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Esta máquina de descolamento a laser automática de alto desempenho foi projetada para a separação precisa de materiais ultrafinos na produção de semicondutores e microeletrônica. Como líderes em tecnologia de processamento a laser, fornecemos soluções avançadas em equipamentos de descolamento a laser que oferecem precisão, estabilidade de processo e confiabilidade líderes do setor para sua linha de produção.

"Visão geral do produto"

Resumo: Especificações rápidas do HM-01

• Tecnologia: Laser UV de alta precisão (355nm) "Processamento a frio"

• Precisão: Repetibilidade de 3 μm para precisão microscópica.

• Ideal para: Montagem de PCBs de alta densidade, circuitos flexíveis (poliimida) e módulos de RF.

• Borda de contato: Zero tensão mecânica e nenhum desgaste da ferramenta — ideal para componentes sensíveis.

A montagem moderna de placas de circuito impresso exige uma separação impecável...

A máquina de marcação a laser para circuitos integrados/wafers é uma solução totalmente automatizada e de alta precisão, projetada para marcar e identificar wafers nus de 8 a 12 polegadas. Ela apresenta manuseio avançado de wafers, marcação a laser de alta resolução, reconhecimento OCR e compatibilidade com salas limpas. Com suporte aos protocolos SECS/GEM, integra-se perfeitamente aos processos de fabricação de semicondutores, garantindo rastreabilidade e eficiência.