DA801 Hogesnelheids volautomatische wafer-die bonder

Inhoudsopgave

1. Productoverzicht:DA801 hogesnelheids-matrijsbevestigingsmachine
2. Kerncompetenties:Snelheid, precisie en wafercompatibiliteit
3. Geavanceerde bewegingsbesturing:Lineaire motoren en positioneringsnauwkeurigheid
4. Visie en brillenverstrekking:Intelligente inspectiesystemen
5. Modelvergelijking:DA801 Standaard versus DA801S/M
6. Industrie 4.0:Slimme productie en SECS/GEM-integratie
7. Waarom kiezen voor de DA801:Snelheid, veelzijdigheid en onderhoud
8. Bedrijfsinformatie:Himalaya Semiconductor (Xi'an, China)
9. Veelgestelde vragen:Vragen over de DA801 wafer-die bonder

1. Productoverzicht

De DA801 IC Linear High-Speed ​​Die Attach Machine is een volledig automatische wafermachine. de bonderOntwikkeld voor veeleisende halfgeleiderproductielijnen in China en de wereldwijde markt. Het is geschikt voor:

• IC's voor consumenten en apparaten met een gemiddeld vermogen.
• Automotive-, optische en medische elektronica (zeer nauwkeurige varianten)
• Vermogenshalfgeleidercomponenten zoals SiC en GaAs

Door lineaire motortechnologie te combineren met een gepatenteerd θ-as matrijsrotatiesysteem, levert de DA801 het volgende:

• De snelheid die nodig is voor consumentenelektronica
• De precisie die vereist is voor toepassingen in de automobielindustrie en vermogenshalfgeleiders.

2. Kerncompetenties (in één oogopslag)

• Wafercompatibiliteit:

  • 6-inch wafers
  • 8-inch wafers

• Doorvoer:

  • Cyclustijd van 220 ms (toonaangevend in de sector onder vergelijkbare systemen van Chinese makelij)

• Plaatsingsnauwkeurigheid:

  • DA801-standaard: ±25 μm @ 3σ
  • DA801S / DA801M: tot ±10 μm voor uiterst nauwkeurige toepassingen

• Typische toepassingen:

  • LED-verpakking
  • Vermogenshalfgeleiders (SiC / GaAs)
  • IC-assemblage en geavanceerde halfgeleiderverpakkingen

Vraag gedetailleerde specificaties en toepassingsondersteuning voor de DA801 aan..

3. Geavanceerde bewegingsbesturing en positioneringsnauwkeurigheid

De DA801 vervangt traditionele, tandwielaangedreven verbindingsmachines door eenLineair aangedreven bindingskopom de nauwkeurigheid, levensduur en beschikbaarheid te verbeteren – ideaal voor24/7 productielijnen met hoge capaciteit in China en daarbuiten..

Lineair aangedreven bindingskop

• Vermindert trillingen en mechanische slijtage.
• Biedt stabiele, langdurige herhaalbaarheid van de plaatsing.
• Verlaagt de onderhoudskosten in vergelijking met conventionele mechanische systemen.

θ-as Het rotatiesysteem

• Zeer nauwkeurige hoekuitlijning (ongeveer ±1°)
• Ondersteunt complexe QFN-verpakkingen
• Maakt nauwkeurige 3D-chipstapeling en geavanceerde modules met meerdere chips mogelijk.

Programmeerbare verbindingskracht (aangedreven door spreekspoel)

• Instelbare hechtkracht:30 g tot 500 g
• Zacht genoeg voor dunne, fragiele stempels.
• Sterk genoeg voor vermogenscomponenten en dikke of stijve substraten.

Gemotoriseerde wafer-expansie

• Geautomatiseerde, uniforme waferuitbreiding
• Vermindert chipbreuk tijdens het oppakken en plaatsen.
• Verbetert de opbrengst bij breekbare materialen en dunne wafers.

4. Intelligente visie- en doseersystemen

De DA801 integreert visuele inspectie en doseercontrole in elke cyclus om een ​​consistente hechtkwaliteit en epoxycontrole te garanderen.

Visiesysteem

• Patroonherkenning met meerdere kleuren (PR)
• Ondersteunt R/G/B-verlichting
• Betrouwbare fiduciaire erkenning op basis van:
  • PCB-substraten
  • Keramische substraten
  • Glazen substraten

Dosering en epoxycontrole

• Dubbel doseersysteem

  • Hogesnelheidsdosering van epoxy
  • Stabiele en reproduceerbare lijmvolumeregeling

• Realtime epoxy-inspectie

  • Automatische inspectie van epoxyvolume, -vorm en -positie
  • Grafische weergaven van Epoxy IQC en Post-Bonding IQC voor operators

• Automatische plaatsingscompensatie

  • Gebruikt beeldgegevens om positioneringsafwijkingen te berekenen.

5. Modelvergelijking van de DA801-serie

De DA801-serie biedt verschillende nauwkeurigheids- en doorvoeropties om aan diverse IC-, LED-, vermogenscomponent- en automobieltoepassingen te voldoen.

6. Integratie van Industrie 4.0 en slimme productie

De DA801 is ontworpen voor volledig geautomatiseerde fabrieken en slimme productieprocessen in China en wereldwijd.

