Halfgeleiderverpakking / IC-verpakking en -assemblage
Belangrijkste apparatuur:
● de bonder– Zeer nauwkeurige plaatsing van chips op substraten voor geavanceerde IC-verpakkingen.
● Draadverbindingen– Ultrasone en thermocompressieverbinding voor betrouwbare interconnecties in chipverpakkingen.
● Matrijsbevestigingsmachine– Geautomatiseerde bevestiging van chips met epoxy of soldeer met nauwkeurigheid op micronniveau.
● Automatische siliconendoseerapparatuur– Gelijkmatige onderlaag en inkapseling voor verbeterde betrouwbaarheid van de verpakking.
● Automatische zaagmachine voor het zagen van blokjes–Nauwkeurig snijden met een mes om wafers in afzonderlijke chips te verdelen.
Toepassingen:
Flip-chip, BGA, QFN en fan-out wafer-level packaging (FOWLP).MEMS en sensorverpakkingen.
Vermogenselektronica (SiC/GaN-componenten)
Belangrijkste apparatuur:
● Laser-uitgloeimachine voor Si/SiC–Maakt gloeien met weinig defecten mogelijk voor SiC-vermogenscomponenten.● Laser-interne modificatiemachine (Si/SiC-wafer)– Selectieve roosterengineering voor hoogspannings-SiC-MOSFETs.
● Wafer-snijmachine– Schoon en scheurvrij snijden van broze SiC/GaN-wafers.
● Lasersnijden (keramiek/glasplaatjes)–Nauwkeurig snijden van isolerende substraten in vermogensmodules.
Toepassingen:
SiC/GaN-vermogensmodules voor elektrische voertuigen, hernieuwbare energie en industriële omvormers.Integratie op substraatniveau voor apparaten die bestand zijn tegen hoge temperaturen.
Foto-elektrische apparaten (laser/sensor)
Belangrijkste apparatuur:
● Lasermarkering (ID IC-wafer)– Permanente markeringen met hoge resolutie voor laserdiode en optische sensoren.● Lasergroeven–Nauwkeurige sleufgraving voor de fabricage van golfgeleiders en fotonische IC's (PIC's).
● Laser-interne modificatiemachine (LT/LN-wafer)–Ferroelektrische domeinengineering voor LiNbO₃-gebaseerde modulatoren.
Toepassingen:
Laserdiodes, VCSELs en optische communicatieapparaten.LiDAR-sensoren en glasvezelcomponenten.
MEMS-sensoren
Belangrijkste apparatuur:
● Wafer-snijmachine– Spanningsarme snijtechniek voor kwetsbare MEMS-structuren (bijv. accelerometers, gyroscopen).● Lasersnijden (glas/keramiekplaatjes)– Hermetische afsluiting voor MEMS-verpakkingen.
● Automatische siliconendoseerapparatuur– Beschermende coating voor omgevingssensoren.
Toepassingen:
Druksensoren, traagheidssensoren en microfluïdische apparaten.Wafer-level packaging (WLP) voor geminiaturiseerde MEMS.