fabsil-WB)
Yang Sistem pemotongan wafer siri Fabsil-WB32S / Fabsil-WB31E mengintegrasikan proses pemotongan dadu canggih dan teknologi kawalan gerakan ketepatan tinggi. Sistem ini membolehkan pemuatan/pemunggahan wafer automatik sepenuhnya, pembetulan penjajaran imej automatik, pemotongan dadu dan pelarasan automatik serta pelaporan data pengeluaran.
Prinsip Patah Sentuhan Tiga Titik
Selepas pemotongan laser, rekahan mikro telah terbentuk pada bahagian bawah dan permukaan wafer, tetapi butiran individu masih belum terpisah sepenuhnya. Proses pemotongan dadu adalah berdasarkan prinsip patah sentuhan tiga titik:
-
Dua titik sokongan diletakkan di bawah wafer
-
A bilah pemotong dadu (penyerang) diturunkan untuk menyentuh kedudukan pemotongan sebenar wafer di titik tengah antara dua penyokong ini
-
Ini menyebabkan butiran terpisah sepenuhnya di sepanjang laluan pemotongan laser
Memotong Dadu Bahagian Hadapan vs. Bahagian Belakang
| Proses | Penerangan | Terbaik Untuk |
|---|---|---|
| Memotong Dadu Bahagian Belakang | Cepat dan cekap; sentuhan bilah dari bahagian belakang | Wafer SiC standard tanpa kepekaan bahagian atas |
| Dadu Bahagian Hadapan | Pemprosesan ketepatan dari permukaan atas | Bahan legap atau aplikasi yang tidak memerlukan daya di atas butiran |
| Balik Automatik | Selepas pemotongan dadu bahagian belakang, mekanisme flipping bersepadu akan membalikkan wafer untuk pemotongan dadu bahagian hadapan | Wafer yang memerlukan pemprosesan kedua-dua belah |
Ciri-ciri Utama (Siri Fabsil-WB)
| Ciri | Keupayaan |
|---|---|
| Keserasian yang Kuat | Menyokong wafer 4", 6", 8"; standard SECS/GEM antara muka |
| Pengeluaran Satu Klik | Pemuatan/pemunggahan kaset, pengimbasan kod bar automatik, pengendalian adaptif wafer penuh dan serpihan, penentukuran aras automatik |
| Ketekalan Proses | Pembetulan automatik kedudukan dadu dan pampasan kedalaman bilah |
| Mod Dadu Serbaguna | Pemotongan dadu berjujukan, pemotongan dadu songsang, pemotongan dadu langkau, pemotongan dadu kuadran |
| Penglihatan Ketepatan Tinggi | Pengecaman imej berasaskan AI untuk pengenalpastian yang tepat merentasi pelbagai produk; mencegah salah pengenalpastian |
Spesifikasi Utama Lengkap: Fabsil-WB32S vs. Fabsil-WB31E
Spesifikasi Umum & Proses
| Spesifikasi | Fabsil-WB32S | Fabsil-WB31E |
|---|---|---|
| Diameter Boleh Diproses | 4 inci, 6 inci | 4 inci, 6 inci, 8 inci |
| Teknologi Proses | Guntingan sentuhan tiga titik; menyokong pemotongan bahagian hadapan & belakang untuk bahan legap | Sama |
| Bahan yang berkenaan | Silikon Karbida (SiC) | Silikon Karbida (SiC) |
Spesifikasi Paksi Gerakan
| Paksi | Parameter | Fabsil-WB32S | Fabsil-WB31E |
|---|---|---|---|
| Paksi-Y | Perjalanan | 158 mm | 215 mm |
| Kelajuan maksimum | 120 mm/s | 120 mm/s | |
| Kelurusan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Kebolehulangan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Paksi-X atas | Perjalanan | 265 mm | 340 mm |
| Kelajuan maksimum | 120 mm/s | 120 mm/s | |
| Kelurusan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Kebolehulangan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Paksi-X bawah | Perjalanan | 158 mm | 215 mm |
| Kelajuan maksimum | 120 mm/s | 120 mm/s | |
