Productcategorieën

Deze krachtige, automatische laser-lift-off machine is ontworpen voor de nauwkeurige scheiding van ultradunne materialen in de halfgeleider- en micro-elektronica-industrie. Als leider in laserverwerkingstechnologie bieden wij geavanceerde laser-lift-off apparatuur die toonaangevende nauwkeurigheid, processtabiliteit en betrouwbaarheid voor uw productielijn garandeert.

"Productoverzicht"

In één oogopslag: HM-01 Specificaties

• Technologie: Zeer nauwkeurige UV-laser (355 nm) "Koude verwerking"

• Nauwkeurigheid: herhaalbaarheid van 3 μm voor microscopische precisie.

• Het meest geschikt voor: PCB-assemblage met hoge dichtheid, flexibele circuits (polyimide) en RF-modules.

• Belangrijkste voordeel: Geen mechanische belasting en geen gereedschapslijtage – ideaal voor gevoelige onderdelen.

Moderne printplaatassemblage vereist een perfecte scheiding...

De IC/waferlasermarkeermachine is een volledig geautomatiseerde, uiterst nauwkeurige oplossing voor het markeren en identificeren van 8-12 inch wafers. De machine beschikt over geavanceerde waferverwerking, lasermarkering met hoge resolutie, OCR-herkenning en is geschikt voor cleanrooms. Dankzij de ondersteuning van het SECS/GEM-protocol kan de machine naadloos worden geïntegreerd in halfgeleiderproductieprocessen, wat traceerbaarheid en efficiëntie garandeert.