Automatyczna maszyna do znakowania laserowego układów scalonych/płytek półprzewodnikowych
Główne cechy
✅ Obsługa płytek:
- Obsługuje ładowanie FOUP za pomocą zaawansowanego systemu Loadport
- Przenoszenie folii przez ramię robota zapewniające płynne i precyzyjne przenoszenie płytek
- Automatyczny kalibrator do dokładnej korekcji środka i kąta wafla
✅ Znakowanie i identyfikacja:
- Znakowanie laserowe o wysokiej rozdzielczości do identyfikacji krawędzi wafli (trwałe i nieuszkadzające)
- Wykrywanie rozpoznawania OCR (opcjonalnie) w celu automatycznej weryfikacji
✅ Inteligentna automatyzacja i łączność:
- Automatyczne skanowanie w celu zwiększenia efektywności procesu
- Obsługa protokołu SECS/GEM umożliwiająca bezproblemową integrację z systemem fabrycznym klienta (gotowość na Przemysł 4.0)
✅ Zgodność z pomieszczeniami czystymi (opcjonalnie):
- System oczyszczania powietrza FFU (Fan Filter Unit) do kontroli zanieczyszczeń
- System zbierania i filtracji dymu i pyłu dla czystszego środowiska pracy
Ten w pełni zautomatyzowany, wysoce precyzyjny system znakowania laserowego zapewnia identyfikowalność, wydajność i niezawodność w produkcji półprzewodników, spełniając rygorystyczne wymagania nowoczesnej produkcji układów scalonych i płytek półprzewodnikowych.
Zastosowania: Znakowanie płytek półprzewodnikowych, pakowanie układów scalonych, produkcja układów MEMS, diod LED i zaawansowanych urządzeń elektronicznych.
Jeśli chcesz uzyskać więcej szczegółów, dostosować ofertę lub obejrzeć wersję demonstracyjną, skontaktuj się z nami!
Cechy
- Zastąp pracę ludzką i zaoszczędź na kosztach pracy.
- Prosta i wygodna obsługa, duża prędkość i precyzyjna kontrola.
- Zapewnij precyzyjne dozowanie dzięki precyzyjnemu silnikowi.
- Wysokowydajna platforma o strukturze liniowej i atrakcyjnym wyglądzie.
- Bardzo sztywna, wieloosiowa konstrukcja ze stopu aluminium gwarantuje niezawodność i dokładność.
Zaawansowane możliwości oprogramowania
Obsługa czcionek:
Czcionki zgodne ze standardem SEMI:
5×9 (gęstość pojedynczej linii)
10×18 (gęstość podwójna linii)
Obsługa czcionek arabskich w celu spełnienia specjalistycznych wymagań dotyczących znakowania
Integracja niestandardowych czcionek (na życzenie)
Obsługa kodów kreskowych i kodów 2D:
Kod kreskowy BC-412 SEMI T1 (standard branżowy dla identyfikacji płytek)
Kod QR/Data Matrix (opcjonalnie) dla lepszej identyfikowalności
Niestandardowe układy oznaczeń i formaty symboli
Podstawowe parametry techniczne
| Kategoria | Specyfikacja |
| System sterowania | Głowica skanująca Galvo + karta sterująca, system operacyjny Windows 7/10 |
| Długość fali lasera | 532 nm (zielony laser do znakowania o wysokiej precyzji) |
| Metoda chłodzenia | Chłodzenie cieczą/powietrzem (elastyczne konfiguracje) |
| Formaty plików | DXF, PLT (kompatybilne z oprogramowaniem CAD/projektowym) |
| Zasilacz | Jednofazowy 220 V, 4 kW (bez filtra dymu/pyłu) |
Kluczowe aplikacje
✔ Śledzenie i pakowanie układów scalonych (QR/Data Matrix dla logistyki)
✔ MEMS, LED, urządzenia mocy (precyzyjne znakowanie małych elementów)
Wydajność ruchu
| Parametr | Specyfikacja |
| Zakres ruchomy | 315 mm (liniowo) × 340° (obrót) × 300 mm (oś Z) |
| Średnia prędkość | 570 mm/s (liniowo), 220°/s (obrót), 200 mm/s (oś Z) |
| Maksymalna prędkość | 1140 mm/s (liniowo), 270°/s (obrót), 250 mm/s (oś Z) |
| Precyzja |
|
| Powtarzalność | ±0,1 mm |
| Wysokość obsługi | 620 mm (od podstawy do powierzchni montażowej płytki) |
Zgodność wafli
Obsługiwane rozmiary:
Opcja 1: 2-4-6 cali
Opcja 2: 4-6-8 cali
Opcja 3: 8-12 cali
Specjalna obróbka płytek: Możliwość dostosowania do kształtów/materiałów innych niż SEMI.
Wyszukiwarka krawędzi i wyrównywanie
| Parametr | Specyfikacja |
| Czas centrowania | ≤3 sekundy |
| Dokładność pozycji | ±0,1 mm (środek płytki), ±0,1° (krawędź/szczelina) |
| Metoda wykrywania | Oświetlenie LED + czujniki rozpoznawania obrazu |
| Zmiana rozmiaru | Protokół sterowania poleceniami lub komunikacji (SECS/GEM) |
Wymagania dotyczące pomieszczeń czystych i zasilania
Czystość: Klasa ISO 2 (niezależny wydech wewnątrz konstrukcji napędowej).
Zasilanie:
Ramię/Napęd: DC24V ±10%, 16A
Silniki krokowe: 2-fazowe, DC24V ±10%, 3A (regulator wbudowany w obudowę).
Próżnia: >-53 kPa (przyssawka Bernoulliego: sprężone powietrze 0,5 MPa).
Odpylacz
| Parametr | Specyfikacja |
| Wymiary | 640 × 550 × 1322 mm |
| Waga | 105 kg |
| Maksymalny przepływ powietrza | 265m³/godz. |
| Maksymalne ciśnienie ujemne | 230mbar |
| Moc | 2,2 kW, 220 V/50 Hz |
| Poziom hałasu | 70±2dB |
| Filtrowanie | ≥99% @0,3 µm (ręczne czyszczenie z alarmem przypominającym) |
Główne zalety
✅ Wysoka precyzja: dokładność poniżej mikrona przy krytycznym obchodzeniu się z płytkami.
✅ Elastyczna integracja: obsługuje standardy SEMI i automatyzację fabryczną (SECS/GEM).
✅ Możliwość stosowania w pomieszczeniach czystych: zgodność z normą ISO klasy 2 przy minimalnym zanieczyszczeniu cząsteczkami.
✅ Skalowalne rozwiązania: Możliwość dostosowania do niestandardowych kształtów płytek i linii produkcyjnych o różnych rozmiarach.