DS9260: Gergaji Dadu Automatik Ketepatan Tinggi untuk Pemprosesan Wafer Semikonduktor

---

Parameter Utama	Spesifikasi
Saiz Wafer	12 inci (300mm)
Kedalaman Alur	0–5 mm
Lebar Takuk	0.015–0.5 mm
Kerataan Meja Kerja	±1 μm

Senibina Berkelajuan Tinggi Dwi-Gel untuk Produktiviti Maksimum

Kuasa tinggi lawan DS9260gelendong bergandakonfigurasi (2.2 kW × 2) membolehkan pemprosesan serentak, meningkatkan daya pemprosesan secara mendadak untukpembungkusan semikonduktoraplikasi. Digandingkan dengan aplikasi bersepaduSistem Pengukuran Tanpa Sentuhan (NCS), sistem ini memastikan kedudukan bilah yang tepat dan pengesahan kedalaman di seluruhsingulasi matiproses.

Ciri-ciri Produktiviti Utama:

• Serentak atau berurutanpemotongan wafer automatik

• 1,000–60,000 RPMkelajuan gelendongjulat

• Sistem penjajaran penglihatan bersepadu

• Pemantauan proses masa nyata

Automasi Lengkap: Daripada Memuatkan hingga Memunggah

Pengalaman yang benar-benarpemotongan dadu automatik sepenuhnyadengan aliran kerja bersepadu DS9260. Sistem ini mengendalikan:

1. Pemuatan wafer automatikdan pra-penjajaran

2. Ketepatanpemprosesan waferdengan pelarasan masa nyata

3. Stesen pembersihan dua bendalir bersepadu

4. Pemunggahan dan pengisihan automatik

Automasi lengkap ini meminimumkan intervensi manual, mengurangkan risiko pencemaran dan memastikanpeningkatan hasilmerentasi kelompok pengeluaran.

Sistem Kawalan Kualiti Pintar

DS9260 menggabungkan pelbagai sistem pengesanan untuk mengekalkan kecemerlanganpemotongan dadu berketepatan tinggikualiti:

Sistem Pengukuran Tanpa Sentuhan (NCS)

Memastikan kedudukan bilah-ke-wafer yang tepat dankedalaman alurpengesahan tanpa sentuhan permukaan.

Pemantauan Kesihatan Bilah

• Fungsi Pengesanan Bilah: Kehausan dan status monitor

• Pengesanan Kerosakan Bilah (BBD)Mengenal pasti isu integriti secara automatik

• Apakah Pengesanan Kerosakan Bilah (BBD)?Sistem proprietari yang menghalang kerosakan wafer yang mahal dengan mengesan keabnormalan bilah dalam masa nyata.

