Embalagem de semicondutores / Embalagem e montagem de circuitos integrados
Equipamentos essenciais:
● o adesivo–Posicionamento de alta precisão de chips em substratos para encapsulamento avançado de circuitos integrados.
● Ligação de fios–Solidificação ultrassônica e por termocompressão para interconexões confiáveis em encapsulamento de chips.
● Máquina de Fixação de Matrizes–Fixação automatizada de chips com base em epóxi ou solda, com precisão em nível micrométrico.
● Equipamento automático para dispensação de silicone– Preenchimento e encapsulamento uniformes para maior confiabilidade da embalagem.
● Máquina de serra de corte automática– Corte de precisão com lâmina para separar wafers em chips individuais.
Aplicações:
Flip-chip, BGA, QFN e encapsulamento em nível de wafer com distribuição de energia (FOWLP).MEMS e encapsulamento de sensores.
Eletrônica de potência (dispositivos SiC/GaN)
Equipamentos essenciais:
● Máquina de recozimento a laser para Si/SiC–Permite o recozimento com baixo teor de defeitos para dispositivos de potência de SiC.● Máquina de Modificação Interna a Laser (Wafer de Si/SiC)–Engenharia seletiva de rede cristalina para MOSFETs de SiC de alta tensão.
● Máquina de cortar wafers–Corte limpo e sem fissuras de wafers frágeis de SiC/GaN.
● Corte a laser (Cerâmica/Blascos de vidro)–Corte de precisão para substratos isolantes em módulos de potência.
Aplicações:
Módulos de potência SiC/GaN para veículos elétricos, energia renovável e inversores industriais.Integração em nível de substrato para dispositivos de alta temperatura.
Dispositivos fotoelétricos (laser/sensoriamento)
Equipamentos essenciais:
● Marcação a laser (Wafer de CI de identificação)–Marcações permanentes de alta resolução para diodos laser e sensores ópticos.● Sulcagem a laser–Abertura precisa de sulcos para fabricação de guias de onda e circuitos integrados fotônicos (PIC).
● Máquina de Modificação Interna a Laser (Wafer LT/LN)–Engenharia de domínios ferroelétricos para moduladores baseados em LiNbO₃.
Aplicações:
Diodos laser, VCSELs e dispositivos de comunicação óptica.Sensores LiDAR e componentes de fibra óptica.
Sensores MEMS
Equipamentos essenciais:
● Máquina de cortar wafers– Corte com baixa tensão para estruturas MEMS frágeis (ex.: acelerômetros, giroscópios).● Corte a laser (placas de vidro/cerâmica)–Vedação hermética para embalagens MEMS.
● Equipamento automático para dispensação de silicone–Revestimento protetor para sensores ambientais.
Aplicações:
Sensores de pressão, sensores inerciais e dispositivos microfluídicos.Embalagem em nível de wafer (WLP) para MEMS miniaturizados.