Precisielaser-liftoffmachine voor geavanceerde halfgeleiderproductie
Dit geavanceerde laserverwerkingssysteem is voorzien van uiterst nauwkeurige lineaire aandrijfsystemen voor de laserkop, het waferplatform en de uitlijncamera. De kerncomponenten, ondersteund door robuuste software en procesbesturing, maken het een topoplossing voor veeleisende toepassingen zoals de productie van GaN-leds, micro-led-displays en geavanceerde verpakkingstechnieken.
Neem contact met ons op voor een oplossing op maat.
Productvoordelen: Ongeëvenaarde precisie en controle
Onze precisielaserlift-off-systemen zijn ontworpen om uit te blinken in kritische halfgeleiderproductieprocessen en bieden aanzienlijke voordelen voor uw productieactiviteiten.
Uiterste precisie en hoge doorvoer
Geoptimaliseerde bewegingsbesturing, hogeresolutie-zichtsystemen en geavanceerde laserstraalgeleiding garanderen een consistente verwerkingskwaliteit en perfecte uitlijning, zelfs bij hoge snelheden. Dit maximaliseert de opbrengst en efficiëntie van uw laserlift-off-toepassingen.
Superieure procesbeheersing en consistentie
Met geïntegreerde laserenergiemonitoring, temperatuurregeling en realtime procesvalidatie biedt dit systeem ongeëvenaarde controle over het losmaakproces. Dit voorkomt beschadiging van het substraat, zorgt voor een volledige scheiding en garandeert een consistente kwaliteit, batch na batch.
Ongeëvenaarde veelzijdigheid en gebruiksgemak
Een gebruiksvriendelijke software-interface maakt het eenvoudig om complexe verwerkingspatronen te programmeren. Functies zoals snelwisseloptiek en eenvoudige kalibratie zorgen ervoor dat er gemakkelijk en met minimale stilstandtijd tussen verschillende materiaalsystemen en procesvereisten kan worden geschakeld.
Maximale bedrijfszekerheid en robuust ontwerp
Een stijf, thermisch stabiel frame en het gebruik van hoogwaardige, industriële lasercomponenten verminderen de onderhoudsbehoefte en verhogen de betrouwbaarheid op lange termijn van deze geavanceerde halfgeleiderverwerkingsapparatuur.
Tabel met technische specificaties
Deze machine is gebouwd om te voldoen aan de strenge eisen van de moderne halfgeleiderproductie, van onderzoek en ontwikkeling tot massaproductie.
| Categorie | Specificatie | Details |
|---|---|---|
| Algemene informatie | Modelnummer | LLO-3000 Pro |
| Voeding | 380 VAC ±10%, driefasig, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Koelsysteem | Gesloten koelsysteem vereist | |
| Vloeroppervlakte (B×D×H) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Machinegewicht | 1200 kg | |
| Bedrijfsomgeving | Cleanroom klasse 1000, temperatuur: 20±1°C, luchtvochtigheid: 45±5% RH | |
| Lasersysteem | Lasertype | UV DPSS-laser |
| Golflengte | 266 nm / 355 nm (Optioneel) | |
| Maximale pulsenergie | 2,0 mJ bij 266 nm | |
| Herhalingsfrequentie | 10-100 kHz | |
| Pulsbreedte | ||
| Straalkwaliteit | M² | |
| Beweging en positionering | Aandrijfsysteem | Lineaire motor met directe aandrijving |
| Positioneringsnauwkeurigheid | ±1,0 μm | |
| Herhaalbaarheid | ±0,5 μm | |
| Maximale snelheid | X/Y: 800 mm/s | |
| Minimale stap | 0,1 μm | |
| Visie en afstemming | Camerasysteem | Hoge resolutie 8MP CCD-camera |
| Uitlijningsnauwkeurigheid | ±2,0 μm | |
| Patroonherkenning | Automatische referentiepuntherkenning | |
| Vergroting | 5X-20X (Optioneel) | |
| Procescapaciteit | Substraatgrootte | wafels van 2 tot 8 inch |
| Procesgebied | 300 mm × 300 mm | |
| Doorvoer | Tot 60 wafers per uur (2 inch) | |
| Laserpuntgrootte | 10 μm - 100 μm (instelbaar) | |
| Software en besturing | Besturingssysteem | Industriële pc met 21-inch touchscreen |
| Programmeermethode | Grafische gebruikersinterface | |
| Receptbeheer | Meer dan 500 recepten voor in de keuken | |
| Gegevensregistratie | Volledige procesparameterregistratie | |
| Interface | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Optionele functies en accessoires
| Optietype | Beschikbare functies |
|---|---|
| Laseropties | Laserkop met hoger vermogen |
| Configuratie met meerdere golflengten | |
| Bundelvormende optiek | |
| Automatische verzwakker | |
| Automatiseringsopties | FOUP/LPU-laadpoort |
| Robotgestuurde waferhandling | |
| Geïntegreerde metrologie | |
| Inline diktemeting | |
| Procesbewaking | Realtime energiemonitoring |
| Plasmadetectiesysteem | |
| Automatische scherpstelbewaking | |
| Thermisch kaartsysteem | |
| Software-upgrades | Geavanceerde procesbesturing |
| Voorspellend onderhoud | |
| Diagnose op afstand | |
| Opbrengstbeheersysteem |
Belangrijkste toepassingsoplossingen
Productie van micro-LED (μ-LED) displays
-
Het saffiersubstraat laat los: Nauwkeurige scheiding van GaN-epitaxiale lagen van saffiersubstraten
-
Mogelijk maken van massaoverdracht: Schoon en schadevrij losmaakproces voor de massaoverdracht van micro-LED's
-
Hoogproductieve productieGeoptimaliseerd voor micro-LED-arrays met hoge dichtheid en displaytoepassingen.
