Wysokoprecyzyjny bezkontaktowy system obróbki szkła (700 × 650 mm)

Przegląd produktu

Ultraszybka maszyna do cięcia i rozłupywania szkła laserem (podwójna stacja) to zaawansowany, precyzyjny system przemysłowy opracowany do bezkontaktowe, ultraczyste zastosowania mikroobróbki szkła.

Zbudowany przez Himalaya SemiconductorSystem integruje ultraszybką technologię laserów femtosekundowych/pikosekundowych, precyzyjną kontrolę ruchu i architekturę automatyzacji dwustanowiskowej.

Jest przeznaczony dla środowiska produkcyjne o wysokiej przepustowości w przemyśle wyświetlaczy, półprzewodników i zaawansowanej optyki.

Streszczenie

Nowoczesne urządzenia półprzewodnikowe wymagają mniejszych, cieńszych i bardziej niezawodnych matryc. Tradycyjne metody cięcia ostrzy borykają się z odpryskami, pęknięciami i utratą szczeliny – szczególnie w przypadku materiałów kruchych lub o szerokiej przerwie energetycznej.

Laser Stealth Dicing (LSD) rozwiązuje te problemy, wykonując bezkontaktowa separacja płytek. Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. DR-S-WLNC100 i DR-S-WLNC300 Systemy te wykorzystują zaawansowaną technologię wewnętrznej modyfikacji laserowej do tworzenia kontrolowanych płaszczyzn pęknięć wewnątrz płytek. Po rozszerzeniu płytka rozdziela się czysto na pojedyncze struktury bez uszkodzeń powierzchni.

Autor: Dr Jian Li, starszy inżynier procesowy, Dział Sprzętu Półprzewodnikowego
Dr Li ma 15 lat doświadczenia w mikroobróbce.

Płytki z węglika krzemu (SiC) charakteryzują się: wysoka twardość i znaczna kruchośćPodczas procesu krojenia są one podatne na problemy takie jak: odpryskiwanie i nieregularne rozprzestrzenianie się pęknięć, co bezpośrednio wpływa na wydajność kolejnych chipów. Tradycyjne cięcie ostrzy tworzy dużą strefę wpływu ciepła (HAZ), wymaga intensywnego przetwarzania końcowego i ma problemy z metalizacją tylnej strony.

Aby sprostać tym wyzwaniom, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. („Himalaya Semi”) Oferujemy dedykowane rozwiązanie do cięcia płytek SiC. W tym artykule przedstawiono nasz kompletny proces, od montażu płytki po wysuwanie matrycy, wraz ze szczegółową specyfikacją techniczną. Seria Fabsil-LD (cięcie laserowe) i Seria Fabsil-WB (rozłupywania płytek).

Wstęp

W szybko rozwijającym się przemyśle produkcji półprzewodników i urządzeń elektronicznych, precyzja i wydajność mają kluczowe znaczenie. Maszyny do krojenia wafli Odgrywają kluczową rolę w linii produkcyjnej, umożliwiając precyzyjne cięcie i segregację płytek krzemowych oraz innych materiałów podłoża. Dla producentów i badaczy w Malezji – zwłaszcza w centrach zaawansowanych technologii Penang i Kulim – pozyskiwanie wysokiej jakości sprzętu do segregacji płytek jest niezbędne do utrzymania konkurencyjnych standardów produkcji.

Chiny stały się światowym liderem w dziedzinie sprzętu półprzewodnikowego, oferując połączenie zaawansowanej technologii i konkurencyjnych cen. W tym artykule omówiono korzyści płynące z pozyskiwania… Dostawca maszyn do krojenia wafli w Chinach i zapewnia praktyczne wskazówki dla tych, którzy chcą kup sprzęt do separacji płytek w Malezji.

Krojenie wafli to krytyczny etap końcowy, który często ogranicza wydajność ze względu nawyszczerbienia krawędzi,zanieczyszczenie gruzem,dodatkowe sprzątanie, Izmarnowany obszar wafliz szerokich ulic przecinających. Tolaserowa maszyna do cięcia w kostkę(używany również jakomaszyna do krojenia krzemu) rozwiązuje te problemy poprzez tworzeniewewnętrzna warstwa modyfikacjiwewnątrz wafla za pomocą skupionegolaser podczerwony (IR), a następnie rozdzielenie matryc za pomocą kontrolowanej siły zewnętrznej.

