Sistemas CMP de 12 polegadas de alto desempenho: Polimento de precisão para interconexões TSV

Otimizado para fabricação de interconexões TSV

Nosso sistema CMP de 12 polegadas foi projetado especificamente para lidar com as complexidades do polimento multicamadas. Ao integrar um sistema de alta produtividade, ele oferece o máximo desempenho. EFEM, um poderoso Polidora de 3 pratos/4 cabeçase um sofisticado sistema de limpeza em linhaOferecemos um fluxo de trabalho contínuo de "secagem na entrada e secagem na saída".

Especificações principais do equipamento:

• Tamanho do wafer: 12 polegadas (300 mm)

• Espessura do wafer: 500~800μm

• Configuração de polimento: 3 placas + 4 cabeças independentes

• Limpador integrado: 1 tanque MEG, 2 tanques para escovas e 1 secador SRD (Spin Rinse Dryer).

• Sistema de controle: Sistema operacional Windows 10 com CLC (Controle de Circuito Fechado) de precisão para fluxo de pasta e produtos químicos.

Desempenho de processo líder do setor

Na Himalaya Semiconductor, entendemos que Taxa de Remoção (RR) e Não uniformidade dentro do wafer (NEXT) São as métricas que definem seu ROI. Nosso sistema é projetado para oferecer remoção de material em alta velocidade, mantendo uma exclusão de borda de 5 mm:

Além do desempenho individual do wafer, nosso hardware garante Diferença entre testes diretos ≤ 4%, garantindo resultados consistentes em todas as quatro cabeças de polimento para fabricação em alto volume (HVM).

Confiabilidade em que você pode confiar.

Em um ambiente de fabricação que opera 24 horas por dia, 7 dias por semana, o tempo de atividade é fundamental. Nossa ferramenta CMP foi projetada para durar, com o respaldo de rigorosos padrões de confiabilidade:

• Tempo de atividade: ≥ 85%

• MTBF (Tempo Médio Entre Falhas): ≥ 200 horas

• MTTR (Tempo Médio para Reparo): ≤ 3,5 horas

Além disso, nosso sistema de limpeza integrado garante um controle superior de partículas, com um adição limpa pós-CMP de ≤ 50 unidades (com ≥ 0,2 μm), protegendo seus wafers contra defeitos e contaminação cruzada.

Suporte e garantia abrangentes

Ao se tornar parceiro da Jiangsu Himalaya Semiconductor, você não está apenas comprando uma máquina; você está ganhando uma equipe de suporte dedicada.

1. Testes de ciclo completo: Realizamos testes rigorosos de pré-embarque, funcionais e de aceitação final em suas instalações para garantir que a ferramenta atenda a todas as especificações.

2. Treinamento especializado: Oferecemos um programa de treinamento intensivo de 5 dias que abrange tudo, desde otimização de receitas e interface de software até manutenção preventiva (MP) e gerenciamento de alarmes.

3. Resposta rápida local: Para os nossos clientes na China, oferecemos Serviço de plantão 24 horas e garantir a chegada de pessoal à sua fábrica dentro de 48 horas.

4. Garantia de 12 meses: Tenha tranquilidade com uma garantia abrangente que cobre peças de reposição e suporte técnico após a aceitação do produto.

Entre em contato conosco para solicitar uma cotação.

Pronto para aprimorar suas capacidades de polimento de 300 mm? Visite-nos ou entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas para obter um orçamento detalhado, personalizado para o seu processo específico de TSV ou interposer.

Empresa: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Endereço: Sala 4234, Edifício 11, nº 1258, Rua Jinfeng Sul, Cidade de Mudu, Distrito de Wuzhong, Cidade de Suzhou

Especialização: Soluções avançadas em tecnologia CMP e vácuo para semicondutores