DA801 Coladora de chips de wafer totalmente automática de alta velocidade
Índice
- Visão geral do produto:Máquina de fixação de matrizes de alta velocidade DA801
- Competências Essenciais:Velocidade, precisão e compatibilidade com wafers
- Controle de movimento avançado:Motores Lineares e Precisão de Posicionamento
- Visão e Dispensação:Sistemas de Inspeção Inteligentes
- Comparação de modelos:DA801 Standard vs. DA801S/M
- Indústria 4.0:Manufatura Inteligente e Integração SECS/GEM
- Por que escolher o DA801:Velocidade, versatilidade e manutenção.
- Informações da empresa:Semicondutores do Himalaia (Xi'an, China)
- PERGUNTAS FREQUENTES:Perguntas sobre a máquina de colagem de chips DA801
1. Visão geral do produto
DA801 IC Linear High-Speed Chip Attachment Machine é uma máquina de montagem de wafers totalmente automática. o adesivoProjetado para atender às exigências das linhas de produção de semicondutores na China e em mercados globais. É adequado para:
- Circuitos integrados de consumo e dispositivos de média potência
- Automotivo, óptica e eletrônica médica (variantes de alta precisão)
- Dispositivos semicondutores de potência, como SiC e GaAs
Combinando a tecnologia de motor linear e um sistema proprietário de rotação de matriz no eixo θ, o DA801 oferece:
- A velocidade necessária para eletrônicos de consumo
- A precisão exigida para aplicações em semicondutores de potência e de nível automotivo.
2. Principais Competências (Em Resumo)
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Compatibilidade do wafer:
- wafers de 6 polegadas
- wafers de 8 polegadas
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Capacidade de processamento:
- Tempo de ciclo de 220 ms (líder do setor entre sistemas comparáveis fabricados na China)
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Precisão de posicionamento:
- Padrão DA801: ±25 μm a 3σ
- DA801S / DA801M: até ±10 μm para aplicações de alta precisão.
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Aplicações típicas:
- Embalagem de LED
- Semicondutores de potência (SiC / GaAs)
- Montagem de circuitos integrados e encapsulamento avançado de semicondutores
Solicite as especificações detalhadas do DA801 e suporte de aplicação..
3. Controle de movimento avançado e precisão de posicionamento
O DA801 substitui as máquinas de colagem tradicionais acionadas por engrenagens por umCabeça de ligação acionada linearmentePara melhorar a precisão, a vida útil e o tempo de atividade — ideal paraLinhas de produção de alto volume, disponíveis 24 horas por dia, 7 dias por semana, na China e no exterior..
Cabeça de ligação acionada linearmente
- Reduz a vibração e o desgaste mecânico.
- Proporciona repetibilidade de posicionamento estável e de longo prazo.
- Reduz os custos de manutenção em comparação com os sistemas mecânicos convencionais.
Eixo θ O Sistema de Rotação
- Alinhamento angular de alta precisão (aprox. ±1°)
- Suporta encapsulamento QFN complexo
- Permite o empilhamento preciso de chips em 3D e módulos avançados com múltiplos chips.
Força de ligação programável (acionada por bobina de voz)
- Força de ligação ajustável:30 g a 500 g
- Suave o suficiente para matrizes finas e frágeis.
- Suficientemente resistente para dispositivos de energia e substratos espessos ou rígidos.
Expansão motorizada de wafers
- Expansão automatizada e uniforme de wafers
- Reduz o lascamento do chip durante a operação de pick-and-place.
- Melhora o rendimento em materiais frágeis e wafers finos.
4. Sistemas Inteligentes de Visão e Dispensação
O DA801 integra inspeção visual e controle de dosagem em cada ciclo para garantir qualidade de colagem consistente e controle da resina epóxi.
Sistema de visão
- Reconhecimento de padrões multicoloridos (PR)
- Suporta iluminação R/G/B
- Reconhecimento fiduciário confiável em:
- substratos de PCB
- substratos cerâmicos
- substratos de vidro
Dosagem e Controle de Epóxi
-
Sistema de dupla dispensação
- Dosagem de epóxi em alta velocidade
- Controle de volume de cola estável e repetível
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Inspeção de epóxi em tempo real
- Inspeção automática do volume, formato e posição da resina epóxi.
- Exibições gráficas para operadores de IQC de epóxi e IQC pós-colagem
-
Compensação automática de colocação
- Utiliza dados de visão para calcular compensações de posicionamento.
5. Comparação de modelos da série DA801
A série DA801 oferece diferentes opções de precisão e taxa de transferência para atender a diversas aplicações em circuitos integrados, LEDs, dispositivos de potência e automotivos.
| Recurso | DA801 (Padrão) | DA801S / DA801M (Alta Precisão) |
|---|---|---|
| Uso principal | CI de consumo / Dispositivos de média potência | Automotivo, Óptico, Eletrônica Médica |
| Precisão XY | ±25 µm | ±10 µm a ±20 µm |
| Tempo de ciclo | 220 ms | Otimizado para precisão (menor rendimento) |
| Faixa de tamanho da matriz | 0,17 mm a 6,25 mm | 0,17 mm a 6,25 mm |
| Resolução de visão | 640 × 480 pixels | Opções personalizáveis de alta resolução |
6. Integração da Indústria 4.0 e da Manufatura Inteligente
O DA801 foi projetado para fábricas totalmente automatizadas e manufatura inteligente na China e em todo o mundo.