System przeznaczony do środowisk produkcyjnych obsługuje:Krzem (Si),Węglik krzemu (SiC),szafir LEDi podłoża związane z energią słoneczną, przy czym stabilne przetwarzanie jest możliwe dziękidedykowana optyka IR, Aplatforma ruchu o wysokiej precyzji, Iautofokus + dynamiczny autofokus.

Napisane przez: Doktor Jian Li, Starszy inżynier procesowy, Dział urządzeń półprzewodnikowych.

Dane autora: Dr Li ma 15 lat doświadczenia w mikroobróbce i jest głównym posiadaczem patentu na system sterowania naszej piły do ​​cięcia w kostkę DS9260.

Maszyny do krojenia wafli są niezbędnymi narzędziami wprodukcja półprzewodników, używany do oddzielania poszczególnychukłady scalone półprzewodnikowez przetworzonego wafla. Jako kluczowy etap w procesie wytwarzaniaurządzenia elektroniczneIukłady scalone (IC)Maszyny te umożliwiają masową produkcję komponentów, które można znaleźć we wszystkim, od smartfonów po systemy samochodowe. Proces ten obejmuje różnemateriały półprzewodnikowe, zna bazie krzemuwafle są najpopularniejsze, choć materiały takie jakarsenek galusą również niezbędne w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości i optoelektronicznych.

Zaangażowanie Himalaya Semiconductor: Analiza ta wykorzystuje zastrzeżone dane gromadzone przez ponad 10 000 godzin ciągłej pracy w naszym nowoczesnym zakładzie produkcyjnym, posiadającym certyfikat ISO 9001, co gwarantuje dokładność techniczną naszych specyfikacji.

Cięcie płytek to ostateczna, decydująca operacja, która przekształca przetworzony wafel krzemowy zawierający setki lub tysiące układów scalonych (IC) w pojedyncze, funkcjonalne układy scalone.roztwór do krojenia wafliTwój wybór ma bezpośredni wpływ na wydajność, niezawodność, koszty i czas wprowadzania produktu na rynek.

W artykule tym wyjaśniono rolę cięcia płytek w produkcji układów scalonych oraz przedstawiono przejrzyste, praktyczne porównanie trzech głównych technologii cięcia:

• Cięcie ostrzy
• Kostkowanie laserowe
• Ukryte cięcie

DS9260 reprezentuje szczytautomatyczna piła do krojenia w kostkętechnologia zaprojektowana specjalnie dlaprecyzyjne krojenie w kostkę12-calowych płytek i podłoży. To w pełni zautomatyzowanemaszyna do krojenia wafliintegruje zaawansowanepiła do cięcia w kostce z podwójnym wrzecionemkonfiguracja z inteligentnymi systemami metrologicznymi, aby zapewnić niezrównaną dokładność i przepustowośćkrojenie półprzewodnikówi zastosowań opakowaniowych.

W zaawansowanej produkcji półprzewodników, ostatni etap separacji płytek (separacji matryc) ma bezpośredni wpływ na wydajność, niezawodność i całkowity koszt. Siedziba firmy znajduje się w Suzhou, Jiangsu, w Chinach. Jiangsu Himalaya Semiconductor dostarcza w pełni automatyczny, wysoce precyzyjny maszyna do krojenia wafli Zaprojektowane do wymagających zastosowań w krzemie i półprzewodnikach złożonych.

Ten system łączy w sobie ultraprecyzyjny ruch liniowy, wyrównanie CCD/wizji laserowej, automatyczną kompensację zużycia ostrza i łączność SECS/GEM, aby zapewnić stabilną i powtarzalną krojenie wafli do układów scalonych, urządzeń mocy, układów MEMS, czujników i fotoniki.

Odkryj precyzyjną piłę do cięcia płytek półprzewodnikowych. Dzięki liniowemu napędowi silnika, powtarzalności ±0,5 μm i laserowemu pozycjonowaniu, ta w pełni automatyczna maszyna zapewnia precyzyjne cięcie Si, GaAs, GaN i innych materiałów. Integracja SECS/GEM umożliwia monitorowanie i zarządzanie danymi w czasie rzeczywistym, a zaawansowane funkcje, takie jak automatyczna kompensacja zużycia ostrza, wydłużają żywotność narzędzia. Idealna do produkcji wielkoseryjnej.