Sistema de corte a laser de wafers de silício | Corte discreto para SiC e safira
O corte de wafers é uma etapa crítica na fase final do processo que frequentemente limita o rendimento devido alascas nas bordas,contaminação por detritos,limpeza extra, eárea de wafer desperdiçadade amplas ruas de corte. Istomáquina de corte furtiva a laser(também usado como ummáquina de corte de silício) resolve esses problemas criando umcamada de modificação internadentro do wafer usando um feixe focalizadolaser infravermelho (IV), e então separando as matrizes por meio de força externa controlada.
S
Sofia Carter
Excelente serviço pós-venda! A equipe de suporte foi rápida e incrivelmente prestativa.
09 Junho 2025
R
Riley Roberts
O profissionalismo deles é louvável. As respostas foram rápidas e precisas!
01 Junho 2025
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Kayla Cooper
A equipe deles é experiente e me ajudou a fazer a melhor escolha.
29 Junho 2025
UM
Adam Adams
Acabamento e funcionalidade impressionantes. Este produto é um sucesso!
02 Julho 2025
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Ethan Collins
Qualidade excepcional! Este produto realmente se destaca na minha coleção.
16 Junho 2025
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Vitória Allen
Excelente comunicação e suporte durante todo o processo de compra.
29 Junho 2025