Klej eutektyczny COF Flip-Chip do pakowania układów scalonych sterowników wyświetlaczy LCD i OLED

Wysokoprecyzyjny, zaawansowany sprzęt pakujący do połączeń półprzewodnikowych o małej gęstości

Wraz z rozwojem technologii wyświetlaczy w kierunku wyższych rozdzielczości, węższych ramek, elastycznych formatów i niższego zużycia energii, technologie pakowania układów scalonych sterowników wyświetlaczy (DDIC) muszą zapewniać coraz bardziej precyzyjne i niezawodne połączenia. Obudowa typu chip-on-film (COF) w połączeniu z eutektycznym łączeniem chipów typu flip-chip stała się jedną z najpowszechniej stosowanych technologii montażu w produkcji nowoczesnych wyświetlaczy LCD i OLED.

System COF Flip-Chip Eutectic Bonder firmy Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. został zaprojektowany z myślą o zapewnieniu ultraprecyzyjnego rozmieszczania układów scalonych, stabilnego łączenia eutektycznego oraz możliwości produkcji wielkoseryjnej w zaawansowanych zastosowaniach w obudowach sterowników wyświetlaczy. Umożliwiając tworzenie połączeń o małym rozstawie i dużej gęstości między wypustkami układu scalonego sterownika wyświetlacza a elastycznymi padami, system pomaga producentom poprawić gęstość upakowania, parametry elektryczne, zarządzanie temperaturą i długoterminową niezawodność.

Czym jest wiązanie eutektyczne typu flip-chip COF?

Opakowanie COF (Chip-on-Film) to zaawansowana technologia pakowania półprzewodników, w której układy scalone sterowników wyświetlacza są montowane bezpośrednio na elastycznych podłożach poliimidowych.

W przeciwieństwie do tradycyjnego łączenia drutowego, łączenie typu flip-chip polega na umieszczeniu aktywnej strony chipa skierowanej w dół, w kierunku podłoża. Wypustki chipa są bezpośrednio wyrównane z padami podłoża i trwale połączone w procesie łączenia eutektycznego, który obejmuje precyzyjnie kontrolowaną temperaturę, siłę i wyrównanie.

Proces ten powoduje powstanie:

• Połączenia elektryczne o dużej gęstości
• Krótsze ścieżki transmisji sygnału
• Niższy opór elektryczny
• Lepsze odprowadzanie ciepła
• Zmniejszony ślad opakowania
• Ulepszona wydajność w zakresie wysokich częstotliwości

Ponieważ panele wyświetlaczy wymagają coraz większej liczby kanałów wejściowych/wyjściowych i szybszej transmisji sygnału, łączenie eutektyczne typu flip-chip COF stało się kluczową technologią pakowania wyświetlaczy LCD, OLED i powstających wyświetlaczy MicroLED.

Dlaczego łączenie Flip-Chip jest preferowane w przypadku obudów układów scalonych sterowników wyświetlacza

W porównaniu ze standardowym łączeniem drutowym, łączenie eutektyczne typu flip-chip oferuje znaczące korzyści.

Funkcja	Łączenie przewodów	Łączenie eutektyczne Flip-Chip
Gęstość połączeń międzysieciowych	Średni	Bardzo wysoki
Długość ścieżki sygnału	Dłużej	Krótszy
Wydajność elektryczna	Dobry	Doskonały
Rozpraszanie ciepła	Umiarkowany	Znakomity
Rozmiar opakowania	Większy	Mniejszy
Możliwość przesyłania sygnału o dużej prędkości	Ograniczony	Doskonały
Możliwość precyzyjnego pomiaru	Ograniczony	Wybitny
Wydajność montażu	Umiarkowany	Wysoki

Zalety te są szczególnie istotne w przypadku nowoczesnych smartfonów OLED, składanych wyświetlaczy, wyświetlaczy samochodowych i paneli o bardzo wysokiej rozdzielczości, w których gęstość upakowania i integralność sygnału mają kluczowe znaczenie.

Główne cechy kleju eutektycznego Himalaya COF Flip-Chip

Dokładność wiązania ±1,5 μm

Sprzęt wykorzystuje zaawansowane systemy wizyjnego ustawiania, precyzyjne platformy ruchu i inteligentne sterowanie procesem, co pozwala osiągnąć:

Dokładność umiejscowienia: ±1,5 μm

Ten poziom precyzji umożliwia montaż układów scalonych sterowników wyświetlaczy o bardzo małej rozdzielczości i minimalizuje wady związane z wyrównaniem.

