Coladeira de chips de alta velocidade | Equipamento de colagem de chips de precisão XK-Marlin
Soluções em máquinas e equipamentos para colagem de chips na fabricação de semicondutores.
O que é a colagem de chips e por que ela é importante?
Vantagens do produto: Precisão e desempenho
Nossosistemas de máquinas de colagem de matrizes de precisãosão projetados para se destacarem em áreas críticasaplicações de colagem de chips. OEquipamento de colagem para fixação de chipsOferece vantagens significativas:
Precisão e produtividade aprimoradas:O reconhecimento de imagem otimizado, uma câmera digital de alta resolução e um sistema óptico avançado garantem desempenho superior para as aplicações mais exigentes.embalagens eletrônicaseencapsulamento de CItarefas.
Controle de Processos Superior:ComMonitoramento do processo de soldagem (BPM)emonitoramento do desgaste da ferramenta de picareta, essemáquina de colagem de chips semicondutoresproporciona um controle incomparável sobre oanexo de matrizprocesso, garantindo qualidade consistente.
Facilidade de uso incomparável:Características como a substituição do bico sem ferramentas e o alinhamento simples em três pontos tornam este produto ideal.máquinas de montagem automatizadasFácil de operar com treinamento mínimo.
Tempo de atividade e confiabilidade maximizados:Um design modular e a utilização de menos peças móveis, incluindo motores de acionamento direto, reduzem as necessidades de manutenção e aumentam a confiabilidade a longo prazo deste equipamento.máquinas de colagem de chips.
Coladeira de chips XK-Marlin - Especificações técnicas
Essemáquina para aplicações de colagem de chipsFoi projetado para atender às exigências rigorosas da modernidade.ferramentas de ligação microeletrônicaesistemas de colocação de matrizes de substrato.
| Categoria | Especificação | Detalhes |
| Informações gerais | Número do item | XK-Marlin |
| Fonte de energia | 180-240 VCA, monofásico, 50/60 Hz, 3,0 kVA | |
| Ar comprimido | 85 litros/min a 5,5 bar | |
| Área útil (L x P x A) | 1.828 mm x 1.219 mm x 1.676 mm | |
| Peso | 800 kg | |
| Movimento e Precisão | Eixos X, Y e Z | Motor linear, resolução de 0,5 μm |
| Área de soldagem (colagem) | 10 mm (X) x 100 mm (Y) | |
| Precisão de colagem do chip | XY ±38 μm @ 3 sigma | |
| Pressão de soldagem (colagem) | 30 g ~ 300 g | |
| Visão e Manuseio | Sistema de visão | XK |
| Modo de reconhecimento de imagem | Localizar recurso, PR de ponto único com ângulo | |
| Tamanho da colagem do chip | 0,2 mm x 0,2 mm ~ 1 mm x 1 mm | |
| Dimensões da estrutura de ligação (bobina) | (C) x 20-100 mm (L) x 0,1 mm-0,2 mm máx. (A) | |
| Processo | Zona de temperatura da pista | 8 zonas de temperatura |
| Ar protetor | 0,1 MPa | |
| Recursos opcionais | Função MAPA | Estação de trabalho correspondente a cada cabeçote de soldagem |
| Monitoramento do Processo de Soldagem (BPM) | Requer o dongle correspondente. | |
| Monitoramento do desgaste da ferramenta de picareta | Requer versão de modo de dados compatível | |
| Função de dispensação visual | Requer hardware e software correspondentes. |
Vantagens da máquina de colagem de chips XK-Marlin
1. Precisão e produtividade aprimoradas
2. Controle de Processo Superior
3. Operação amigável ao usuário
4. Tempo de atividade e confiabilidade maximizados
Por que escolher nosso equipamento de colagem de chips?
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