0102030405
System wiercenia mikroprzelotek laserowych TGV na poziomie płytki półprzewodnikowej do zaawansowanych opakowań na podłożu szklanym
Ultracienkie przelotki
średnica ≤5 µm, współczynnik kształtu do 1:100 dla połączeń o dużej gęstości.
Wysoka przepustowość
≥5000 punktów/s w przypadku produkcji masowej i wytwarzania wielkoseryjnego.
Wielomateriałowy
Szkło kwarcowe, borokrzemianowe, sodowo‑wapniowe, glinokrzemianowe.
Możliwość wielokształtności
Przewody okrągłe, kwadratowe, ślepe, przelotowe i mikrorowkowe.
Precyzja
Powtarzalność ≤±1 µm; dokładność wzoru ≤±3 µm.
Zautomatyzowane przetwarzanie
Obsługuje wafle o średnicy 4–12 cali, ładowanie typu koszykowego.
Technologie podstawowe
Fizyka modyfikacji laserowych
Kontrolowana mikrostrukturyzacja indukowana laserowo w celu uzyskania czystych otworów przelotowych.
Kontrolowana mikrostrukturyzacja indukowana laserowo w celu uzyskania czystych otworów przelotowych.
Wysoka precyzja sterowania ruchem
Powtarzalność stolika XY ≤1 µm.
Powtarzalność stolika XY ≤1 µm.
Optymalizacja naprężeń cieplnych
Minimalizuje pękanie podłoża i naprężenia szczątkowe.
Minimalizuje pękanie podłoża i naprężenia szczątkowe.
Zautomatyzowane przetwarzanie płytek
4–12 cali, załadunek/rozładunek typu koszykowego, kompatybilny z FOUP.
4–12 cali, załadunek/rozładunek typu koszykowego, kompatybilny z FOUP.
Porównanie technologii
| Technologia | Rozmiar przelotki | Proporcje obrazu | Zgodność materiałów | Notatki |
|---|---|---|---|---|
| Laserowy TGV | ≤5 µm | Do 1:100 | Kwarc, borokrzemian, wapno sodowe, glinokrzemian | Idealny do pakowania o dużej gęstości |
| Wiercenie mechaniczne | >30 µm | Ograniczony | Powolny, ryzyko odprysków | |
| Trawienie chemiczne | 10–50 µm | 1:5–1:20 | Tylko szkło | Słaba kontrola kształtu, izotropowy |
| Wiercenie ultradźwiękowe | >20 µm | Ograniczony | Nie nadaje się do układów scalonych o małym skoku |
Dane techniczne
Rozmiar podłożaSzklane wafle okrągłe lub kwadratowe o średnicy 4–12 cali
Metoda ładowaniaAutomatyczny koszowy/kasetowy
Metoda przetwarzaniaStały laser + platforma ruchu XY o wysokiej precyzji
Prędkość platformy≤1000 mm/s
Minimalna średnica przelotki5 mikrometrów
Maksymalny współczynnik proporcji1:100
Powtarzalność platformy≤±1 µm
Dokładność pozycjonowania
Dokładność wzoru≤±3 µm w polu 300 mm
Przepustowość≥5000 punktów/s
Aplikacje
Opakowania IC na bazie szkła Układy scalone sterowników wyświetlacza Interposery o dużej gęstości Moduły MEMS i czujników Opakowania optyczne i RF Akceleratory HPC i AI (przekładki szklane)
Przewodnik wyboru
Wybierz ten system, jeśli Twoja produkcja wymaga:
- Ultracienkie przelotki ≤5 µm
- Wysoki współczynnik proporcji (1:100)
- Wiercenie wielokształtne (ślepe, przelotowe, wykopowe)
- Wysoka przepustowość (≥5000 punktów/s)
- Kompatybilność z wieloma podłożami szklanymi
- Wysoka precyzja wyrównania (
Przyszłe trendy
Szybka adopcja
Przekładki szklane do akceleratorów HPC i AI.
Zapotrzebowanie na przelotki poniżej 5 µm
Rosnące zapotrzebowanie na większą gęstość połączeń międzysieciowych.
Hybrydowe wiązanie i miedziowanie
Bezproblemowa integracja z procesami wypełniania metali.
Opakowanie na poziomie panelu (PLP)
Skalowanie do wielkoformatowych podłoży szklanych.
Często zadawane pytania
P1: Jaki jest najmniejszy możliwy rozmiar przelotki?
A: 5 µm, co umożliwia wykonywanie połączeń o dużej gęstości w zaawansowanych opakowaniach szklanych.
P2: Które materiały szklane są kompatybilne?
A: Kwarc, szkło borokrzemianowe, sodowo-wapniowe, glinokrzemianowe i inne.
P3: Jakie proporcje obrazu są możliwe do osiągnięcia?
A: Do 1:100 w przypadku głębokich, wąskich otworów bez pęknięć.
P4: Jak duża jest wydajność wierceń?
A: ≥5000 punktów/s, nadaje się do produkcji masowej i fabryk o dużej objętości.
P5: Które aplikacje przynoszą największe korzyści?
A: Obudowy szklanych układów scalonych, sterowniki wyświetlaczy, układy MEMS, przejściówki o dużej gęstości, akceleratory AI.
P6: Czy system obsługuje przejścia ślepe i przelotowe?
A: Tak, możliwość stosowania wielu kształtów: okrągłych, kwadratowych, ślepych, przelotowych i mikrootworowych.
Odkryj potencjał opakowań z podłoża szklanego
Precyzyjny system wiercenia laserowego TGV zaprojektowany do podłoży układów scalonych nowej generacji, przekładek i heterogenicznej integracji 3D.
≥5000 przelotek/s 5µm / 1:100 AR Powtarzalność ±1µm
Skontaktuj się z naszym zespołem inżynierów, aby uzyskać pomoc w zakresie demonstracji procesów i integracji.