| Kelurusan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Kebolehulangan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Paksi-Z | Perjalanan | 60 mm | 60 mm |
| Kelajuan maksimum | 50 mm/s | 50 mm/s | |
| Kelurusan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Kebolehulangan | ±0.002 mm | ±0.002 mm | |
| Paksi-R | Sudut putaran | 120° | 120° |
| Kebolehulangan | ±5 arka-saat | ±5 arka-saat | |
| Kelajuan putaran | 90°/s | 90°/s |
Spesifikasi Mekanikal & Komponen
| Komponen | Parameter | Fabsil-WB32S | Fabsil-WB31E |
|---|---|---|---|
| Kedudukan Kontur | Kaedah | Kedudukan kontur cahaya latar | Sama |
| Ketepatan | 0.1 mm | 0.1 mm | |
| Bilah Dadu | Bahan | Keluli SK, HRC65 | Keluli SK, HRC65 |
| Panjang | 165 mm | 210 mm | |
| Peringkat Sokongan | Bahan | SKD11, HRC58 | SKD11, HRC58 |
| Panjang | 165 mm | 210 mm | |
| Penyerang | Jenis | Penyerang elektronik dengan daya impak yang boleh dikawal | Sama |
| Sistem Kamera | Sudut lebar | 5 MP (1 unit) | 5 MP (1 unit) |
| Pembetulan sudut | 1.6 MP (2 unit) | 1.6 MP (2 unit) | |
| PC Perindustrian | ANDA | Windows 10, 64-bit | Sama |
| RAM | 16 GB | Sama | |
| Penyimpanan | 1 TB HDD | Sama |
Keperluan Kemudahan & Alam Sekitar
| Parameter | Spesifikasi (Kedua-dua Model) |
|---|---|
| Bekalan Kuasa | Fasa tunggal 220 V / 50 Hz / 10 A; turun naik grid |
| Tekanan Udara Mampat | 0.6–0.8 MPa |
| Aliran Udara Mampat | ≥80 L/min |
| Suhu Ambien | 22 ± 2 °C |
| Kelembapan Relatif | 40%–60% |
| Kebersihan | Kelas 1000 atau lebih tinggi |
| Getaran Lantai | Amplitud |
Dimensi & Berat Fizikal
| Parameter | Fabsil-WB32S | Fabsil-WB31E |
|---|---|---|
| Dimensi (L×D×T) | 1400 × 975 × 2100 mm | 1500 × 1120 × 2100 mm |
| Berat Bersih | Lebih kurang 0.9 tan | Lebih kurang 1 tan |
Lokasi Pemasangan yang Dilarang
Peralatan tersebut mestilah TIDAK diletakkan di kawasan yang mempunyai:
| Kategori | Larangan Khusus |
|---|---|
| Bahaya kimia | Tempat yang mudah diakses oleh bahan kimia, bahan mudah terbakar atau letupan |
| Gangguan elektrik | Kawasan berhampiran sumber pemanasan frekuensi tinggi |
| Ketidakstabilan terma | Lokasi dengan perubahan suhu ambien yang cepat |
| Bahan cemar bawaan udara | Kawasan dengan kepekatan CO₂, NOₓ atau SOₓ yang tinggi |
Aliran Kerja Susun Atur dan Pemprosesan (Siri Fabsil-WB)
Urutan Aliran Kerja Automatik
Pemuatan Kaset → Pengangkutan Rel → Bacaan Kod Bar → Pengekstrakan Kontur → Pemuatan Peringkat → Tetapan Titik Rujukan → Penentukuran Aras → Dadu Wafer → Penyiapan Pemunggahan
Modul Sistem
| Modul | Fungsi |
|---|---|
| 1. Modul Penglihatan Dadu Bahagian Hadapan | Penjajaran ketepatan untuk pemotongan dadu bahagian hadapan |
| 2. Modul Pemisahan Dadu | Mekanisme pemotongan sentuhan tiga titik |
| 3. Modul Pencengkam Kepingan Wafer | Mengendalikan kepingan wafer yang dipotong dadu |
| 4. Modul Penentuan Kedudukan Sudut Lebar | Pengesanan kontur wafer awal |
| 5. Peringkat Pemprosesan | Platform pemesinan berketepatan tinggi |
| 6. Modul Pemuatan/Pemunggahan | Pengendalian automatik berasaskan kaset |
Modul sokongan tambahan:
-
Modul pembetulan aras
-
Sistem optik jitu
-
Modul sepaksi / Modul perubahan bahan
-
Modul FDC
-
Modul anti-jatuh
-
Motor linear ketepatan tinggi X/Y
Soalan Lazim (FAQ)
Soalan Proses Umum
S1: Apakah ketebalan wafer maksimum yang boleh dikendalikan oleh sistem Fabsil?