Conformidade com SECS/GEM
- Suporte completo para protocolos de comunicação SEMI SECS/GEM
- Rastreamento de dados em tempo real
- Integração perfeita com sistemas MES em fábricas avançadas.
Rastreabilidade completa
- Todas as operações de títulos são registradas.
- Dados de visão e força armazenados para cada dispositivo
- Atende a rigorosos requisitos de auditoria e documentação, incluindo normas de colagem de chips automotivos.
Escalabilidade modular
- Compatível com todas as ferramentas da série AD8312.
- Protege o seu investimento atual em ferramentas.
- Facilita o aumento da capacidade ou a atualização para um rendimento maior.
7. Por que escolher a plataforma DA801 da Himalaya Semiconductor (China)?
Equilíbrio entre velocidade e precisão
- O tempo de ciclo de 220 ms supera o de muitos concorrentes nacionais e regionais.
- As variantes de alta precisão DA801S / DA801M atendem às exigências dos setores automotivo e óptico.
Alta versatilidade de processo
- Suporta processos DAF (Die Attach Film)
- Compatível com uma ampla gama de:
- Estruturas de chumbo
- Substratos (PCB, cerâmica, vidro e outros)
Design de baixa manutenção
- A arquitetura do motor linear reduz as peças mecânicas móveis.
- Menor desgaste e menos substituições ao longo da vida útil da máquina.
- Redução do custo total de propriedade para fabricantes de semicondutores na China e globalmente.
8. Informações da empresa e de contato (com segmentação geográfica)
A máquina de colagem de chips de wafer DA801 é desenvolvida e fabricada pela Himalaya Semiconductor, uma fabricante chinesa de equipamentos semicondutores com sede em Xi'an, província de Shaanxi.
Semicondutores do Himalaia (Filial de Xi'an)
Nº 58, Rua Keji 3, Zona de Alta Tecnologia,
710075, distrito de Yanta, cidade de Xi'an,
Província de Shaanxi, China
A Himalaya Semiconductor fornece equipamentos de colagem de chips e soluções de embalagem de semicondutores para clientes na China, Ásia e mercados globais.
Solicite as especificações detalhadas do DA801 e suporte de aplicação..
9. Perguntas frequentes: Coladora de chips de wafer de alta velocidade DA801
Q1. Para que serve a máquina de colagem de chips de wafer DA801?
A DA801 é uma máquina de montagem de chips totalmente automática e de alta velocidade, utilizada para montagem de circuitos integrados, encapsulamento de LEDs e dispositivos semicondutores de potência, como SiC e GaAs. Ela foi projetada para linhas de encapsulamento de semicondutores de alto volume e alta precisão na China e em todo o mundo.
Q2. Quais são os tamanhos de wafer e as dimensões do chip que o DA801 suporta?
A série DA801 suporta wafers de 6 e 8 polegadas. Ela pode lidar com tamanhos de chip de 0,17 mm a 6,25 mm, abrangendo uma ampla gama de encapsulamentos de semicondutores para circuitos integrados, LEDs e potência.
Q3. Quais são as especificações de velocidade e precisão de posicionamento do DA801?
O DA801 padrão oferece um tempo de ciclo líder do setor de 220 ms com precisão de posicionamento de ±25 μm a 3σ. As variantes de alta precisão DA801S e DA801M atingem precisão de até ±10 μm para aplicações automotivas e ópticas mais exigentes.
Q4. O DA801 é adequado para aplicações automotivas e de semicondutores de potência?
Sim. Com alta precisão de posicionamento, força de ligação programável e rastreabilidade completa do processo, as variantes DA801S/DA801M são ideais para aplicações em semicondutores automotivos, ópticos, médicos e de potência que exigem confiabilidade estável a longo prazo.
Q5. O DA801 suporta DAF e diferentes tipos de substrato?
Sim. O DA801 suporta processos DAF (Die Attach Film) e é compatível com uma ampla gama de estruturas de terminais e substratos, incluindo PCB, cerâmica e vidro.
Q6. O DA801 é compatível com a Indústria 4.0 e sistemas MES na China e no exterior?
Sim. O DA801 é compatível com SECS/GEM, suporta protocolos de comunicação SEMI e oferece rastreabilidade completa, permitindo o rastreamento de dados em tempo real e a integração com sistemas MES modernos e ambientes de fábrica automatizados.
Q7. Como posso verificar se o DA801 é adequado para minha aplicação específica?
A equipe de engenharia da Himalaya Semiconductor em Xi'an, na China, pode realizar um estudo de viabilidade utilizando seus wafers, substratos e condições de processo, e então recomendar a configuração ideal do DA801 para suas necessidades de produção.