Kategorie produktów

Ta wysokowydajna, automatyczna maszyna do laserowego podnoszenia została zaprojektowana z myślą o precyzyjnej separacji ultracienkich materiałów w produkcji półprzewodników i mikroelektroniki. Jako lider w technologii obróbki laserowej, oferujemy zaawansowane rozwiązania w zakresie urządzeń do laserowego podnoszenia, które zapewniają wiodącą w branży dokładność, stabilność procesu i niezawodność dla Twojej linii produkcyjnej.

„Przegląd produktu”

W skrócie: HM-01 – krótka specyfikacja

• Technologia: Wysokoprecyzyjny laser UV (355 nm) „Obróbka na zimno”

• Dokładność: powtarzalność 3μm zapewniająca precyzję mikroskopijną.

• Najlepiej nadaje się do: montażu płytek PCB o dużej gęstości, obwodów elastycznych (poliimid) i modułów RF.

• Key Edge: Brak obciążeń mechanicznych i zużycia narzędzi — idealne rozwiązanie w przypadku delikatnych komponentów.

Nowoczesny montaż płytek PCB wymaga bezbłędnego rozdzielenia...

Maszyna do znakowania laserowego układów scalonych/płytek półprzewodnikowych to w pełni zautomatyzowane, precyzyjne rozwiązanie przeznaczone do znakowania i identyfikacji gołych płytek półprzewodnikowych o średnicy 8-12 cali. Oferuje zaawansowaną obsługę płytek, znakowanie laserowe o wysokiej rozdzielczości, rozpoznawanie OCR oraz kompatybilność z pomieszczeniami czystymi. Dzięki obsłudze protokołu SECS/GEM, urządzenie bezproblemowo integruje się z procesami produkcji półprzewodników, zapewniając identyfikowalność i wydajność.