Kawalan Proses Automatik

• Pengecaman bentuk benda kerja untuk pelbagai geometri

• Pengimbasan data pilihan untuk kebolehkesanan penuh

• Pelarasan parameter masa nyata

---

Spesifikasi Teknikal: Kejuruteraan Ketepatan

Prestasi Sistem Gerakan

Kategori	Parameter	Spesifikasi
Parameter Asas	Saiz Pemprosesan	12 inci
	Kedalaman Alur	0–5 mm
	Lebar Alur	0.015–0.5 mm
	Kerataan Meja Kerja	±1 μm
Paksi X/Y	Kaedah Pemacu	Motor Linear
	Strok Berkesan	310 mm
	Resolusi Gerakan	0.1 µm
	Julat Kelajuan	1–800 mm/s
Paksi-Z	Kaedah Pemacu	Motor Servo + Skru Bola
	Strok Berkesan	40 mm
	Resolusi Gerakan	0.1 µm
	Ketepatan Kedudukan Satu Langkah	1 µm
	Ketepatan Kedudukan Lejang Penuh	3 µm
Paksi-θ	Kaedah Pemacu	Motor Servo + Pemacu Harmonik
	Julat Putaran	0–360°
	Resolusi Gerakan	0.001°
	Ketepatan Kedudukan Ulang	±2 lengkok saat
Sistem Spindle	Kelajuan Putaran	1,000–60,000 rpm
	Kuasa Keluaran	2.2 kW × 2
	Sistem Penjajaran	Penentuan Kedudukan Dwi FOV CCD + Laser
Keperluan Utiliti	Bekalan Kuasa	AC 380V, 50/60 Hz, 8 kVA
	Udara Mampat	0.6–0.8 MPa, 500 L/min
	Air Dadu	0.2–0.4 MPa, 200 L/min
	Air Penyejuk	0.2–0.4 MPa, 300 L/min
	Aliran Udara Ekzos	8.0 m³/min (ANR)
Spesifikasi Fizikal	Dimensi	1200 × 1600 × 1800 mm (L×T×T)
	Berat	2200 kg
Keperluan Alam Sekitar	Suhu	20–25°C (±1°C)
	Kelembapan	40–60% RH
	Kualiti Udara Mampat	Takat embun ≤ -15°C, Minyak ≤ 0.1 ppm

Keperluan Alam Sekitar & Utiliti

• Persekitaran Operasi: 20–25°C (±1°C), 40–60% RH

• Peralatan Bilik Bersihreka bentuk yang serasi

• Kuasa: AC 380V, 8 kVA

• Udara Mampat: 0.6–0.8 MPa, takat embun ≤ -15°C

---

Aplikasi: Penyelesaian Pemotongan Dadu Serbaguna

Pembungkusan Semikonduktor

• Pemotongan dadu QFNdanSingulasi BGAdengan ketepatan yang tinggi

• WLP Kipas Keluar (Pembungkusan Tahap Wafer)

• Aplikasi pembungkusan IC lanjutan

LED & Optoelektronik

• Pemotongan wafer LEDsubstrat nilam dan GaN

• Gergaji dadu untuk pembuatan optoelektronik

• Komponen fotonik dan peranti optik

Pemprosesan Bahan Lanjutan

• Gergaji dadu untuk silikon dan seramikbahan

• MEMS dan singulasi sensor

• Komponen RF dan cip komunikasi

Keserasian Bahan & Pemilihan Bilah Dadu

DS9260 menyokong pelbagai jenis bahan yang penting untuk pembuatan elektronik moden:

Kumpulan Bahan Utama

• SemikonduktorSilikon, SiC, GaN

• Seramik: Alumina, Aluminium Nitrida

• Kaca & OptikKuarza, Silika Terlakur

• KompositPCB, laminasi khusus

Panduan Keserasian Bilah Dadu

Kamikeserasian bilah gergaji dadukepakaran memastikan prestasi optimum untuk aplikasi khusus anda:

• Bilah berlian (resin, logam, ikatan seramik)

• Teknologi SDC (Teras Berlian Pepejal)

• Konfigurasi tersuai untuk yang tertentulebar takukkeperluan

• Cadangan bilah khusus bahan

---

Bahan yang Serasi

Wafer Silikon, PCB, Seramik, Kaca, Litium Bersalut Keras, Aluminium Oksida, Kuarza, Litium dengan Salutan

---

Aliran Kerja Automatik untuk Kecekapan Puncak

Fasa 1: Pemuatan Pintar

Lengan pilih dan letak yang lebih rendah mengambil wafer daripada kaset, dengan prapenjajaran automatik memastikan orientasi sempurna sebelum pemasangan vakum pada meja kerja.

Fasa 2: Operasi Dadu Ketepatan

Spindle berkelajuan tinggi melaksanakan corak pemotongan dadu yang diprogramkan sementara sistem NCS sentiasa memantau dan melaraskan parameter pemotongan dalam masa nyata untuk ketepatan yang konsisten.singulasi matikualiti.

Fasa 3: Pembersihan Bersepadu

Lengan pengangkutan atas menggerakkan wafer yang diproses ke stesen pembersihan dua bendalir, membuang semua zarah dan sisa sebelum pengeringan udara panas.

