System znakowania płytek półprzewodnikowych WM-ST-120 FOUP Ultra-Clean: automatyczne znakowanie laserowe płytek półprzewodnikowych o średnicy 200 mm i 300 mm

Dlaczego znakowanie płytek półprzewodnikowych jest kluczowe w produkcji półprzewodników

Współczesna produkcja półprzewodników wymaga śledzenia całego procesu powstawania płytek półprzewodnikowych, od momentu ich wytworzenia aż do końcowego pakowania.

Znakowanie płytek laserem pozwala producentom na:

• Śledź wafle w całym procesie produkcji
• Poprawa możliwości śledzenia procesów
• Zmniejszenie błędów identyfikacji
• Wsparcie integracji MES
• Ulepsz zarządzanie wydajnością
• Spełnianie wymagań jakościowych klienta
• Przestrzegaj standardów branży półprzewodników

W miarę rozwoju Przemysłu 4.0 i inteligentnej produkcji półprzewodników, zautomatyzowane systemy identyfikacji płytek stały się niezbędnym wyposażeniem zaawansowanych fabryk i zakładów pakujących.

Czym jest system znakowania płytek?

System znakowania płytek półprzewodnikowych wykorzystuje precyzyjną technologię laserową w celu trwałego grawerowania informacji identyfikacyjnych na płytkach półprzewodnikowych.

Do popularnych formatów oznaczania należą:

• Numery identyfikacyjne płytek
• Numery śledzenia partii
• Kody historii produkcji
• Znaki czytelne dla OCR
• Oznaczenia czcionek zgodne ze standardem SEMI
• Kody 2D Data Matrix
• Informacje o możliwości śledzenia specyficzne dla klienta

Oznaczenia pozostają czytelne w całym procesie produkcji, testowania, pocieniania, cięcia, pakowania i montażu płytek.

Główne cechy WM-ST-120 FOUP Maszyna do znakowania płytek

W pełni zautomatyzowana operacja oparta na FOUP

System zawiera zintegrowany port ładowania FOUP klasy półprzewodnikowej umożliwiający automatyczne ładowanie i rozładowywanie płytek.

Korzyści obejmują:

• Zmniejszona interwencja operatora
• Niższe ryzyko skażenia
• Poprawiona przepustowość
• Ulepszona ochrona wafli
• Zgodność z automatycznymi liniami produkcyjnymi

Opcjonalne konfiguracje portu ładowania SMIF są dostępne dla fabryk stosujących alternatywne standardy obsługi płytek.

Obsługuje wiele materiałów wafli

Moduł WM-ST-120 FOUP jest kompatybilny z szeroką gamą materiałów półprzewodnikowych:

• Krzem (Si)
• German (Ge)
• Węglik krzemu (SiC)
• Azotek galu (GaN)
• Fosforek indu (InP)
• Szafir
• Kwarc

Taka elastyczność pozwala producentom na stosowanie jednej platformy znakowania w wielu liniach produktów.

OCR i znakowanie Data Matrix zgodne ze standardem SEMI

System obsługuje:

• Czcionki OCR zgodne ze standardem SEMI
• Kodowanie macierzy danych 2D
• Niestandardowe formaty znaków
• Schematy identyfikacji specyficzne dla danej fabryki

Te formaty oznaczeń zapewniają zgodność z:

• Systemy realizacji produkcji (MES)
• Zautomatyzowane systemy kontroli optycznej
• Platformy analizy wydajności
• Bazy danych śledzenia produkcji

Możliwość twardego i miękkiego znakowania

Różne produkty półprzewodnikowe wymagają różnej głębokości oznakowania i poziomu widoczności.

Twarde znakowanie

Polecane dla:

• Trwała identyfikacja wafli
• Czytelność o wysokim kontraście
• Długie przepływy procesowe
• Trudne warunki produkcyjne

Miękkie znakowanie

Polecane dla:

• Podłoża wrażliwe
• Zaawansowane opakowania wafli
• Zastosowania o niskim naprężeniu
• Specjalistyczne procesy półprzewodnikowe

Opcjonalne znakowanie tylnej strony płytki

Urządzenie WM-ST-120 FOUP można skonfigurować do znakowania tylnej strony płytki.

Korzyści obejmują:

• Ochrona aktywnych obszarów urządzeń
• Poprawiona zgodność procesów
• Zmniejszone zakłócenia z przodu
• Wsparcie dla zaawansowanych technologii pakowania

Bezkontaktowe przetwarzanie płytek

Opcjonalny bezkontaktowy, robotyczny system transferu minimalizuje fizyczny kontakt z waflem.

Zalety obejmują:

• Zmniejszone ryzyko uszkodzenia płytki
• Niższa generacja cząstek
• Ulepszona obsługa cienkich płytek
• Wyższe plony produkcyjne

Funkcja weryfikacji sumy kontrolnej

Opcjonalna funkcja weryfikacji sumy kontrolnej zapewnia dodatkową warstwę weryfikacji identyfikowalności.