Możliwość produkcji wielkoseryjnej

Dla producentów wyświetlaczy najważniejsza jest wydajność produkcji.

Czas cyklu: 1,5 sekundy

Przepustowość: Do 2000 jednostek na godzinę (UPH)

Szybka architektura umożliwia stabilną produkcję masową przy jednoczesnym zachowaniu stałej jakości łączenia.

Szeroka kompatybilność chipów

Obsługiwane wymiary układów scalonych:

Parametr	Specyfikacja
Szerokość	1,5 – 5 mm
Długość	15 – 35 mm
Grubość	0,2 – 1,0 mm

Platforma obsługuje szeroką gamę projektów układów scalonych sterowników wyświetlaczy wykorzystywanych w zastosowaniach konsumenckich, przemysłowych i motoryzacyjnych.

Programowalna kontrola siły wiązania

Zasięg siły wiązania: 10 – 350 N

Precyzyjna kontrola siły gwarantuje niezawodne łączenie metalurgiczne, chroniąc jednocześnie delikatne struktury półprzewodnikowe przed naprężeniami mechanicznymi.

Niezależna, dwustrefowa kontrola temperatury

Proces wiązania eutektycznego wymaga precyzyjnego zarządzania temperaturą.

Strefa	Zakres temperatur
Strona z chipem	200°C – 450°C
Strona podłoża	100°C – 150°C

Niezależna regulacja temperatury poprawia jakość połączenia i minimalizuje odkształcenie podłoża podczas montażu.

Zgodność wafli

Obsługiwane rozmiary płytek:

• Wafle 8-calowe
• 12-calowe wafle

Taka zgodność pozwala na bezproblemową integrację z nowoczesnymi środowiskami produkcji półprzewodników.

Elastyczna obróbka podłoża

Obsługiwane specyfikacje podłoża:

• Szerokość: 35 mm / 48 mm / 70 mm
• Grubość: 25 – 112 μm

System może być wyposażony w różne elastyczne materiały obwodowe powszechnie stosowane w obudowach sterowników wyświetlaczy.

Dane techniczne

Przedmiot	Specyfikacja
Technologia łączenia	Łączenie eutektyczne Flip-Chip
Szerokość chipa	1,5 – 5 mm
Długość chipa	15 – 35 mm
Grubość wióra	0,2 – 1 mm
Dokładność	±1,5 μm
Przepustowość	Do 2000 UPH
Czas cyklu	1,5 sek.
Siła wiązania	10 – 350 N
Temperatura chipa	200°C – 450°C
Temperatura podłoża	100°C – 150°C
Rozmiar opłatka	8" / 12"
Szerokość podłoża	35 / 48 / 70 mm
Grubość podłoża	25 – 112 μm

Aplikacje

Obudowa układu scalonego sterownika wyświetlacza LCD

System umożliwia niezawodny montaż o dużej gęstości w przypadku:

• Panele TFT-LCD
• Wyświetlacze przemysłowe
• Wyświetlacze medyczne
• Panele telewizyjne
• Wyświetlacze notebooków

Obudowa sterownika wyświetlacza OLED

Nadaje się do:

• Smartfony
• Składane telefony
• Tabletki
• Inteligentne zegarki
• Elastyczne wyświetlacze OLED

Elektronika samochodowa

Coraz częściej stosowany w:

• Cyfrowe zestawy wskaźników
• Wyświetlacze informacyjno-rozrywkowe
• Wyświetlacze przezierne (HUD)
• Ekrany sterowania centralnego

Zastosowania w motoryzacji wymagają wyjątkowej niezawodności połączeń w warunkach cyklicznych zmian temperatury i wibracji.

Nowe opakowania MicroLED

Wraz z postępem technologii MicroLED, wymagania dotyczące obudów nadal zmierzają w kierunku mniejszych odstępów między diodami i większej gęstości połączeń. Oczekuje się, że łączenie eutektyczne typu flip-chip pozostanie kluczową technologią montażu w przyszłej produkcji diod MicroLED.

Przyszłe trendy w pakowaniu sterowników wyświetlaczy

Branża wyświetlaczy szybko rozwija się w kierunku:

• Panele OLED o ultrawysokiej rozdzielczości
• Składane wyświetlacze
• Przezroczyste wyświetlacze
• Inteligentne kokpity samochodowe
• Wyświetlacze MicroLED
• Systemy wyświetlania z obsługą sztucznej inteligencji

Aby osiągnąć ten cel, konieczne jest:

• Mniejsze skoki nierówności
• Większa liczba wejść/wyjść
• Ulepszone zarządzanie termiczne
• Większa precyzja montażu
• Zaawansowana integracja heterogeniczna

W rezultacie niezwykle precyzyjne urządzenia do łączenia eutektycznego układów typu flip-chip stają się coraz ważniejsze w ekosystemach zaawansowanych obudów półprzewodników.

