Automatische draadbonder | Goud/koper draadbondmachine
Leave Your Message
AI Helps Write


Snelle automatische draadbonder voor halfgeleiderverpakkingen

De AWB-01-A Volautomatische hogesnelheids-goud/koperdraadbonder door Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Dit vertegenwoordigt een baanbrekende innovatie op het gebied van halfgeleiderverpakkingen. Ontworpen voor IC-, LED-, opto-elektronische en geavanceerde micro-elektronische toepassingenDeze apparatuur levert ongeëvenaarde snelheid, precisie en betrouwbaarheid.

Met lineaire motoraandrijfsystemen, intelligente krachtkalibratie, En optische componenten van de volgende generatieHet zet nieuwe maatstaven in de technologie voor ultrafijne draadverbindingen.

  • Maximale hechtingsoppervlakte X: 56 mm, Y: 80 mm
  • Positioneringsnauwkeurigheid ±3 μm (@3σ)
  • Bindingscyclustijd 45 ms/draad
  • Draaddiameterbereik Φ15–50μm (Au/Cu/Al-compatibel)
  • Herhaalbaarheid ±3 μm (@3σ)
  • Compatibiliteit met tijdschriften L: 100–275 mm, B: 30–90 mm, H: 65–180 mm
  • Afmetingen (B×D×H) 985 mm × 960 mm × 1770 mm
  • Gewicht ≈660 kg
  • Draadverbindingsbereik 4mil–20mil (100μm–500μm)
  • Bindende kracht Aluminiumdraad: 50 g–1500 g; koperdraad: 100 g–8000 g

Inleiding tot geavanceerde draadverbindingstechnologie

DeAWB-01-A Volautomatische hogesnelheids-goud/koperdraadbonderJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. staat aan de voorfront van innovatie inhalfgeleiderverpakkingDeze machine is ontworpen voor precisie.balbindingEnwigverbindingprocessen waarbij gouden, koperen en aluminium draden worden gebruikt om betrouwbare elektrische verbindingen te creëren in de meest veeleisende toepassingen.

Speciaal ontworpen voor IC's, LED's, opto-elektronica en geavanceerde micro-elektronica.halfgeleiderverpakkingstoepassingenDeze apparatuur levert ongeëvenaarde snelheid, precisie en betrouwbaarheid. Door de integratie van lineaire motoraandrijfsystemen, intelligente krachtkalibratie en geavanceerde optica zet het nieuwe maatstaven in de branche.ultrafijne draadverbindingstechnologie.

draadverbindingsmachine.png

Gedetailleerde specificaties en toleranties voor draadverbindingsmachines

Functie Specificaties en toleranties
Modelnr. AWB-01-A
Voorwaarde Nieuw
Certificeringen CE, ISO, RoHS, CCC, PSE, FDA
Garantie 12 maanden
Automatische beoordeling Volautomatisch
Maximale hechtingsoppervlakte X: 56 mm, Y: 80 mm
Positioneringsnauwkeurigheid ±3 μm (@3σ)
Bindingscyclustijd 45 ms/draad
Draaddiameterbereik Φ15–50μm (Au/Cu/Al-compatibel)
Aandrijfsysteem Lineaire motor (directe aandrijving)
Herhaalbaarheid ±3 μm (@3σ)
Compatibiliteit met tijdschriften L: 100–275 mm, B: 30–90 mm, H: 65–180 mm
Afmetingen (B×D×H) 985 mm × 960 mm × 1770 mm
Gewicht ≈660 kg
Productiecapaciteit 100 eenheden

Belangrijkste kenmerken van onze hogesnelheidsdraadbonder

  1. Verbeterde beweging en precisie

    • Servosysteem met snellere respons en hogere nauwkeurigheid.

    • Lineaire, motorisch aangedreven XY-tafel met een herhaalbaarheid van ±3 μm.

    • Ultrasnelle hechtingscyclus: 45 ms/draad.

  2. Geavanceerd optisch en beeldvormingssysteem

    • Hoogwaardige zoomlens met vervormingsvrije beeldvorming.

    • Hoge precisie Inspectie na aflossing (PBI) voor foutloze verbindingen.

  3. Intelligente controle van de hechtkracht

    • Adaptieve krachtterugkoppeling voorkomt draadbreuk en beschadiging van de pads.

    • Slim kalibratiesysteem voor realtime aanpassingen.

  4. Superieure boogbeheersing

    • Geoptimaliseerd draadboogalgoritme voor Au-, Cu- en Al-draden.

    • Consistente lusvormen in IC's met hoge dichtheid (BGA, QFP, COB).

  5. Eigen kerntechnologieën

    • Onafhankelijk intellectueel eigendom op het gebied van aandrijfsystemen, optica en besturingsalgoritmen.

    • Garandeert toonaangevende betrouwbaarheid en prestaties in de branche.

wire-bonding-semiconductor.jpg

Materiaalbehandeling en workflow-efficiëntie

  • Geautomatiseerd laden/lossen met verticaal gestapelde magazijnen (2–3).

