Wysokowydajne 12-calowe systemy CMP: precyzyjne polerowanie połączeń międzysystemowych TSV

Zoptymalizowany pod kątem produkcji interposerów TSV

Nasz 12-calowy system CMP został specjalnie zaprojektowany, aby sprostać złożonościom polerowania wielowarstwowego. Dzięki integracji wysokoprzepustowego EFEM, potężny Polerka 3-płytowa/4-głowicowai wyrafinowany system czyszczenia liniowego, zapewniamy płynny proces „suszenia i wyschnięcia”.

Kluczowe dane techniczne sprzętu:

• Rozmiar opłatka: 12 cali (300 mm)

• Grubość wafla: 500~800μm

• Konfiguracja polerowania: 3 płyty + 4 niezależne głowice

• Zintegrowany środek czyszczący: 1 zbiornik MEG, 2 zbiorniki na szczotki i 1 SRD (suszarka z wirowaniem i płukaniem)

• System sterowania: System oparty na systemie Windows 10 z precyzyjnym systemem CLC (Closed Loop Control) do sterowania przepływem zawiesiny i chemikaliów.

Wiodąca w branży wydajność procesów

W Himalaya Semiconductor rozumiemy, że Współczynnik usuwania (RR) I Nierównomierność wewnątrzpłytkowa (NASTĘPNY) To wskaźniki definiujące Twój zwrot z inwestycji (ROI). Nasz system został sprawdzony pod kątem szybkiego usuwania materiału przy zachowaniu 5 mm marginesu wykluczenia krawędzi:

Oprócz wydajności poszczególnych płytek, nasz sprzęt zapewnia Nierównomierność bezpośrednia ≤ 4%, gwarantując spójne rezultaty przy użyciu wszystkich czterech głowic polerskich w przypadku produkcji wielkoseryjnej (HVM).

Niezawodność, na którą możesz liczyć

W środowisku produkcyjnym działającym 24/7, dostępność jest kluczowa. Nasze narzędzie CMP zostało stworzone z myślą o długim okresie eksploatacji i spełnia rygorystyczne standardy niezawodności:

• Czas pracy: ≥ 85%

• MTBF (średni czas między awariami): ≥ 200 godzin

• MTTR (średni czas naprawy): ≤ 3,5 godziny

Co więcej, nasz zintegrowany środek czyszczący zapewnia doskonałą kontrolę cząsteczek, dzięki czysty sumator po CMP ≤ 50ea (przy ≥ 0,2μm), chroniąc Twoje wafle przed defektami i zanieczyszczeniem krzyżowym.

Kompleksowe wsparcie i gwarancja

Współpracując z Jiangsu Himalaya Semiconductor, nie kupujesz po prostu maszyny; zyskujesz także dedykowany zespół wsparcia.

1. Testowanie pełnego cyklu: Przeprowadzamy rygorystyczne testy przed wysyłką, testy funkcjonalne i testy odbioru końcowego w Państwa zakładzie, aby mieć pewność, że narzędzie spełnia wszystkie wymogi.

2. Szkolenia eksperckie: Oferujemy 5-dniowy intensywny program szkoleniowy obejmujący wszystko, od optymalizacji receptur i interfejsu oprogramowania po konserwację zapobiegawczą (PM) i obsługę alarmów.

3. Lokalna szybka reakcja: Dla naszych klientów w Chinach oferujemy Całodobowa obsługa na telefon i gwarantujemy przybycie personelu do Twojej fabryki w ciągu 48 godzin.

4. 12-miesięczna gwarancja: Ciesz się spokojem ducha dzięki kompleksowej gwarancji obejmującej części zamienne i wsparcie techniczne po odbiorze.

Skontaktuj się z nami, aby otrzymać zapytanie ofertowe

Gotowy na modernizację swoich możliwości polerowania w zakresie 300 mm? Odwiedź nas lub skontaktuj się z naszym działem sprzedaży technicznej, aby uzyskać szczegółową wycenę dostosowaną do Twojego konkretnego procesu TSV lub interposera.

Firma: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Adres: Pokój 4234, budynek 11, nr 1258 Jinfeng South Road, Mudu Town, dzielnica Wuzhong, Suzhou City

Specjalizacja: Zaawansowane rozwiązania w zakresie technologii CMP i próżni dla półprzewodników