Sistema híbrido de medição de espessura de filme Himalaya HFT-1000
Principais características
| Recurso | Beneficiar |
|---|---|
| Híbrido SR + SE em um único cabeçote | Meça filmes espessos (500 nm–500 µm) e finos (0,5 nm–50 µm) sem trocar de ferramentas. |
| Repetibilidade subnanométrica | ≤0,013 nm (estático) em SiO₂ de 202 nm – confie nos limites do seu controle de processo |
| Cálculo de tensão do wafer integrado | Utiliza a fórmula Stoney com medição a laser integrada – sem necessidade de ferramenta secundária. |
| SECS/GEM (SEMI E30, E37) | Integração perfeita com o sistema de gestão da fábrica, AMHS e MES. Modos online/offline. |
| Óptica de banda larga (250–1000 nm) | Padrão; expansível para DUV (193 nm) ou SWIR (2500 nm) para materiais avançados. |
| Estágio de movimento de alta precisão | Repetibilidade de ±1 µm, velocidade de varredura de 100 mm/s – mapeamento completo de wafers de 12 polegadas em menos de 3 minutos |
Especificações técnicas
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Faixa de espessura (modo SR) | 500 nm – 500 µm |
| Faixa de espessura (modo SE) | 0,5 nm – 50 µm |
| Faixa de comprimento de onda (padrão) | 250 – 1000 nm |
| Opções expansíveis | 193 nm (DUV) ou 2500 nm (SWIR) |
| Repetibilidade (1018 nm SiO₂ em Si) | Estático: ≤0,026 nm; Dinâmico: ≤0,034 nm |
| Repetibilidade (202 nm SiO₂ em Si) | Estático: ≤0,013 nm |
| tamanho do ponto de medição | 10 µm – 200 µm (selecionável pelo usuário) |
| Viagem de palco | 300 mm × 300 mm (wafers de 12 polegadas, painéis) |
| Repetibilidade de estágio | ±1 µm |
| Suporte SECS/GEM | Sim (E30, E37, HSMS) |
| Medição de estresse | Inclui (arco a laser + fórmula Stoney) |
| Dimensões (unidade do sistema) | 800 mm (L) × 900 mm (P) × 1700 mm (A) |
| Poder | 100–240 VCA, 50/60 Hz, 500 W |
Aplicações – Comprovadas em Materiais de Produção
| Material | Faixa de espessura | Modo | Tempo típico de teste |
|---|---|---|---|
| O filme Attach (DAF) | 10–50 µm | SR | 0,5 segundos/ponto |
| Composto para moldagem (epóxi) | 100–500 µm | SR | 0,5 segundos/ponto |
| passivação de nitreto de silício | 100–500 nm | SE | 2 segundos/ponto |
| camada de proteção de poliimida | 5–15 µm | SR ou SE | 2 segundos/ponto |
| SiO₂ sobre Si (óxido de porta fino) | 1–200 nm | SE | 2 segundos/ponto |
| Bicamada (Poliimida + SiO₂) | 10 µm + 500 nm | SR+SE sequencial | 4,5 segundos/site |
✅ Validado emLaminação DAF,moldagem por compressão,colagem de matriz, epassivação em nível de waferlinhas.
Como funciona
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Carregarum wafer ou substrato (manual ou AMHS).
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SelecioneReceita (pilha de materiais, locais de medição). O sistema escolhe automaticamente SR ou SE.
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Medir– Óptica de banda larga e estágio de precisão coletam dados espectrais.
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Saídamapa de espessura, índice de refração (n,k) e tensão do wafer.
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EnviarEnvio de dados para o host da fábrica via SECS/GEM para ajuste de processo em circuito fechado.
Por que escolher o HFT‑1000 em vez de outras opções?
| Abordagem da concorrência | Limitação | Vantagem HFT-1000 |
|---|---|---|
| Elipsômetro de modo único | Não é possível medir filmes espessos (>50 µm) | O modo SR cobre até 500 µm. |
| Interferômetro confocal/de luz branca | Baixa resolução em películas finas transparentes | O modo SE resolve |
| Perfilador de caneta de contato | Lento, danifica películas macias (DAF) | Sem contato, 0,5 segundos/ponto |
| Ferramenta separada para medição de estresse | Manuseio extra, erros de alinhamento | Arco integrado + Stoney em uma única ferramenta |
Integração e suporte de fábrica
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Padrão SECS/GEM– Compatível com sistemas MES existentes (testado e aprovado em fábrica).
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Modo offline– Operação independente para estudos de engenharia.
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Diagnóstico remoto– Acesso VPN seguro para suporte do Himalaia.
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Kit de calibração– Inclui wafers de referência de SiO₂ em Si com rastreabilidade NIST.
Informações para encomenda
| Modelo | Descrição |
|---|---|
| HFT‑1000‑SRSE | Sistema básico: 250–1000 nm, plataforma de movimento, SECS/GEM, módulo de tensão |
| -DUV | Extensão DUV opcional (193 nm para filmes high-k ultrafinos) |
| -SWIR | Extensão SWIR opcional (2500 nm para inspeção de epóxi espesso ou silício) |
| -AMHS | Interface automatizada para manuseio de materiais (porta de carga, mapeamento) |
Configurações personalizadas disponíveis – entre em contato com o departamento de vendas.
Solicite um orçamento ou uma demonstração.
Oferecemos demonstrações no local emJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.(Suzhou, China) ou testes remotos ao vivo com suas amostras de wafers.
📧E-mail: seaman@himalayasemi.com
📞Telefone: +86-15995822759
🌐Web: www.himalayasemi.com
Endereço da empresa:
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