Autor: Dr. Jian Li
Engenheiro de Processos Sênior, Divisão de Embalagens de Semicondutores
Mais de 14 anos de experiência em automação de montagem de semicondutores e tecnologias de dispensação de precisão.
Sumário executivo
A embalagem de semicondutores e a montagem eletrônica modernas exigem aplicações de adesivo e processamento térmico cada vez mais precisos. Embalagens avançadas, como sensores MEMS, módulos System-in-Package (SiP), semicondutores de potência, eletrônica automotiva e dispositivos ópticos, demandam precisão de aplicação na ordem de dezenas de micrômetros, mantendo temperaturas de cura consistentes.
Sistemas de dosagem guiados por visão e equipamentos de cura inteligentes ajudam os fabricantes a melhorar o rendimento, reduzir o desperdício de material e garantir a confiabilidade do produto a longo prazo. Este artigo explica como funcionam as tecnologias automatizadas de dosagem e cura, suas principais aplicações e como as soluções integradas da Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. dão suporte aos ambientes de manufatura da Indústria 4.0.