Dlaczego warto wybrać Jiangsu Himalaya Semiconductor?

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. to profesjonalny producent urządzeń półprzewodnikowych, specjalizujący się w zaawansowanych rozwiązaniach w zakresie pakowania i montażu.

Nasze podstawowe portfolio produktów obejmuje:

• maszyna do klejenia matrycS
• automatyczna maszyna do klejenia matrycS
• Maszyny do łączenia przewodów
• Ultradźwiękowe urządzenia do łączenia klinów
• Systemy krojenia wafli
• Urządzenia łączące Flip-Chip
• Sprzęt do łączenia eutektycznego
• Rozwiązania automatyki półprzewodnikowej

Nasz sprzęt jest wsparciem dla producentów z następujących branż:

• Opakowania półprzewodnikowe
• Zespół układu scalonego sterownika wyświetlacza
• Optoelektronika
• Produkcja diod LED
• Urządzenia MEMS
• Obudowy półprzewodników mocy
• Elektronika samochodowa

Dzięki zaangażowaniu w precyzję wykonania, stabilność procesów i długoterminową niezawodność, Himalaya Semiconductor dostarcza klientom na całym świecie zaawansowane rozwiązania w zakresie opakowań.

Często zadawane pytania

Czym jest spoiwo eutektyczne typu Flip-Chip COF?

Urządzenie COF Flip-Chip Eutectic Bonder to maszyna pakująca półprzewodniki służąca do łączenia wypustek układów scalonych sterowników wyświetlaczy bezpośrednio z elastycznymi podłożami za pomocą precyzyjnej technologii łączenia eutektycznego.

Jaka jest zaleta łączenia metodą flip-chip nad łączeniem drutowym?

Łączenie układów scalonych typu flip-chip zapewnia większą gęstość połączeń, krótsze ścieżki sygnału, lepszą wydajność cieplną, ulepszone właściwości elektryczne i mniejsze rozmiary obudów.

W jakich branżach wykorzystuje się opakowania COF?

Opakowania COF są powszechnie stosowane w wyświetlaczach LCD, OLED, elektronice samochodowej, urządzeniach przenośnych, wyświetlaczach przemysłowych i nowych zastosowaniach MicroLED.

Jaką dokładność łączenia osiąga system Himalaya?

Urządzenie osiąga dokładność rozmieszczenia rzędu ±1,5 μm, co pozwala na spełnienie zaawansowanych wymagań dotyczących precyzyjnego rozmieszczania elementów w obudowach.

Jakie rozmiary płytek są obsługiwane?

System obsługuje płytki półprzewodnikowe o średnicy 8 i 12 cali.

Czy sprzęt nadaje się do produkcji masowej?

Tak. Dzięki cyklowi pracy wynoszącemu 1,5 sekundy i przepustowości do 2000 UPH platforma jest przeznaczona do środowisk produkcyjnych o dużej skali produkcji.

Odniesienia

• IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
• IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
• Czasopismo Materiałów Elektronicznych
• Niezawodność mikroelektroniki
• Montaż i technologia procesów pakowania półprzewodników
• Normy SEMI dla urządzeń do produkcji półprzewodników
• Normy montażu elektronicznego IPC

Wniosek

Eutektyczne wiązanie COF typu flip-chip stało się podstawową technologią obudów nowoczesnych układów scalonych sterowników wyświetlaczy, umożliwiającą wykonywanie połączeń o małym rozstawie i dużej gęstości wymaganych przez zaawansowane wyświetlacze LCD, OLED i przyszłe wyświetlacze MicroLED.

Eutektyczny klej COF Flip-Chip firmy Jiangsu Himalaya Semiconductor łączy dokładność pozycjonowania ±1,5 μm, przepustowość do 2000 UPH, programowalną kontrolę siły klejenia oraz zaawansowane zarządzanie termiczne, zapewniając niezawodne i wydajne rozwiązania w zakresie obudów półprzewodników. Zaprojektowany z myślą o produkcji wyświetlaczy nowej generacji, zapewnia precyzję, skalowalność i stabilność procesu wymagane w najbardziej wymagających zastosowaniach w zaawansowanych układach scalonych.