60L RF Próżniowy odkurzacz plazmowy (PLASMA VP-60L) do obróbki powierzchni półprzewodników i PCB
Przez dr Jian Li Starszy inżynier procesowy, Dział urządzeń półprzewodnikowych Jiangsu Himalaya Semicondcutor Co., Ltd. Ponad 15 lat doświadczenia w pakowaniu układów scalonych, spajaniu układów scalonych, mikromontażu i obróbce powierzchni plazmą
Szybka odpowiedź
PLASMA VP-60L to profesjonalny, 60-litrowy odkurzacz plazmowy RF przeznaczony do pakowania półprzewodników, produkcji PCB, obróbki baterii litowych oraz aktywacji powierzchni precyzyjnej elektroniki. Wyposażony w w pełni automatyczne dopasowanie RF, regulowaną moc plazmy w zakresie 0–500 W oraz obsługę wielu gazów (Ar, N₂, O₂, H₂, CH₄), system zapewnia wysoce powtarzalną obróbkę plazmą niskociśnieniową w celu czyszczenia przemysłowego, usuwania tlenków i poprawy przyczepności.
W zaawansowanej produkcji elektroniki uzyskanie ultraczystych i wysoce aktywnych powierzchni ma kluczowe znaczenie dla niezawodnego łączenia, powlekania, drukowania, hermetyzacji i montażu. Nawet mikroskopijne pozostałości organiczne lub zanieczyszczenia tlenkowe mogą znacząco obniżyć wytrzymałość wiązania, niezawodność elektryczną i długoterminową stabilność produktu.
Ten Odkurzacz plazmowy PLASMA VP-60L RF to wysokowydajny system do obróbki plazmą niskociśnieniową, zaprojektowany do precyzyjnego czyszczenia i aktywacji powierzchni w przemyśle półprzewodnikowym, PCB, wyświetlaczy, medycznym, motoryzacyjnym i nowych źródeł energii.
Jako starszy inżynier procesowy w Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Pracowałem intensywnie z systemami plazmowej obróbki powierzchni w obudowach półprzewodników i montażu mikroelektroniki. PLASMA VP-60L zapewnia doskonałą równowagę między stabilnością procesu, automatyzacją, powtarzalnością i opłacalnością zarówno w laboratoriach badawczo-rozwojowych, jak i w środowiskach produkcyjnych o średniej i dużej skali produkcji.
Dlaczego obróbka powierzchni plazmą jest ważna
Czyszczenie plazmą RF usuwa mikroskopijne zanieczyszczenia organiczne, warstwy tlenków i pozostałości molekularne, których konwencjonalne procesy czyszczenia na mokro często nie są w stanie skutecznie wyeliminować.
W obudowach półprzewodników i precyzyjnym montażu elektroniki, aktywacja plazmowa poprawia energię powierzchniową, umożliwiając:
Mocniejsza przyczepność wiązania matrycy
Poprawiona niezawodność łączenia przewodów
Lepsze zwilżanie podsypki
Zwiększona jednorodność powłoki
Zmniejszone ryzyko rozwarstwienia
Wyższa niezawodność długoterminowa pakietu
W porównaniu z tradycyjnym czyszczeniem rozpuszczalnikowym, obróbka plazmą próżniową oferuje:
Suche i przyjazne dla środowiska przetwarzanie
Brak utylizacji odpadów chemicznych
Niższe ryzyko skażenia
Wyższa jednolitość leczenia
Doskonała powtarzalność procesu
Lepsza kompatybilność z wrażliwymi komponentami elektronicznymi
Kluczowe dane techniczne
Przedmiot
Specyfikacja
Model sprzętu
PLAZMA VP-60L
Wymiary zewnętrzne
1100(gł.) × 810(szer.) × 1550(wys.) mm
Rozmiar komory próżniowej
492(gł.) × 390(szer.) × 350(wys.) mm
System elektrod
Płyty poziome 4-warstwowe
Wysokość warstwy elektrody
46 mm
Moc znamionowa
3,5 kW
Zasilacz
AC380V ±10% przy 50Hz
Poziom podciśnienia roboczego
10–60 Pa
Czas ewakuacji próżniowej
Czas przerwy w próżni
Moc RF
0–500 W z płynną regulacją
Dokładność mocy RF
±3%
Dopasowanie RF
W pełni automatyczna, stabilizacja
Gazy procesowe
Ar, N₂, O₂, H₂, CH₄
Kanały gazowe
2 kanały
Zakres przepływu MFC
0–200 sccm
Waga maszyny
Około 500 kg
Personalizacja
Możliwość dostosowania rozmiaru komory i układu elektrod
Główne zalety PLASMA VP-60L
Doskonałe czyszczenie powierzchni
System skutecznie usuwa:
Zanieczyszczenie organiczne
Folie tlenkowe
Pozostałość topnika
Odciski palców
Zanieczyszczenia powierzchni na poziomie molekularnym
Znacznie poprawia to wiązanie i wydajność powlekania w dalszej części procesu.
