Autor: Dr Jian Li
Starszy inżynier procesowy, Dział opakowań półprzewodników
Ponad 14 lat doświadczenia w automatyzacji montażu półprzewodników i technologiach precyzyjnego dozowania
Streszczenie
Nowoczesne obudowy półprzewodników i montaż elektroniki wymagają coraz bardziej precyzyjnej aplikacji kleju i obróbki termicznej. Zaawansowane obudowy, takie jak czujniki MEMS, moduły System-in-Package (SiP), półprzewodniki mocy, elektronika samochodowa i urządzenia optyczne, wymagają dokładności dozowania rzędu dziesiątek mikronów przy jednoczesnym utrzymaniu stałej temperatury utwardzania.
Systemy dozowania sterowane wizyjnie i inteligentne urządzenia do utwardzania pomagają producentom zwiększyć wydajność, zmniejszyć straty materiałów i zapewnić długoterminową niezawodność produktów. W tym artykule wyjaśniono, jak działają zautomatyzowane technologie dozowania i utwardzania, ich kluczowe zastosowania oraz jak zintegrowane rozwiązania firmy Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. wspierają środowiska produkcyjne Przemysłu 4.0.