  • Geschikt voor magazijnen met een brede afmeting: lengte 100–275 mm, breedte 30–90 mm, hoogte 65–180 mm.

  • Verstelbare steek: 1,5–10 mm voor diverse productlay-outs.

  • Snel productieritme: een soldeercyclus van 45 ms per lijn zorgt voor een hoge doorvoer.

Voordelen van het bezit van de AWB-01-A draadbonder

  • Maximale uptime en opbrengst:Uitzonderlijke betrouwbaarheid en precisie minimaliseren herwerk en afval, waardoor de totale productiecapaciteit wordt verhoogd.

  • Ongeëvenaard rendement op investering (ROI):Hoge snelheid (45 ms/draad) en minder onderhoud zorgen voor lagere kosten per apparaat en een snellere terugverdientijd.

  • Toekomstbestendige flexibiliteit:De compatibiliteit met gouden, koperen en aluminium draden over een breed diameterbereik maakt aanpassing aan veranderende verpakkingstrends mogelijk.

  • Vereenvoudigde integratie en bediening:Geautomatiseerde bediening en intuïtieve besturing verkorten de trainingstijd voor de operator en stroomlijnen de workflow.

  • Wereldwijde ondersteuning en garantie:Met een volledige jaargarantie, ISO-certificering en het wereldwijde technische ondersteuningsnetwerk van Himalaya.

Ontdek ons ​​complete assortiment draadbonders.

Parameter Specificatie
Werkgebied X: 300 mm/0,05 μm; Y: 300 mm/0,05 μm; Z: 50 mm/0,05 μm; T: ±220°/0,01°
Draadverbindingsbereik 4mil–20mil (100μm–500μm)
Lintdraadassortiment 20×4mil–80×10mil (500×100μm–2000×250μm)
Bindende kracht Aluminiumdraad: 50 g–1500 g; koperdraad: 100 g–8000 g
Ultrasoon systeem 60 kHz of 80 kHz transducer; 30W–100W generator
Productiecyclus ≤1 seconde
Voeding 200–240 VAC, 50–60 Hz, 1500 W
Afmetingen 960 mm × 1400 mm × 1700 mm

Verpakking en verzending

  • Veilige verpakkingSchokabsorberend bubbelschuim + houten krat.

  • Wereldwijde logistiekMogelijkheden voor transport over de weg, over zee en door de lucht.

  • Gegarandeerde veiligheidApparatuur wordt wereldwijd in perfecte staat geleverd.

O1CN01THbLAz1bwKX2dA0bI_!!2042513529-0-cib.jpg

Certificeringen en patenten

  • ISO 9001-gecertificeerde fabrikant.

  • 6 geregistreerde octrooien voor gebruiksmodellen in China.

  • Tot de gepatenteerde technologieën behoren systemen voor het gloeien van halfgeleiders, UV-ontbindingsmachines en reinigingsapparatuur voor etsen.

Halfgeleiderverpakkingstoepassingen voor draadverbindingen

Onshogesnelheidsdraadverbinderis nauwkeurig ontworpen voor een breed scala aan kritische toepassingen:

  • IC-pakketten:TO, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFP, DIP, BGA, COB.

  • Opto-elektronica:LED's, optokoppelaars, laserdiode's.

  • Geavanceerde apparaten:Modules met fijne pitch en hoog vermogen, MEMS-sensoren, geavanceerde wafer-level processing.

wire bonding application.jpg

Over Himalaya Semiconductor

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., opgericht in 2019, is snel uitgegroeid tot een betrouwbare partner in de wereldwijde halfgeleiderindustrie. Met exporten naarMeer dan 30 landenen een groeiend klantenbestand vanMeer dan 200 klantenWij leveren kosteneffectieve, uiterst nauwkeurige apparatuuroplossingen.

Ons kernproductportfolio:

Bekijk onze matrijsbinder in actie!

Benieuwd hoe de AWB-01-A te werk gaat? Bekijk onze demonstratievideo op YouTube om de mogelijkheden zelf te ervaren!

Veelgestelde vragen (FAQ)

Vraag 1: Hoe kies ik de juiste? draadverbindingsmachine voor mijn productie?
A:Geef ons uw specifieke materiaal (Au, Cu, Al), apparaatafmetingen en outputvereisten door. Onze technische experts zullen het optimale model voor u aanbevelen.halfgeleiderverpakkingbehoeften.

Vraag 2: Wat valt er onder de garantie en ondersteuning?
A:De AWB-01-A wordt geleverd met een uitgebreideéén jaar garantieWij bieden 24/7 online technische ondersteuning om ervoor te zorgen dat uw bedrijfsvoering soepel verloopt.

Vraag 3: Hoe kan ik ervoor zorgen dat de machine compatibel is met mijn bestaande productielijn?
A:Deel uw gedetailleerde parameters voor het verbindingsproces en de lay-out van uw productievloer. Ons team controleert de compatibiliteit en biedt begeleiding bij de integratie voor een probleemloze installatie.