SECS/GEM-naleving

• Volledige ondersteuning voor SEMI SECS/GEM-communicatieprotocollen.
• Realtime gegevensregistratie
• Naadloze integratie met MES-systemen in geavanceerde fabrieken.

Volledige traceerbaarheid

• Elke obligatietransactie wordt geregistreerd.
• Visuele en krachtgegevens worden voor elk apparaat opgeslagen.
• Voldoet aan strenge audit- en documentatievereisten, waaronder normen voor het verbinden van chips in de automobielindustrie.

Modulaire schaalbaarheid

• Compatibel met alle gereedschappen uit de AD8312-serie.
• Beschermt uw bestaande investering in gereedschap.
• Maakt het eenvoudig om de capaciteit op te schalen of te upgraden naar een hogere doorvoersnelheid.

7. Waarom kiezen voor het DA801-platform van Himalaya Semiconductor (China)?

Evenwichtige snelheid en precisie

• Met een cyclustijd van 220 ms presteert hij beter dan veel binnenlandse en regionale concurrenten.
• De uiterst nauwkeurige DA801S/DA801M-varianten ondersteunen veeleisende toepassingen in de automobiel- en optische industrie.

Hoge procesveelzijdigheid

• Ondersteunt DAF-processen (Die Attach Film).
• Compatibel met een breed scala aan:
  • Lead frames
  • Substraten (PCB, keramiek, glas en meer)

Onderhoudsarm ontwerp

• De architectuur van lineaire motoren vermindert het aantal bewegende mechanische onderdelen.
• Minder slijtage en minder vervangingen gedurende de levensduur van de machine.
• Lagere totale eigendomskosten voor halfgeleiderfabrikanten in China en wereldwijd.

8. Bedrijfs- en contactgegevens (geografisch gericht)

De DA801 wafer-die-bonder is ontwikkeld en geproduceerd door Himalaya Semiconductor, een in China gevestigde fabrikant van halfgeleiderapparatuur met hoofdkantoor in Xi'an, provincie Shaanxi.

Himalaya Semiconductor (filiaal Xi'an)
Nr. 58, Keji 3e Weg, Hightechzone,
710075, Yanta-district, Xi'an-stad,
Provincie Shaanxi, China

Himalaya Semiconductor levert apparatuur voor chipverbinding en halfgeleiderverpakkingsoplossingen aan klanten in China, Azië en de rest van de wereld.

Vraag gedetailleerde specificaties en toepassingsondersteuning voor de DA801 aan..

9. Veelgestelde vragen: DA801 hogesnelheids-wafer-die-bonder

Vraag 1. Waarvoor wordt de DA801 wafer-die bonder gebruikt?
De DA801 is een volledig automatische, snelle chipmontagemachine die wordt gebruikt voor IC-assemblage, LED-verpakking en vermogenshalfgeleiders zoals SiC en GaAs. De machine is ontworpen voor grootschalige, uiterst nauwkeurige halfgeleiderverpakkingslijnen in China en wereldwijd.

Vraag 2. Welke waferformaten en chipafmetingen ondersteunt de DA801?
De DA801-serie ondersteunt wafers van 6 en 8 inch. Het apparaat kan chips met afmetingen van 0,17 mm tot 6,25 mm verwerken, waarmee een breed scala aan IC-, LED- en vermogenshalfgeleiderpakketten wordt afgedekt.

Vraag 3. Wat zijn de specificaties voor snelheid en plaatsingsnauwkeurigheid van de DA801?
De standaard DA801 levert een toonaangevende cyclustijd van 220 ms met een positioneringsnauwkeurigheid van ±25 μm bij 3σ. De uiterst nauwkeurige varianten DA801S en DA801M bereiken een nauwkeurigheid tot ±10 μm voor veeleisendere toepassingen in de automobiel- en optische industrie.

Vraag 4. Is de DA801 geschikt voor toepassingen in de automobielindustrie en vermogenshalfgeleiders?
Ja. Dankzij de hoge positioneringsnauwkeurigheid, programmeerbare verbindingskracht en volledige procestraceerbaarheid zijn de DA801S/DA801M-varianten uitermate geschikt voor toepassingen in de automobielindustrie, optische industrie, medische sector en vermogenshalfgeleiderindustrie die een stabiele betrouwbaarheid op lange termijn vereisen.

Vraag 5. Ondersteunt de DA801 DAF en verschillende substraattypen?
Ja. De DA801 ondersteunt DAF-processen (Die Attach Film) en is compatibel met een breed scala aan leadframes en substraten, waaronder printplaten, keramiek en glas.

Vraag 6. Is de DA801 compatibel met Industrie 4.0 en MES-systemen in China en daarbuiten?
Ja. De DA801 is SECS/GEM-compatibel, ondersteunt SEMI-communicatieprotocollen en biedt volledige traceerbaarheid, waardoor realtime gegevensregistratie en integratie met moderne MES- en geautomatiseerde fabrieksomgevingen mogelijk is.

Vraag 7. Hoe kan ik controleren of de DA801 geschikt is voor mijn specifieke toepassing?
Het engineeringteam van Himalaya Semiconductor in Xi'an, China, kan een haalbaarheidsstudie uitvoeren met uw wafers, substraten en procesomstandigheden, en vervolgens de optimale DA801-configuratie voor uw productiebehoeften aanbevelen.