Kategori Produk

Pengenalan

Dalam industri pembuatan semikonduktor dan elektronik yang pantas berkembang, ketepatan dan kecekapan adalah yang paling penting. Mesin pemotong dadu wafer memainkan peranan penting dalam barisan pengeluaran, membolehkan pemotongan dan singulasi wafer silikon dan bahan substrat lain yang tepat. Bagi pengeluar dan penyelidik di Malaysia—terutamanya di hab berteknologi tinggi Pulau Pinang dan Kulim—mendapatkan peralatan singulasi wafer berkualiti tinggi adalah penting untuk mengekalkan piawaian pengeluaran yang kompetitif.

China telah menjadi peneraju global dalam peralatan semikonduktor, menawarkan gabungan teknologi canggih dan harga yang kompetitif. Artikel ini meneroka manfaat mendapatkan sumber daripada pembekal mesin dadu wafer di China dan menyediakan panduan praktikal bagi mereka yang ingin beli peralatan singulasi wafer di Malaysia.

Pemotongan dadu wafer merupakan langkah bahagian belakang yang kritikal yang sering mengehadkan hasil disebabkanserpihan tepi,pencemaran serpihan,pembersihan tambahan, dankawasan wafer yang terbuangdari jalan-jalan yang luas. Inimesin pemotong dadu laser senyap(juga digunakan sebagaimesin dadu silikon) menyelesaikan isu-isu ini dengan mewujudkanlapisan pengubahsuaian dalamandi dalam wafer menggunakan fokuslaser inframerah (IR), kemudian memisahkan acuan dengan daya luaran terkawal.

Direka untuk persekitaran pengeluaran, sistem ini menyokongSilikon (Si),Silikon Karbida (SiC),nilam LED, dan substrat berkaitan solar, dengan pemprosesan stabil yang didayakan olehoptik IR khusus, sebuahplatform gerakan ketepatan tinggi, danautofokus + autofokus dinamik.

Ditulis oleh: Dr. Jian Li, Jurutera Proses Kanan, Bahagian Peralatan Semikonduktor.

Kelayakan Pengarang: Dr. Li mempunyai 15 tahun pengalaman dalam pemesinan mikro dan merupakan pemegang paten utama untuk sistem kawalan gergaji dadu DS9260 kami.

Mesin pemotong dadu wafer adalah alat penting dalampembuatan semikonduktor, digunakan untuk mengasingkan individucip semikonduktordaripada wafer yang diproses. Sebagai langkah utama dalam fabrikasiperanti elektronikdanlitar bersepadu (IC), mesin-mesin ini membolehkan pengeluaran besar-besaran komponen yang terdapat dalam segala-galanya daripada telefon pintar hinggalah sistem automotif. Proses ini mengendalikan pelbagaibahan semikonduktor, denganberasaskan silikonwafer adalah yang paling biasa, walaupun bahan sepertigalium arsenidajuga penting untuk aplikasi frekuensi tinggi dan optoelektronik.

Komitmen Himalaya Semiconductor: Analisis ini memanfaatkan data proprietari yang dikumpul selama lebih 10,000 jam operasi berterusan di kemudahan pembuatan canggih kami yang diperakui ISO 9001, bagi memastikan ketepatan teknikal spesifikasi kami.

Pemotongan wafer merupakan operasi terakhir dan tegas yang menukarkan wafer silikon yang diproses yang mengandungi ratusan atau ribuan litar bersepadu (IC) kepada cip semikonduktor berfungsi individu.larutan pemotongan waferyang anda pilih mempunyai kesan langsung terhadap hasil, kebolehpercayaan, kos dan masa ke pasaran.

Artikel ini menerangkan peranan pemotongan wafer dalam pengeluaran IC dan memberikan perbandingan yang jelas dan praktikal antara tiga teknologi pemotongan utama:

• Memotong Dadu Bilah
• Pemotongan Dadu Laser
• Dadu Senyap

DS9260 mewakili kemuncakgergaji dadu automatikteknologi, direka bentuk khusus untukpemotongan dadu berketepatan tinggiwafer dan substrat 12 inci. Ini automatik sepenuhnyamesin pemotong dadu wafermengintegrasikan lanjutangergaji dadu gelendong bergandakonfigurasi dengan sistem metrologi pintar untuk memberikan ketepatan dan daya pemprosesan yang tiada tandingan dalampemotongan semikonduktordan aplikasi pembungkusan.

Dalam pembuatan semikonduktor termaju, langkah terakhir singulasi wafer (pemisahan acuan) mempunyai kesan langsung terhadap hasil, kebolehpercayaan dan kos keseluruhan. Berpangkalan di Suzhou, Jiangsu, China, Semikonduktor Jiangsu Himalaya membekalkan automatik sepenuhnya, ketepatan tinggi mesin pemotong dadu wafer direka bentuk untuk aplikasi semikonduktor silikon dan sebatian yang mencabar.

Sistem ini menggabungkan gerakan linear ultra halus, penjajaran penglihatan CCD/laser, pampasan haus bilah automatik dan sambungan SECS/GEM untuk memberikan kestabilan dan kebolehulangan. pemotongan wafer untuk IC, peranti kuasa, MEMS, sensor dan fotonik.

Temui Gergaji Pemotong Wafer berketepatan tinggi untuk pembuatan semikonduktor. Dengan pemacu motor linear, kebolehulangan ±0.5μm dan penjajaran laser, mesin automatik sepenuhnya ini memastikan pemotongan tepat untuk Si, GaAs, GaN dan bahan lain. Integrasi SECS/GEM membolehkan pemantauan masa nyata dan pengurusan data, manakala ciri-ciri canggih seperti pampasan haus bilah automatik memanjangkan hayat alat. Sesuai untuk pengeluaran volum tinggi.