Equipamentos para semicondutores e ligação de fios | Himalaya Semiconductor
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Máquina avançada de ligação de fios para produção de semicondutores
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Equipamentos de embalagem e montagem de semicondutores em Jiangsu, China

Automático de alta velocidade máquina de ligação de fioss
Soluções avançadas de colagem de chips e corte de wafers

máquina de fixação de matriz

Máquina de fixação de matrizes

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Máquina de fixação de matrizes

Especificações da máquina de fixação de matrizes
equipamento de ligação de fios

Equipamento de ligação de fios

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Máquina de ligação de fios 

Ver fio Bonder
o adesivo

O adesivo

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O adesivo

Detalhes para The Bonder
máquina de corte de wafers

Máquina de cortar wafers
máquina de ranhurar a laser

Máquina de ranhurar a laser

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Máquina de ranhurar a laser

Semicondutores do Himalaia
Equipamento de recozimento de wafers

Equipamento de recozimento a laser

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Equipamento de recozimento a laser

Veja nosso equipamento de recozimento a laser
máquina removedora de cola

Removedor de cola

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Removedor de cola

Aprenda a usar uma máquina removedora de cola 
equipamento de ligação de fios

Equipamento de ligação de fios

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Equipamento de ligação de fios

Detalhes da matriz
equipamento de ligação
 
equipamento de dados furtivo

Máquina de cortar dados furtiva

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Máquina de cortar em cubos furtiva

Veja Dados Furtivos
solução
 
máquina de marcação a laser

Máquina de marcação a laser

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Máquina de marcação a laser

Veja a marcação a laser
técnicas de máquinas

Sobre nós

A Himalaya Semiconductor, sediada em Jiangsu, China, é especializada em equipamentos de semicondutores de alta precisão, incluindo máquinas de wire bonding, corte de wafers, montagem de chips e marcação a laser. Fundada em 2019, a empresa atende a mais de 200 clientes globalmente com certificações ISO 9001 e CE, oferecendo soluções inovadoras e econômicas para encapsulamento e montagem de circuitos integrados.

Explore soluções em equipamentos semicondutores
Configuração da oficina operacional da máquina de ligação de fios em ambiente de sala limpa

Por que os parceiros globais escolhem a Himalaya Semi: Nossa vantagem competitiva

Inovação em equipamentos semicondutores - Máquinas patenteadas de corte a laser e colagem de chips da Himalaya para nós avançados.

Impulsionada pela inovação
Soluções

Pioneira em equipamentos semicondutores avançados (corte a laser/colagem de chips/corte de wafers) com mais de 10 patentes, em constante evolução para acompanhar as novas tecnologias.

Fabricante de equipamentos semicondutores com certificação ISO 9001 na China - Qualidade da máquina de colagem de chips Himalaya

Conformidade e Qualidade Globais

Fabricação com certificação ISO 9001 e CE, garantindo precisão (±5µm) e confiabilidade para integração imediata em fábrica.

Suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana, para equipamentos semicondutores - Serviço de atendimento ao cliente global da Himalaya, a partir da China.

Cliente de ponta a ponta
Apoiar

Assistência técnica 24 horas por dia, 7 dias por semana, além de treinamento no local, minimizando o tempo de inatividade e maximizando seu rendimento.

Exportação de equipamentos semicondutores da China - Logística da Himalaya para máquinas de colagem de chips em mais de 30 países.

Rede Logística Mundial

Envios globais eficientes, seguros e pontuais (mais de 30 países), com documentação aduaneira devidamente desembaraçada.

Fabricação de equipamentos semicondutores com eficiência energética em Jiangsu, China - Iniciativa verde do Himalaia

Sustentável

Fabricação

Produção ecologicamente consciente: filtragem FFU, lasers com baixo consumo de energia e protocolos de redução de resíduos.

Solicite a lista de preços.

Desde a nossa fundação, a Himalaya Semiconductor tem se concentrado no desenvolvimento de equipamentos semicondutores de alta qualidade, pautados pelo princípio da qualidade em primeiro lugar. Nossos produtos conquistaram uma sólida reputação no setor e a confiança de clientes em todo o mundo.

Entre em contato conosco para solicitar nossa lista de preços mais recente ou informações detalhadas sobre os produtos. Nossa equipe terá prazer em ajudá-lo(a).

Contate-nos

Perguntas frequentes sobre equipamentos de embalagem e montagem de semicondutores: Himalaya Semi China

  • 1. Onde está localizada a Himalaya Semiconductor?

  • 2. Que equipamentos semicondutores a Himalaya Semiconductor fabrica?

  • 3. A Himalaya Semiconductor possui certificação de acordo com os padrões internacionais de qualidade?

  • 4. A Himalaya Semiconductor fornece soluções de equipamentos personalizados?

  • 5. Quais são os países e regiões atendidos pela Himalaya Semiconductor?

  • 6. O que diferencia a Himalaya Semiconductor de outros fabricantes de equipamentos semicondutores na China?

Soluções avançadas de embalagem de semicondutores e eletrônica de potência

A Himalaya Semi fornece equipamentos de alta precisão para todo o ciclo de vida da fabricação de back-end. Desde a colagem de chips em alta velocidade e interconexões confiáveis ​​para montagem de circuitos integrados até recozimento a laser especializado e corte para dispositivos de potência de SiC e GaN, nossa tecnologia impulsiona a próxima geração de veículos elétricos, comunicações 5G e sistemas de energia renovável.

