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Equipamentos de embalagem e montagem de semicondutores em Jiangsu, China

Automático de alta velocidade máquina de ligação de fioss
Soluções avançadas de colagem de chips e corte de wafers

Sobre nós

A Himalaya Semiconductor, sediada em Jiangsu, China, é especializada em equipamentos de semicondutores de alta precisão, incluindo máquinas de wire bonding, corte de wafers, montagem de chips e marcação a laser. Fundada em 2019, a empresa atende a mais de 200 clientes globalmente com certificações ISO 9001 e CE, oferecendo soluções inovadoras e econômicas para encapsulamento e montagem de circuitos integrados.

Explore soluções em equipamentos semicondutores
Configuração da oficina operacional da máquina de ligação de fios em ambiente de sala limpa
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Por que os parceiros globais escolhem a Himalaya Semi: Nossa vantagem competitiva

Inovação em equipamentos semicondutores - Máquinas patenteadas de corte a laser e colagem de chips da Himalaya para nós avançados.

Impulsionada pela inovação
Soluções

Pioneira em equipamentos semicondutores avançados (corte a laser/colagem de chips/corte de wafers) com mais de 10 patentes, em constante evolução para acompanhar as novas tecnologias.

Fabricante de equipamentos semicondutores com certificação ISO 9001 na China - Qualidade da máquina de colagem de chips Himalaya

Conformidade e Qualidade Globais

Fabricação com certificação ISO 9001 e CE, garantindo precisão (±5µm) e confiabilidade para integração imediata em fábrica.

Suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana, para equipamentos semicondutores - Serviço de atendimento ao cliente global da Himalaya, a partir da China.

Cliente de ponta a ponta
Apoiar

Assistência técnica 24 horas por dia, 7 dias por semana, além de treinamento no local, minimizando o tempo de inatividade e maximizando seu rendimento.

Exportação de equipamentos semicondutores da China - Logística da Himalaya para máquinas de colagem de chips em mais de 30 países.

Rede Logística Mundial

Envios globais eficientes, seguros e pontuais (mais de 30 países), com documentação aduaneira devidamente desembaraçada.

Fabricação de equipamentos semicondutores com eficiência energética em Jiangsu, China - Iniciativa verde do Himalaia

Sustentável

Fabricação

Produção ecologicamente consciente: filtragem FFU, lasers com baixo consumo de energia e protocolos de redução de resíduos.

Solicite a lista de preços.

Desde a nossa fundação, a Himalaya Semiconductor tem se concentrado no desenvolvimento de equipamentos semicondutores de alta qualidade, pautados pelo princípio da qualidade em primeiro lugar. Nossos produtos conquistaram uma sólida reputação no setor e a confiança de clientes em todo o mundo.

Entre em contato conosco para solicitar nossa lista de preços mais recente ou informações detalhadas sobre os produtos. Nossa equipe terá prazer em ajudá-lo(a).

Perguntas frequentes sobre equipamentos de embalagem e montagem de semicondutores: Himalaya Semi China

  • 1. Onde está localizada a Himalaya Semiconductor?

  • 2. Que equipamentos semicondutores a Himalaya Semiconductor fabrica?

  • 3. A Himalaya Semiconductor possui certificação de acordo com os padrões internacionais de qualidade?

  • 4. A Himalaya Semiconductor fornece soluções de equipamentos personalizados?

  • 5. Quais são os países e regiões atendidos pela Himalaya Semiconductor?

  • 6. O que diferencia a Himalaya Semiconductor de outros fabricantes de equipamentos semicondutores na China?

Soluções avançadas de embalagem de semicondutores e eletrônica de potência

A Himalaya Semi fornece equipamentos de alta precisão para todo o ciclo de vida da fabricação de back-end. Desde a colagem de chips em alta velocidade e interconexões confiáveis ​​para montagem de circuitos integrados até recozimento a laser especializado e corte para dispositivos de potência de SiC e GaN, nossa tecnologia impulsiona a próxima geração de veículos elétricos, comunicações 5G e sistemas de energia renovável.

Equipamento avançado para montagem de circuitos integrados. Uma máquina de colagem de chips realiza a colocação de chips semicondutores em estruturas de ligação ou substratos orgânicos com precisão micrométrica.

Embalagem de semicondutores/ Embalagem e montagem de circuitos integrados

Colagem de chips – Posicionamento de alta precisão de chips em substratos para encapsulamento avançado de circuitos integrados. Colagem por fio – Colagem ultrassônica e por termocompressão para interconexões confiáveis ​​em encapsulamento de chips.

Consulte a ferramenta de colagem de chips para encapsulamento de circuitos integrados.

Eletrônica de Potência (Dispositivos SiC/GaN)

Máquina de recozimento a laser para Si/SiC – Permite o recozimento com baixo teor de defeitos para dispositivos de potência de SiC. Máquina de modificação interna a laser (wafer de Si/SiC) – Engenharia seletiva da estrutura cristalina para MOSFETs de SiC de alta tensão.

Veja a máquina de recozimento a laser para dispositivos SiC/GaN.
Máquinas de recozimento a laser e modificação interna para fabricação avançada de semicondutores de SiC
Equipamentos especializados de microusinagem a laser para fotônica. O sistema de marcação a laser grava IDs alfanuméricos finos e permanentes em wafers contendo diodos laser e sensores ópticos. O sistema de ranhura a laser cria sulcos em escala micrométrica em substratos para formar guias de onda ópticos para circuitos integrados fotônicos (PICs).

Dispositivos fotoelétricos (laser/sensoriamento)

Marcação a laser (ID em wafers de circuitos integrados) – Marcações permanentes e de alta resolução para diodos laser e sensores ópticos. Sulcos a laser – Abertura precisa de sulcos para fabricação de guias de onda e circuitos integrados fotônicos (PIC).

Aprenda a aplicação de marcação a laser para sensores ópticos.
Equipamentos especializados de microfabricação: uma máquina de corte de wafers projetada para a separação de estruturas delicadas de wafers MEMS (por exemplo, acelerômetros, giroscópios) com baixo estresse e alta precisão. Ao lado, uma máquina de corte a laser realiza a ablação de wafers de vidro ou cerâmica para criar componentes precisos para selagem hermética em embalagens de dispositivos MEMS.

Sensores MEMS

Máquina de corte de wafers – Corte com baixa tensão para estruturas MEMS frágeis (ex.: acelerômetros, giroscópios). Corte a laser (wafers de vidro/cerâmica) – Selagem hermética para encapsulamento de MEMS.

Veja equipamentos de corte de wafers para sensores MEMS.
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Embalagens inovadoras: novidades da Himalaya Semi

Qualidade e Inovação Certificadas: Nossos Padrões de Fabricação de Equipamentos Semicondutores

Fornecedor certificado ISO 9001

Certificação CE para equipamentos semicondutores

Empresa auditada pela Bureau Veritas


Mais de 10 patentes em tecnologia de equipamentos semicondutores.


  • Certificado de patente de semicondutores do Himalaia
  • Patente de semicondutores do Himalaia
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  • Empresa auditada pela BV
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