A: Siri Fabsil menyokong ketebalan wafer SiC daripada 50 μm hingga 500 μm, serasi dengan wafer 4 inci, 6 inci dan 8 inci.
S2: Adakah sistem Fabsil memerlukan pembersihan kimia selepas dipotong dadu?
A: Tidak. Proses pemotongan kering memerlukan tiada salutan pelindung, tiada pembersihan dan tiada penyingkiran filemIni menghapuskan sisa kimia dan mengurangkan kos pemilikan.
S3: Bolehkah sistem ini memotong wafer SiC dengan logam bahagian belakang?
A: Ya. Sistem ini boleh mengendalikan wafer SiC dengan ketebalan logam bahagian belakang ≤5 µmKeputusan optimum dicapai apabila tiada logam hadir di dalam jalan pemotongan dadu.
S4: Apakah perbezaan antara filem biru dan filem PET dalam proses anda?
A: Filem biru digunakan untuk pemasangan wafer awal sebelum pemotongan laser. Filem PET dilaminasi selepas pemotongan laser untuk melindungi butiran dadu semasa pengangkutan dan memberikan ketegaran yang diperlukan untuk pembelahan sentuhan tiga titik yang bersih.
Soalan Teknikal & Prestasi
S5: Bagaimanakah sistem FDC (Kawalan Kedalaman Fokus) berfungsi?
A: Sistem FDC yang dibangunkan sendiri melaraskan kedalaman pemotongan laser dalam masa nyata, mengimbangi variasi ketebalan wafer sehingga ±15 μm dengan ketepatan kawalan fokus sebanyak ≤ ±5 µmIni memastikan pra-rekahan kekal di tengah dengan sempurna walaupun pada wafer yang melengkung.
S6: Apakah prinsip patah sentuhan tiga titik?
A: Selepas pemotongan laser menghasilkan rekahan mikro dalaman, dua titik sokongan diletakkan di bawah wafer. Bilah pemotong dadu (penyerang) menyentuh titik tengah antara sokongan ini, menyebabkan butiran terpisah. sepenuhnya mengikut garisan yang diukir laser tanpa daya atau kerosakan tambahan.
S7: Apakah keperluan getaran untuk pemasangan?
A: Peralatan tersebut memerlukan getaran lantai amplitud dan pecutan getaran Elakkan lokasi yang mempunyai getaran, kejutan yang ketara atau berdekatan dengan sumber pemanasan frekuensi tinggi.
S8: Adakah sistem ini menyokong piawaian automasi kilang?
A: Ya. Siri Fabsil-WB menampilkan ciri-ciri standard Antara muka SECS/GEM, membolehkan penyepaduan lancar ke dalam fabrikasi semikonduktor automatik dengan pelaporan data pengeluaran, penjejakan penggunaan peralatan dan keupayaan pemantauan jarak jauh.
Masih ada soalan?
Pasukan kejuruteraan kami sedia membantu. Hubungi kami untuk:
-
Rundingan proses untuk spesifikasi wafer SiC khusus anda
-
Demonstrasi di tapak atau maya
-
Permintaan penyesuaian untuk bahan atau ketebalan khas
📧 Emel: seaman@himalayasemi.com
📞 Telefon: +86-159-9582-2759
Ringkasan: Mengapa Penyelesaian Himalaya Semi Menerajui Industri
| Keperluan | Himalaya Semi Solution |
|---|---|
| Rendah keretakan & bebas retak | Pra-retak berpandu laser + pemecahan sentuhan tiga titik |
| Tiada pencemaran | Pemotongan kering – tiada bahan kimia, tiada pembersihan diperlukan |
| Mengendalikan wafer yang melengkung | Sistem FDC dengan pelarasan kedalaman masa nyata (toleransi ±15 μm) |
| Daya pemprosesan yang tinggi | Kelajuan pemotongan 1000 mm/s; kaset-ke-kaset automatik sepenuhnya |
| 8 inci sedia | Fabsil-WB31E menyokong wafer 8 inci dengan perjalanan paksi-X 340 mm |
| Ketepatan dipacu AI | Penjajaran penglihatan ±0.5 μm; Pengurangan penggera 90% |
| Patuh SECS/GEM | Bersedia untuk automasi kilang dan integrasi data |
| Mod pemotongan dadu fleksibel | Pemotong dadu berjujukan, terbalik, langkau dan kuadran |
| Ketekalan proses | Pampasan kedalaman bilah automatik dan pembetulan kedudukan |
Kesimpulan
Apabila wafer SiC beralih daripada 4 inci dan 6 inci kepada Diameter 8 inci, industri ini memerlukan penyelesaian pemotongan dadu yang menggabungkan ketepatan laser dengan kebolehpercayaan mekanikal. Himalaya Semi's Siri Fabsil-LD (pemotongan laser) dan Siri Fabsil-WB (pembelahan wafer) menyampaikan proses lengkap, bebas bahan kimia dan hasil tinggi—daripada pemasangan wafer dan laminasi PET hingga lontaran acuan akhir.