Doskonała poprawa przyczepności
Proces plazmowy RF zwiększa energię powierzchniową, co pozwala na ulepszenie:
Przyczepność do matrycy
Przygotowanie do łączenia przewodów
Powłoka konformalna
Drukowanie tuszem
Wiązanie epoksydowe
Wstępna obróbka SMT
Szybkie przetwarzanie przemysłowe
Typowe cykle procesów plazmowych obejmują:
2–10 minut w zależności od materiału i wymagań dotyczących obróbki
Szybki system ewakuacji i automatyczne dopasowanie częstotliwości radiowych poprawiają wydajność przepustowości.
Wysoka powtarzalność procesu
W urządzeniu PLASMA VP-60L zastosowano:
Precyzyjna kontrola mocy RF
Dedykowane regulatory przepływu masy (MFC)
Stabilna regulacja podciśnienia
Automatyczne sekwencjonowanie procesów
Dzięki temu można mieć pewność, że efekty obróbki plazmowej będą niezwykle spójne w każdej partii.
Przyjazna dla użytkownika, w pełni zautomatyzowana obsługa
System obsługuje:
Architektura sterowania PLC
Interfejs dotykowy o wysokiej rozdzielczości
Przechowywanie przepisów
Automatyczna obsługa jednym klawiszem
Tryb ręczny i automatyczny
Operatorzy po minimalnym przeszkoleniu mogą szybko realizować stabilne procesy produkcyjne.
Typowe parametry procesu
Tworzywo
Gaz procesowy
Moc RF
Czas leczenia
Ramki prowadzące
Ar/O₂
200 W
120s
Panele PCB
O₂
300 W
Lata 180.
PTFE/Teflon
Z
400 W
300s
Wafle krzemowe
Ar/N₂
250 W
Lata 150.
Folia do baterii litowej
O₂
350 W
240s
Folie polimerowe
Ar/O₂
200 W
Lata 90.
Rzeczywiste parametry mogą się różnić w zależności od stopnia zanieczyszczenia, składu materiału i wymagań produkcyjnych.
Szerokie zastosowania przemysłowe
Urządzenie PLASMA VP-60L jest powszechnie stosowane w przemyśle produkującym zaawansowane urządzenia elektroniczne.
Opakowania półprzewodników i układów scalonych
Idealny dla:
Przygotowanie do łączenia przewodów
Czyszczenie plazmowe ramy wyprowadzeniowej
Aktywacja powierzchni mocowania matrycy
Poprawa przyczepności podkładu
Usuwanie zanieczyszczeń z opakowań układów scalonych
Produkcja PCB
Nadaje się do:
Usuwanie smug w ślepych otworach
Wstępna obróbka SMT
Aktywacja powierzchni przed powlekaniem
Usuwanie pozostałości
Poprawa przyczepności
Elektronika użytkowa
Typowe zastosowania obejmują:
Środkowe ramki telefonów komórkowych
Moduły kamery
Czujniki odcisków palców
Membrany słuchawek
Elastyczne zespoły elektroniczne
Branża wyświetlaczy
Stosowane do:
Czyszczenie matryc LCD
Obróbka szkła CF
Aktywacja szkła ITO
Obróbka powierzchni polaryzatora
Nowa energetyka i przemysł akumulatorowy
System wspiera obróbkę plazmową:
Separatory baterii litowych
Aktywacja folii aluminiowej
Materiały do magazynowania energii
Czyszczenie komponentów akumulatora
Elektronika samochodowa
Szeroko stosowane w:
Czujniki
Złącza
Cewki zapłonowe
Zespoły PCB do samochodów
Tworzywa sztuczne medyczne i precyzyjne
Odpowiednie materiały obejmują:
PTFE/Teflon
Tworzywa sztuczne inżynieryjne
Folie polimerowe
Precyzyjnie formowane elementy
Przepływ pracy przetwarzania sprzętu
Proces obsługi urządzenia PLASMA VP-60L jest usprawniony i wysoce zautomatyzowany:
Załaduj materiały na 4-warstwowe tacki elektrodowe
Zamknij drzwi komory i wybierz recepturę procesu
Automatyczne usuwanie próżni
Wlot i stabilizacja gazu procesowego
Zapłon i obróbka plazmy RF
Automatyczne odpowietrzanie i rozładowywanie
System obsługuje zarówno w pełni automatyczny, jak i ręczny tryb pracy, co zapewnia maksymalną elastyczność produkcji.
