Maszyna do klejenia matrycowego DA801 | Szybkie mocowanie matrycy 220 ms
Leave Your Message
AI Helps Write


Automatyczna maszyna do łączenia matryc wafli IC High-Speed ​​z niezwykle precyzyjnym systemem obrotu matrycy

TenDA801jestw pełni automatyczny wafel osoba wiążąca / maszyna do mocowania matrycZaprojektowany do szybkiego i precyzyjnego umieszczania układów scalonych na liniach pakowania półprzewodników. Łączy w sobiepodwójny system dozowania, Agłowica łącząca o wysokiej precyzji i napędzie liniowymibardzo dokładny system obrotu matrycyw celu zapewnienia stabilnej przepustowości i spójnej jakości rozmieszczania.

Zaprojektowany dlaWafle 6"–8" (150–200 mm)i szeroką gamę podłoży/ramek wyprowadzeń, obsługuje DA801Kontrola procesu EPOXY,DAF (Die Attach Film)przepływy pracy i komunikacja gotowa do automatyzacji w celu integracji produkcji.

    W skrócie (co oferuje DA801)

    • Typ maszyny: W pełni automatyczny układ scalony osoba wiążąca / die attach
    • Rozmiar opłatka: 6"–8"
    • Prędkość (DA801): Czas cyklu 220 ms
    • Zakres rozmiarów matryc: 0,17 × 0,17 mm do 6,25 × 6,25 mm
    • Rozmiar podłoża: aż do 300 × 320 mm (zależne od modelu)
    • Siła wiązania: 30–500 g programowalny (kontrola siły cewki drgającej)
    • Wizja: Wielokolorowy PR (R/G/B) + Autofokus; 640 × 480 (można dostosować)
    • Łączność: Ethernet/IP, obsługa protokołu automatyzacji (SECS/GEM / SEMI online)
    • Personalizacja: Dostępne dla specjalnych projektów i wymagań liniowych

    automatyczna maszyna do klejenia matryc

    Typowe zastosowania

    DA801 nadaje się do procesów pakowania, w których wymagana jest szybkość, stabilność ułożenia i elastyczność w obsłudze podłoża, w tym:

    • Obudowa układu scalonego / ogólne mocowanie matrycy
    • Opakowania LED (w tym Mini/Micro LED)
    • Urządzenia zasilające (obudowy wykonane z ceramiki, grubej miedzi, radiatorów itp.)
    • Produkcja wielosubstratowa (szkło, ceramika, PCB, ramki wyprowadzeń)

    Kluczowe cechy produkcji

    Głowica łącząca o dużej prędkości i napędzie liniowym

    A głowica wiązania napędzana liniowo jest przeznaczony do szybkiego rozmieszczania z kontrolowanym ruchem, zapewniając stabilne czasy cykli i powtarzalność w produkcji ciągłej.

    Bardzo dokładny system obrotu matrycy + silnikowe rozszerzanie płytki

    • Stół waflowy o wysokiej precyzji z system obrotu matrycy do korekcji kąta podczas zakładania
    • Zmotoryzowane rozszerzanie płytek do stabilnego odbioru matryc i spójnego indeksowania

    Podwójny system dozowania + inteligentna kontrola objętości kleju

    • Podwójne dozowanie umożliwia elastyczne kierowanie procesem
    • Inteligentna kontrola dozowania pomaga osiągnąć precyzyjna kontrola objętości kleju, poprawiając spójność między partiami

    Możliwość DAF (folia do mocowania matryc)

    Obsługuje procesy DAF w zastosowaniach wymagających przepływów pracy opartych na mocowaniu folii i kontroli zmienności dozowania czystszego środka.

    Wykrywanie brakujących kostek i ponowne wybieranie

    Zintegrowane funkcje redukujące błędy umiejscowienia i poprawiające wydajność:

    • wykrywanie brakujących kostek
    • logika obsługi ponownego wyboru/ponownej próby (zależna od procesu)

    Wielofunkcyjny stół roboczy

    Wielofunkcyjny stół roboczy obsługuje różne ramy wyprowadzeniowe i podłoża, zaspokajając potrzeby produkcji mieszanej.

    Modele i przewodnik wyboru

    • DA801 (model podstawowy): Konfiguracja zorientowana na szybkość, przeznaczona do produkcji średnioseryjnej i pakowania wieloscenariuszowego.
    • DA801S / DA801M (modele o wysokiej precyzji): Konfiguracja o wyższej precyzji rozmieszczenia dla zastosowań wymagających mniejszej tolerancji (np. w procesach wymagających wyższej dokładności w zakresie diod LED, układów optycznych i układów motoryzacyjnych).