Equipamento avançado para montagem de circuitos integrados. Uma máquina de colagem de chips realiza a colocação de chips semicondutores em estruturas de ligação ou substratos orgânicos com precisão micrométrica.

Embalagem de semicondutores/ Embalagem e montagem de circuitos integrados

Colagem de chips – Posicionamento de alta precisão de chips em substratos para encapsulamento avançado de circuitos integrados. Colagem por fio – Colagem ultrassônica e por termocompressão para interconexões confiáveis ​​em encapsulamento de chips.

Consulte a ferramenta de colagem de chips para encapsulamento de circuitos integrados.

Eletrônica de Potência (Dispositivos SiC/GaN)

Máquina de recozimento a laser para Si/SiC – Permite o recozimento com baixo teor de defeitos para dispositivos de potência de SiC. Máquina de modificação interna a laser (wafer de Si/SiC) – Engenharia seletiva da estrutura cristalina para MOSFETs de SiC de alta tensão.

Veja a máquina de recozimento a laser para dispositivos SiC/GaN.
Máquinas de recozimento a laser e modificação interna para fabricação avançada de semicondutores de SiC
Equipamentos especializados de microusinagem a laser para fotônica. O sistema de marcação a laser grava IDs alfanuméricos finos e permanentes em wafers contendo diodos laser e sensores ópticos. O sistema de ranhura a laser cria sulcos em escala micrométrica em substratos para formar guias de onda ópticos para circuitos integrados fotônicos (PICs).

Dispositivos fotoelétricos (laser/sensoriamento)

Marcação a laser (ID em wafers de circuitos integrados) – Marcações permanentes e de alta resolução para diodos laser e sensores ópticos. Sulcos a laser – Abertura precisa de sulcos para fabricação de guias de onda e circuitos integrados fotônicos (PIC).

Aprenda a aplicação de marcação a laser para sensores ópticos.
Equipamentos especializados de microfabricação: uma máquina de corte de wafers projetada para a separação de estruturas delicadas de wafers MEMS (por exemplo, acelerômetros, giroscópios) com baixo estresse e alta precisão. Ao lado, uma máquina de corte a laser realiza a ablação de wafers de vidro ou cerâmica para criar componentes precisos para selagem hermética em embalagens de dispositivos MEMS.

Sensores MEMS

Máquina de corte de wafers – Corte com baixa tensão para estruturas MEMS frágeis (ex.: acelerômetros, giroscópios). Corte a laser (wafers de vidro/cerâmica) – Selagem hermética para encapsulamento de MEMS.

Veja equipamentos de corte de wafers para sensores MEMS.

Embalagens inovadoras: novidades da Himalaya Semi

Guia de Processos de Back-End de Semicondutores (Parte 2): Moldagem, Acabamento de Terminais e Embalagem em Fita e Carretel

Guia de Processos de Back-End de Semicondutores (Parte 2): Moldagem, Acabamento de Terminais e Fita & ...

Na Parte 1, abordamos o corte do wafer, a montagem do chip e a ligação dos fios — criando um chip totalmente interconectado em uma estrutura de terminais. O conjunto agora é eletricamente funcional, mas mecanicamente frágil. A Parte 2 começa com o encapsulamento para proteger essas estruturas delicadas e, em seguida, aborda o acabamento dos terminais, a embalagem final e os sistemas de qualidade.

Data:

Guia de Back-End de Semicondutores (Parte 1): Corte de Wafer, Montagem de Chips e Ligação de Fios

Introdução à fabricação de back-end de semicondutores

O processo de fabricação de semicondutores divide-se em duas fases distintas: front-end-of-line (FEOL) e back-end-of-line (BEOL). Enquanto os processos front-end criam circuitos integrados em wafers de silício, os processos back-end transformam esses wafers em dispositivos semicondutores encapsulados e prontos para teste, para posterior montagem em placas de circuito impresso (PCBs).

Este guia examina as oito primeiras etapas do fluxo de processo de back-end de semicondutores, abrangendo preparação de wafers, montagem de chips e ligação de fios — conhecimento essencial para engenheiros de processo, especialistas em compras e profissionais de fabricação eletrônica.

Data:

Sistemas de inspeção de wafers por triangulação a laser 2026: O guia completo do comprador...

Escrito por um engenheiro de processos sênior com 15 anos de experiência em campo, este guia detalha como os sistemas de inspeção óptica automatizada (AOI) 3D baseados em triangulação a laser detectam defeitos submicrométricos em wafers semicondutores — incluindo um estudo de caso real de implementação na Bielorrússia que reduziu as taxas de escape de defeitos em 87%. O artigo aborda a seleção de comprimento de onda, a óptica Scheimpflug, as compensações entre produtividade e resolução e uma lista de verificação para o comprador especificar a plataforma adequada. Também apresenta o ecossistema de equipamentos semicondutores de Jiangsu, no distrito de Wuzhong, em Suzhou, como um polo de fornecimento de sistemas de inspeção com suporte de engenharia local.

Data:

Qualidade e Inovação Certificadas: Nossos Padrões de Fabricação de Equipamentos Semicondutores

Fornecedor certificado ISO 9001

Certificação CE para equipamentos semicondutores

Empresa auditada pela Bureau Veritas


Mais de 10 patentes em tecnologia de equipamentos semicondutores.


  • Certificado de patente de semicondutores do Himalaia
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