Maszyna do cięcia płytek o wyższej dokładności ruchu i wysokiej precyzji
Leave Your Message
AI Helps Write


Piła do cięcia płytek półprzewodnikowych

Odkryj precyzyjną piłę do cięcia płytek półprzewodnikowych. Dzięki liniowemu napędowi silnika, powtarzalności ±0,5 μm i laserowemu pozycjonowaniu, ta w pełni automatyczna maszyna zapewnia precyzyjne cięcie Si, GaAs, GaN i innych materiałów. Integracja SECS/GEM umożliwia monitorowanie i zarządzanie danymi w czasie rzeczywistym, a zaawansowane funkcje, takie jak automatyczna kompensacja zużycia ostrza, wydłużają żywotność narzędzia. Idealna do produkcji wielkoseryjnej.

    Kluczowe cechy i wiodące w branży zalety

    Piła do cięcia płytek półprzewodnikowych

    Wysokoprecyzyjny system krojenia w kostkę z niezwykle precyzyjnym ruchem

    Główne cechy

    ✔ Precyzyjny system ruchu

    Napęd liniowy z powtarzalnością ±0,5μm

    Adaptacyjna kontrola prędkości (1-300 mm/s) dla materiałów kruchych/twardych

     

    ✔ Kompatybilność z wieloma materiałami

    Płytki półprzewodnikowe: Si, GaAs, GaN, SiC

    Podłoża opakowaniowe: PCB, obudowy bezwyprowadzeniowe QFN/DFN

    Materiały specjalistyczne: szkło, ceramika, materiały piezoelektryczne

    ✔ Inteligentna kontrola procesów

    Wyrównanie laserowe + wizja maszynowa (dokładność pozycjonowania CCD ±3μm)

    Automatyczna kompensacja zużycia ostrza (wydłuża żywotność narzędzia o 30%)

    Konfiguracja maszyny do cięcia płytek

     

    Oś X

    maksymalnie efektywny
    zakres wejściowy prędkości posuwu

    310 mm
    0,1-1000 mm/s

    310 mm

    210 mm

    0,1-1000 mm/s

    0,1-600 mm/s

    Oś Y

    maksymalnie efektywny

    310 mm

    310 mm

    170 mm

    pojedynczy krok wzrostu

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    dokładność zasięgu

    0,003 mm/310 mm

    0,003 mm/310 mm

    0,003 mm/170 mm

    Oś Z

    maksymalnie efektywny

    40 mm

    40 mm

    40 mm

    dokładność powtórzeń

    0,001 mm

    0,001 mm

    0,001 mm

    maksymalna średnica frezu

    58

    58

    58

    Oś taksówki

    maksymalny kąt obrotu

    380°

    380°

    380°

    wrzeciono

    zakres prędkości

    6000-60000 obr./min

    6000-60000 obr./min

    6000-60000 obr./min

    moc wyjściowa

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,5 kW (2,4 kW)

    moc

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    Wymiary szer. × gł. × wys.

    1200 mm × 1629 mm × 1849 mm

    1080 mm × 1160 mm × 1800 mm

    630 mm x 900 mm x 1600 mm

    Dane techniczne

    1. Wrzeciono z łożyskiem powietrznym DC
    2. moc wrzeciona 1,8-2,4 kW (opcjonalnie)
    3. 36000-60000 obr./min
    4. Nóż 2-calowy/nóż 3-calowy
    5. odstęp między podwójnymi wrzecionami min. 24 mm
    6. Płaskość powierzchni tnącej: ≤002mm

    funkcja krojenia wafli (1).jpgfunkcja krojenia wafli (2).jpgfunkcja krojenia wafli (3).jpg

    • Dokładność zasięgu: +0,003 mm
    • Łatwa konserwacja, pozycjonowanie mechaniczne
    • Osłona zabezpieczająca wydłużająca żywotność NCS
    • Automatyczne przetwarzanie pomiarów w zależności od ilości narzędzi skrawających lub metrów
    • Silna odporność na zakłócenia, pomimo zakłóceń spowodowanych przez parę wodną, ​​ostrze jest nadal stabilnie wykrywane
    • Wysoka czułość, krótki czas sprzężenia zwrotnego sygnału
    • Minimalny wymiar 5*0,5 mm

    funkcja krojenia wafli (4).jpg

    Funkcja systemu centralnego

    1. Usuń przetwarzanie alarmu maszyny
    2. Czas przetwarzania alarmu jest długi, personel produkcyjny porusza się mniej, oszczędzając siłę roboczą

    funkcja krojenia wafli (5).jpgfunkcja krojenia wafli (6).jpg

    Maszyna jest w pełni automatyczna, ładowanie, wyrównywanie, cięcie, czyszczenie i suszenie odbywa się automatycznie

    proces krojenia wafli.jpg

    diagram krojenia wafli.jpg

    Funkcja SECS GEM:

    1. Możliwość monitorowania stanu urządzenia w czasie rzeczywistym, np.: bezczynność, praca, wyłączenie;
    2. Pobierz/prześlij dane urządzenia w celu ujednoliconego zarządzania parametrami.
    3. Może zbierać i tworzyć statystyki wszystkich informacji o zdarzeniach dotyczących sprzętu, w tym informacje o materiałach, operacjach, alarmach itp.
    4. Możesz ustawić poziom alarmu, gdy wystąpi problem, możesz zablokować urządzenie i poprosić o określone uprawnienia, aby usunąć alarm i rozwiązać problem