Fasa 4: Pembongkaran Automatik

Wafer yang telah siap kembali melalui stesen pengesahan penjajaran untuk mengeluarkan kaset, melengkapkan kitaran automatik gelung tertutup.

Penyelenggaraan & Servis: Memaksimumkan Pelaburan Anda

Komprehensif kamiperkhidmatan penyelenggaraan gergaji potong daduprogram memastikan prestasi optimum dan jangka hayat yang panjang:

Ekosistem Sokongan

• Penyelenggaraan PencegahanPemeriksaan dan penentukuran berjadual

• Diagnostik JauhSambungan selamat untuk penyelesaian masalah yang pantas

• Perkhidmatan Atas PermintaanSokongan kejuruteraan bidang pakar

• Program LatihanPensijilan pengendali dan penyelenggaraan

• Alat Ganti: Ketersediaan komponen kritikal yang terjamin

Analisis Persaingan: DS9260 vs. Alternatif Pasaran

Kajian Kes: Mengubah Pengeluaran Pembungkusan QFN

Seorang yang terkemukapembekal gergaji dadu jitumelaksanakan DS9260 untuk pengeluar semikonduktor utamaPemotongan dadu QFNbarisan, mencapai keputusan yang luar biasa:

Penambahbaikan Prestasi

• Peningkatan Daya Pemprosesan 45%Pemprosesan dwi-spindle mengurangkan masa kitaran

• Kadar Hasil 99.2%Sistem NCS dan BBD meminimumkan patah acuan

• Pengurangan Buruh 60%Automasi penuh menghapuskan pengendalian manual

• Pelanjutan Hayat Bilah 25%Pemantauan pintar yang dioptimumkan untuk penggunaan bilah

Mengapa Perlu Bekerjasama dengan Kami untuk Keperluan Dadu Anda?

Apabila andabandingkan model gergaji dadu automatik, DS9260 menonjol melalui:

Keunggulan Teknikal

• Ketepatan terkemuka industri dengan ±1 μmkerataan meja kerja

• LanjutanSistem Pengukuran Tanpa Sentuhan (NCS)

• Kukuhgelendong bergandaseni bina untuk produktiviti maksimum

Kecemerlangan Operasi

• Automasi lengkap mengurangkan kos operasi

• Sistem pintar mencegah ralat yang mahal

• Keserasian bahan yang luas untuk fleksibiliti pengeluaran

Sokongan Komprehensif

• Panduan pakar tentangcara meningkatkan hasil pemotongan wafer

• Penuhperkhidmatan penyelenggaraan gergaji potong daduprogram

• Sokongan kejuruteraan khusus aplikasi

Kelebihan Jumlah Kos Pemilikan

• Daya pemprosesan yang lebih tinggi mengurangkan kos seunit

• Hasil yang dipertingkatkan meminimumkan pembaziran bahan

• Mengurangkan masa henti melalui penyelenggaraan proaktif

• Keperluan buruh yang lebih rendah melalui automasi penuh

Langkah Seterusnya: Ubah Operasi Dadu Anda

DS9260sistem pemotongan wafer automatik 12 incimewakili masa depan pembuatan semikonduktor jitu. Sama ada anda memproses lanjutanpembungkusan semikonduktor, membuat persembahanPemotongan wafer LED, atau bekerja dengan bahan yang mencabar seperti seramik dan komposit, sistem ini memberikan ketepatan, kelajuan dan kebolehpercayaan yang diperlukan oleh persekitaran pengeluaran moden.

Bersedia untuk menilai DS9260 untuk aplikasi anda?
[Hubungi pasukan kejuruteraan kami] untuk:

• TerperinciSpesifikasi gergaji dadu DS9260

• Data prestasi khusus aplikasi

• Harga mesin dadu gelendong bergandapetikan

• Penjadualan demonstrasi langsung

• Analisis aliran kerja tersuai