Wsparcie konserwacyjne i serwisowe
Wymagania dotyczące rutynowej konserwacji są minimalne.
1 rok gwarancji (uszkodzenia nie będące następstwem działalności człowieka)
Często zadawane pytania (FAQ)
P1: Jaki jest typowy czas cyklu PLASMA VP-60L?
Większość procesów czyszczenia i aktywacji plazmą wymaga około 2–10 minut, w zależności od rodzaju materiału i celów obróbki.
P2: Jakie gazy są obsługiwane?
System obsługuje:
Argon (Ar)
Azot (N₂)
Tlen (O₂)
Wodór (H₂)
Metan (CH₄)
W zestawie znajdują się dwa kanały gazowe z precyzyjną kontrolą MFC.
P3: Czy system nadaje się do produkcji seryjnej?
Tak. Połączenie:
Szybki czas pompowania
Automatyczna obsługa
Konfiguracja elektrod 4-warstwowych
Stabilna kontrola RF
sprawia, że system nadaje się do produkcji średnio- i wielkoseryjnej.
P4: Czy rozmiar komory można dostosować?
Tak. Wymiary komory, konfiguracje elektrod i układy osprzętu można dostosować do wymagań procesowych klienta.
P5: Jakie materiały można poddać obróbce?
System może przetwarzać:
Płytki krzemowe
Szkło
Metale
Ceramika
Tworzywa sztuczne
PTFE
Folie polimerowe
Materiały kompozytowe
P6: Czy codzienne funkcjonowanie jest trudne?
Nie. Interfejs dotykowy i automatyczna obsługa jednym przyciskiem sprawiają, że sprzęt jest niezwykle przyjazny dla użytkownika po podstawowym przeszkoleniu.
P7: Czy zapewniacie szkolenie w zakresie instalacji i obsługi?
Tak. Zapewniamy pełną instalację, uruchomienie, szkolenie operatorów, wskazówki dotyczące konserwacji i wsparcie optymalizacji procesów.
O autorze
Dr Jian Li jest starszym inżynierem procesowym w dziale urządzeń półprzewodnikowych w Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Posiadając ponad 15-letnie doświadczenie w spajaniu matryc, spajaniu drutowym, mikroobróbce i obróbce powierzchni metodą plazmową, dr Li przyczynił się do realizacji wielu projektów innowacji sprzętowych i optymalizacji procesów w zakresie niezawodnych zastosowań w obudowach półprzewodników.
Dzięki działom badawczo-rozwojowym w Suzhou i wsparciu sprzedaży w Xi'an firma Himalaya Semiconductor zaopatruje światowych producentów urządzeń elektronicznych w niezawodny i wydajny sprzęt do montażu półprzewodników.
Chcesz udoskonalić proces obróbki powierzchni?
Urządzenie PLASMA VP-60L zapewnia niezawodną, powtarzalną i ekonomiczną obróbkę powierzchni plazmą RF w obudowach półprzewodników, produkcji płytek PCB, precyzyjnej elektronice i zaawansowanej obróbce materiałów.
Aby uzyskać wycenę, opcje personalizacji lub pomoc w ocenie próbek, skontaktuj się z:
