Máquina de colagem de chips de wafer totalmente automática de alta velocidade para circuitos integrados com sistema de rotação de chips de alta precisão.
Visão geral (O que o DA801 oferece)
- Tipo de máquina: circuito integrado totalmente automático o adesivo / anexar
- Tamanho do wafer: 6"–8"
- Velocidade (DA801): Tempo de ciclo de 220 ms
- Faixa de tamanho da matriz: 0,17 × 0,17 mm a 6,25 × 6,25 mm
- Dimensões do substrato: até 300 × 320 mm (dependente do modelo)
- Força de ligação: programável de 30 a 500 g (controle de força da bobina móvel)
- Visão: PR multicolorido (R/G/B) + Foco automático; 640 × 480 (personalizável)
- Conectividade: Ethernet/IP, suporte a protocolos de automação (SECS/GEM / SEMI online)
- Personalização: Disponível para projetos especiais e requisitos de linha.
Aplicações típicas
O DA801 é adequado para processos de embalagem que exigem velocidade, estabilidade de posicionamento e manuseio flexível do substrato, incluindo:
- Embalagem de CI / montagem geral de chips
- Embalagem de LED (incluindo Mini/Micro LED)
- Dispositivos de energia (pacotes que utilizam cerâmica, cobre espesso, dissipadores de calor, etc.)
- Produção de múltiplos substratos (vidro, cerâmica, PCB, estruturas de chumbo)
Principais características de produção
Cabeça de ligação de alta velocidade com acionamento linear
UM cabeça de ligação acionada linearmente É projetado para colocação rápida com movimento controlado, oferecendo tempos de ciclo estáveis e repetibilidade na produção contínua.
Sistema de rotação de matrizes de alta precisão + expansão motorizada de wafers
- Mesa de wafers de alta precisão com um sistema de rotação de matriz para correção do ângulo durante o posicionamento
- Expansão motorizada de wafers para coleta estável da matriz e indexação consistente.
Sistema de dupla dosagem + controle inteligente do volume de cola
- A dispensação dupla oferece suporte ao roteamento flexível do processo.
- O controle inteligente de dosagem ajuda a atingir controle preciso do volume de cola, melhorando a consistência entre os lotes
Capacidade DAF (Die Attach Film)
Suporta processos DAF para aplicações que exigem fluxos de trabalho de fixação baseados em filme e um controle mais preciso da variação de dispensação.
Detecção e reprocessamento de matrizes faltantes
Funções integradas para reduzir defeitos de posicionamento e melhorar o rendimento:
- detecção de dados faltantes
- Lógica de tratamento de nova seleção/retentativa (dependente do processo)
Mesa de trabalho multifuncional
Uma mesa de trabalho multifuncional suporta diferentes estruturas de terminais e substratos para atender a diversas necessidades de produção.
Guia de Modelos e Seleção
- DA801 (Modelo básico): Configuração focada em velocidade para produção de médio volume e embalagens para múltiplos cenários.
- DA801S / DA801M (Modelos de alta precisão): Configuração de posicionamento de maior precisão para aplicações com tolerâncias mais rigorosas (por exemplo, processos de LED/ópticos/automotivos de alta precisão).
Especificações técnicas
1) Modelo do equipamento e parâmetros básicos
| Parâmetro | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Tempo de ciclo | 220 ms | (Consulte para configuração) |
| Tamanho do wafer | 6"–8" | 6"–8" |
| Tamanho da matriz | 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm | 0,17×0,17 mm – 6,25×6,25 mm |
| Tamanho do substrato | 110×320 mm – 300×320 mm | 110×300 mm – 300×300 mm |
2) Métricas de desempenho principais
| Parâmetro | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Precisão de posicionamento XY | ±25 μm a 3σ | ±10–20 μm @ 3σ |
| θ (Rotação de Posicionamento) Precisão | ±1° | (Consulte para configuração) |
| Força de vínculo/posicionamento | programável de 30 a 500 g | programável de 30 a 500 g |
| Resolução de visão | 640×480 (personalizável) | 640×480 (personalizável) |
Nota sobre as especificações de ângulo (mantidas consistentes): Precisão do eixo θ (±1°) refere-se a desempenho de rotação de colocaçãoO sistema de visão pode ter uma visão mais precisa. capacidade de reconhecimento angular (ver sistema PR abaixo), que suporta alinhamento/inspeção.
3) Componentes-chave
| Componente | Especificação | Notas |
|---|---|---|
| Reconhecimento de Padrões (RP) | Multicolorido (R/G/B) + Foco automático | Suporta chips de cores mistas e reconhecimento estável. |
| Precisão do Angular PR | ±0,1° | Capacidade de reconhecimento/medição visual |
| Controle de movimento | Servomotores, guias lineares | Projetado para alta repetibilidade |
| Carga da mesa de trabalho | ≤15 kg | Suporta substratos/dissipadores de calor mais pesados. |
| Sistema de vácuo | 0,1–100 kPa, taxa de fluxo ≥50 L/min | Sucção/liberação rápida para matrizes finas |
4) Automação, Controles e Interfaces
- Automação/comunicação: Suportes Comunicação online SEMI e SECS/GEM protocolo (conforme configurado)
- Interface: Ethernet/IP para integração de linha e conectividade MES
- Controle de força: Sistema de controle de força de alta precisão utiliza bobina de voz para controlar a pressão de ligação
- Exibições de CQI: A interface do usuário oferece suporte. Epóxi IQC e PÓS IQC exibição gráfica
- Compensação inteligente: Compensação automática do volume de cola e da aplicação da cola com base no sistema de inspeção (dependente do processo).
5) Dimensões e Instalação
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Dimensões do equipamento (L×P×A) | 2100×1260×1500 mm |
| Peso | 1100 kg |
| Sala limpa recomendada | Classe 10000 |
| Integração | Ferramenta independente; pronta para integração com linha de produção/robô (dependendo da configuração). |
Por que escolher o DA801 para linhas de produção?
- Equilíbrio entre velocidade e precisão: Ciclo de trabalho de alta velocidade com capacidade de posicionamento preciso (dependendo do modelo).
- Ampla compatibilidade: Suporta wafers de 6 a 8 polegadas e formatos de substrato grandes; compatível com diversos materiais de substrato.
- Pronto para automação: Protocolos de comunicação e suporte a Ethernet/IP para integração em produção
- Controle de processos: Opções de dispensação inteligente + compensação vinculada à inspeção
- Personalização disponível: Aceitamos solicitações de design especiais (manuseio de substrato, óptica, movimento, vácuo, etc.).
Perguntas frequentes
1) Qual a diferença entre o DA801 e o DA801S/DA801M?
O DA801 é o modelo básico de alta velocidade. O DA801S/DA801M são variantes de alta precisão que oferecem maior rigor na medição. precisão de posicionamento XY Para aplicações mais exigentes.
2) O DA801 suporta DAF?
Sim, o DA801 é compatível. DAF (Filme Die Attach) função.
3) Quais tamanhos de wafer são suportados?
Wafer de 6 a 8 polegadas (150–200 mm).
4) Quais substratos ele pode utilizar?
A mesa de trabalho multifuncional suporta diferentes estruturas de terminais e substratos; a gama de tamanhos de substrato depende do modelo.
Contato / Solicitação de Cotação
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