Korzyści obejmują:

• Poprawiona dokładność danych
• Ulepszona kontrola jakości
• Zmniejszona liczba błędów w oznaczaniu
• Większa niezawodność produkcji

Dane techniczne

Parametr	Specyfikacja
Model	WM-ST-120
Rozmiar opłatka	8 cali (200 mm) – 12 cali (300 mm)
Technologia znakowania	Precyzyjne znakowanie laserowe
Formaty oznaczania	OCR, tekst, macierz danych 2D
Standard OCR	PÓŁOCR
Materiały waflowe	Si, Ge, SiC, GaN, InP, szafir, kwarc
Metoda ładowania	Port ładowania FOUP
Opcjonalne ładowanie	Port ładowania SMIF
Pozycja oznaczenia	Przód / Tył
Transfer opłatków	Opcjonalny robot bezkontaktowy
Weryfikacja sumy kontrolnej	Fakultatywny
Zgodność z pomieszczeniami czystymi	Środowisko pomieszczeń czystych dla półprzewodników

Branże i zastosowania

Odlewnie półprzewodników

Stosowany do identyfikacji płytek i śledzenia ich pochodzenia w całym procesie produkcji płytek.

Zaawansowane urządzenia pakujące i OSAT

Obsługuje pakowanie na poziomie wafli (WLP), pakowanie rozproszone i heterogeniczne przepływy pracy integracyjne.

Produkcja urządzeń z węglika krzemu (SiC)

Zapewnia niezawodną identyfikowalność produkcji półprzewodników mocy.

Produkcja azotku galu (GaN)

Wspiera produkcję wysokowydajnych układów elektroniki mocy i urządzeń RF.

Produkcja MEMS

Nadaje się do:

• Akcelerometry
• Żyroskopy
• Czujniki ciśnienia
• Urządzenia MEMS optyczne

Fotonika i optoelektronika

Dotyczy:

• Urządzenia komunikacji optycznej
• Układy scalone fotoniczne
• Produkcja komponentów laserowych

WM-ST-120 FOUP kontra konwencjonalne systemy znakowania płytek

Funkcja	WM-ST-120	Systemy konwencjonalne
W pełni zautomatyzowana obsługa	Tak	Ograniczony
Integracja FOUP	Tak	Często niedostępne
Oznaczenia SEMI OCR	Tak	Częściowy
Obsługa macierzy danych 2D	Tak	Ograniczony
Obsługa bezkontaktowa	Fakultatywny	Rzadki
Znakowanie tylnej strony	Fakultatywny	Ograniczony
Zgodność z SiC i GaN	Tak	Często ograniczone
Zaawansowane wsparcie pakowania	Tak	Ograniczony
Optymalizacja pomieszczeń czystych	Tak	Różnie

Często zadawane pytania

Czym jest maszyna do znakowania płytek?

Maszyna do znakowania płytek półprzewodnikowych wykorzystuje technologię laserową do trwałego grawerowania informacji identyfikacyjnych na płytkach, co umożliwia ich śledzenie i kontrolę produkcji.

Czy płytki z węglika krzemu (SiC) można znakować laserowo?

Tak. WM-ST-120 FOUP obsługuje znakowanie płytek SiC i zapewnia wysoce kontrastową, trwałą identyfikację, odpowiednią do produkcji półprzewodników mocy.

Czy system obsługuje płytki o średnicy 300 mm?

Tak. Maszyna jest przeznaczona do płytek o średnicy 200 mm (8 cali) i 300 mm (12 cali).

Czy maszyna może znakować kody 2D Data Matrix?

Tak. System obsługuje zarówno czcionki SEMI OCR, jak i oznaczenia 2D Data Matrix, co pozwala spełnić zaawansowane wymagania dotyczące identyfikowalności półprzewodników.

Czy możliwe jest znakowanie tylnej strony płytki?

Tak. Opcjonalny moduł znakowania na tylnej stronie można skonfigurować zgodnie z wymaganiami klienta.

Jakie materiały półprzewodnikowe są obsługiwane?

System obsługuje podłoża z krzemu, germanu, węglika krzemu, azotku galu, fosforku indu, szafiru, kwarcu i innych zaawansowanych półprzewodników.

Dlaczego warto wybrać Jiangsu Himalaya Semiconductor?

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. specjalizuje się w obróbce półprzewodników, obróbce płytek półprzewodnikowych, spajaniu matryc, spajaniu drutowym, cięciu płytek półprzewodnikowych, obróbce laserowej i zaawansowanym sprzęcie do pakowania.

Łącząc specjalistyczną wiedzę z zakresu automatyzacji produkcji półprzewodników z inżynierią dostosowaną do wymagań pomieszczeń czystych, firma zapewnia niezawodne rozwiązania produkcyjne dla producentów półprzewodników na całym świecie.

Wniosek

System znakowania płytek półprzewodnikowych WM-ST-120 FOUP Ultra-Clean to kompletne rozwiązanie w zakresie identyfikowalności płytek w nowoczesnej produkcji półprzewodników.

Dzięki automatyzacji FOUP, znakowaniu OCR zgodnemu ze standardem SEMI, kodowaniu 2D Data Matrix, możliwości znakowania od tyłu, bezkontaktowej obsłudze płytek oraz kompatybilności z płytkami Si, SiC, GaN, InP, szafirowymi i kwarcowymi, system ten idealnie nadaje się do fabryk półprzewodników, obiektów OSAT, producentów MEMS i zaawansowanych linii produkcyjnych w zakresie pakowania, w których liczy się wyższy poziom automatyzacji, niezawodności i możliwości śledzenia.