Dengan mengintegrasikan kawalan fokus FDC masa nyata, Penjajaran visi berasaskan AI, dan prinsip patah sentuhan tiga titik, kami memastikan bahawa kekerasan dan kerapuhan SiC tidak lagi menentukan hasil pengeluaran anda.
📄 Muat turun Helaian Data Siri Fabsil
Dapatkan dokumentasi teknikal yang lengkap termasuk:
-
Lukisan dimensi penuh
-
Keperluan pemasangan terperinci
-
Spesifikasi elektrik dan kemudahan
-
Data pengesahan proses
📞 Minta Sebut Harga atau Rundingan
Bersedia untuk meningkatkan hasil dadu SiC anda?
| Pilihan | Maklumat Perhubungan |
|---|---|
| E-mel | seaman@himalayasemi.com |
| Telefon | +86 (159) 95822759 |
| Web | www.himalayasemi.com/contact |
| Borang Permintaan | www.himalayasemi.com/quote |
Atau isi borang ringkas ini:
| Padang | Respons Anda |
|---|---|
| Nama | _______________ |
| Syarikat | _______________ |
| Saiz Wafer (4"/6"/8") | _______________ |
| Ketebalan Wafer (μm) | _______________ |
| Logam Bahagian Belakang? (Y/T) | _______________ |
| Anggaran Jumlah Tahunan | _______________ |
| Masa Terbaik untuk Menghubungi | _______________ |
Pasukan kami akan memberi maklum balas dalam masa 2 hari bekerja.
Mengenai Pengarang
Dr. Jian Li ialah Jurutera Proses Kanan di Himalaya Semi yang mengkhusus dalam pemesinan mikro. Dengan 15 tahun pengalaman dan paten utama dalam sistem kawalan pemotongan dadu (termasuk sistem kawalan gergaji pemotongan DS9260), beliau menerajui pembangunan penyelesaian pemotongan dadu termaju untuk semikonduktor generasi ketiga.
Maklumat Perhubungan
Ibu Pejabat & Pusat R&D
Bilik 4234, Bangunan 11, No. 1258 Jalan Selatan Jinfeng,
Bandar Mudu, Daerah Wuzhong, Bandar Suzhou, Wilayah Jiangsu, China
Pejabat Jualan
58, Jalan Keji 3, Zon Berteknologi Tinggi, Daerah Yanta, Xi'an, China
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Lampiran: Jadual Spesifikasi Rujukan Pantas
| Parameter | Fabsil-LD31E (Laser) | Fabsil-WB31E (Cleave) |
|---|---|---|
| Saiz Wafer | 4", 6", 8" | 4", 6", 8" |
| Julat Ketebalan | 50–500 μm | 50–500 μm |
| Ketepatan Kunci | Fokus ≤ ±5 μm | Kedudukan ±0.002 mm |
| Kelajuan Maksimum | 1000 mm/s | 120 mm/s |
| Ketepatan Penglihatan | ±0.5 μm | 0.1 mm (kontur) |
| Kaedah Memotong/Membelah | Laser pikosaat (GW/cm²) | Sentuhan tiga titik |
| Automasi | Satu klik + SECS/GEM | Satu klik + SECS/GEM |
| Kelas Alam Sekitar | Kelas 1000+ | Kelas 1000+ |