    Dane techniczne

    1) Model sprzętu i podstawowe parametry

    Parametr DA801 DA801S / DA801M
    Czas cyklu 220 milisekund (Skonsultuj się w sprawie konfiguracji)
    Rozmiar opłatka 6"–8" 6"–8"
    Rozmiar matrycy 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm
    Rozmiar podłoża 110×320 mm – 300×320 mm 110×300 mm – 300×300 mm

    2) Podstawowe wskaźniki wydajności

    Parametr DA801 DA801S / DA801M
    Precyzja rozmieszczenia XY ±25 μm @ 3σ ±10–20 μm przy 3σ
    Precyzja θ (obrót umieszczenia) ±1° (Skonsultuj się w sprawie konfiguracji)
    Siła wiązania/umieszczania 30–500 g programowalny 30–500 g programowalny
    Rozdzielczość widzenia 640×480 (można dostosować) 640×480 (można dostosować)

    interfejs i dokładność łączenia matryc

    Uwaga dotycząca specyfikacji kątowych (zachowana spójność): Precyzja osi θ (±1°) odnosi się do wydajność rotacji rozmieszczenia. System wizyjny może mieć dokładniejszy możliwość rozpoznawania kątów (patrz system PR poniżej), który obsługuje ustawianie/kontrolę.

    3) Kluczowe komponenty

    Część Specyfikacja Notatki
    Rozpoznawanie wzorców (PR) Wielokolorowy (R/G/B) + autofokus Obsługuje mieszane układy kolorów i stabilne rozpoznawanie
    Dokładność kątowa PR ±0,1° Możliwość rozpoznawania/pomiaru obrazu
    Kontrola ruchu Silniki serwo, prowadnice liniowe Zaprojektowane dla wysokiej powtarzalności
    Obciążenie stołu roboczego ≤15 kg Obsługuje cięższe podłoża/radiatory
    System próżniowy 0,1–100 kPa, natężenie przepływu ≥50 l/min Szybkie zasysanie/uwalnianie cienkich matryc

    maszyna do klejenia matryc, system rozpoznawania i sterowania o wysokim ciśnieniu

    4) Automatyka, sterowanie i interfejsy

    • Automatyzacja / komunikacja: Wspiera Komunikacja online SEMI I SECS/GEM protokół (zgodnie z konfiguracją)
    • Interfejs: Ethernet/IP do integracji linii i łączności MES
    • Kontrola siły: Wysokoprecyzyjny system kontroli siły wykorzystuje cewka drgająca do kontrolowania ciśnienia wiązania
    • Wyświetlacze IQC: Interfejs użytkownika obsługuje EPOKSYD IQC I POST IQC wyświetlacz graficzny
    • Inteligentna kompensacja: Automatyczna kompensacja objętości kleju i rozmieszczenia wiązań na podstawie systemu kontroli (zależna od procesu)

    5) Wymiary i montaż

    Parametr Wartość
    Rozmiar sprzętu (szer. × gł. × wys.) 2100×1260×1500 mm
    Waga 1100 kg
    Zalecane pomieszczenie czyste Klasa 10000
    Integracja Samodzielne narzędzie; gotowe do integracji z linią/robotem (zależnie od konfiguracji)

    Dlaczego DA801 dla linii produkcyjnych?

    • Równowaga między szybkością a dokładnością: Szybki cykl czasowy z możliwością precyzyjnego rozmieszczania (zależnie od modelu)
    • Szeroka kompatybilność: Obsługuje płytki o średnicy 6–8 cali i duże formaty podłoża; kompatybilny z wieloma materiałami podłoża
    • Gotowy do automatyzacji: Protokoły komunikacyjne i obsługa Ethernet/IP dla integracji produkcyjnej
    • Kontrola procesu: Inteligentne dozowanie + opcje kompensacji powiązane z inspekcją
    • Dostępne opcje personalizacji: Obsługa specjalnych wymagań projektowych (obsługa podłoża, optyka, ruch, próżnia itp.)

    Często zadawane pytania

    1) Jaka jest różnica pomiędzy DA801 i DA801S/DA801M?
    DA801 to podstawowy model o dużej prędkości. DA801S/DA801M to warianty o wysokiej precyzji, oferujące większą precyzję. Precyzja rozmieszczenia XY do bardziej wymagających zastosowań.

    2) Czy DA801 obsługuje DAF?
    Tak, DA801 obsługuje DAF (Die Attach Film) funkcjonować.

    3) Jakie rozmiary płytek są obsługiwane?
    Podkłady o średnicy od 6 do 8 cali (150–200 mm).

    4) Na jakich podłożach można go uruchamiać?
    Wielofunkcyjny stół roboczy obsługuje różne ramy wyprowadzeniowe i podłoża; zakres rozmiarów podłoża zależy od modelu.

    Kontakt / Zapytanie ofertowe

    Podziel się swoimrozmiar matrycy,rozmiar opłatka,rodzaj i rozmiar podłoża, celUPH/czas cyklui wymaganetolerancja rozmieszczeniaZaproponujemy konfigurację (DA801 vs DA801S/DA801M) i dostarczymy wycenę i układ dostosowane do procesu.