Fabricage van vermogensapparaten
-
Ultradunne waferverwerking: Losmaakproces voor wafers met een dikte van slechts 20 μm
-
Compatibiliteit van metaal aan de achterzijdeVeilige verwerking van wafers met gemetalliseerde achterzijde
-
Materialen met een brede bandgapOndersteuning voor Si-, SiC- en GaN-vermogenscomponenten.
-
Thermisch beheerGeavanceerde thermische regeling voor gevoelige vermogenscomponenten
Onze klant
We zijn vereerd om nauw samen te werken met een breed scala aan gerenommeerde partners binnen het ecosysteem van halfgeleiderapparatuur. Wereldwijd werken we samen met marktleiders zoals Honeywell, Foxconn en HP. In China werken we samen met toonaangevende bedrijven zoals Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings en TCL. We bundelen ook onze krachten met vooraanstaande academische instellingen zoals Xi'an Jiaotong University en Northwestern Polytechnical University, waarbij we hun onderzoekscapaciteiten benutten om technologische innovatie te stimuleren en de implementatie van geavanceerde oplossingen in de halfgeleiderapparatuursector te bevorderen.
Waarom kiezen voor onze laserlift-off apparatuur?
Wij zijn een betrouwbare leverancier van apparatuur voor de halfgeleiderproductie en bieden...OEM/ODM- en maatwerkontwerpdienstenOm ervoor te zorgen dat u de perfecte laserlift-off-oplossing krijgt voor uw specifieke materiaalsystemen, doorvoereisen en procesintegratiebehoeften.
Veelgestelde vragen (FAQ)
V: Voor welke materialen en toepassingen is deze machine geschikt?
A:Deze machine is speciaal ontworpen voor laser-lift-off-processen bij GaN/saffier-scheiding, micro-LED-massatransfer, het losmaken van dunne films en geavanceerde verpakkingstoepassingen. We kunnen het systeem aanpassen aan uw specifieke materiaal- en procesvereisten.
V: Hoe kies ik de juiste? laser lift-off machine voor mijn aanvraag?
A:Neem contact met ons op en deel uw substraatgegevens (materiaal, afmetingen, dikte), de gewenste doorvoersnelheid en uw specifieke procesvereisten. Onze applicatie-ingenieurs adviseren u vervolgens over de optimale laserconfiguratie en systeemspecificaties.
V: Wat zijn de garantie- en technische ondersteuningsmogelijkheden?
A:Wij bieden een uitgebreid pakket aan.18 maanden garantieOp al onze laserliftsystemen profiteert u van 24/7 technische ondersteuning, regelmatige onderhoudsbeurten en direct beschikbare reserveonderdelen.
V: Biedt u ondersteuning bij procesontwikkeling?
A:Ja, we beschikken over een volledig uitgerust applicatielaboratorium waar we u kunnen helpen bij het ontwikkelen en optimaliseren van uw laserlift-off-proces. We bieden complete procesoverdracht en training voor operators.
V: Waarom zou ik voor uw bedrijf kiezen?
A:Wij zijn gespecialiseerd in het creëren van op maat gemaakte laserbewerkingsoplossingen voor de halfgeleiderindustrie. Van R&D-systemen tot apparatuur voor grootschalige productie, wij hebben de expertise om uw productieproces te optimaliseren. Onze toewijding aan innovatie, kwaliteit en uw succes maakt ons de ideale partner.
Bent u klaar om uw mogelijkheden op het gebied van halfgeleiderproductie te verbeteren? Neem vandaag nog contact op met onze experts op het gebied van laserbewerking voor een adviesgesprek en een beoordeling van uw toepassing.