Máquina de remoção a laser de precisão para fabricação avançada de semicondutores.
Este sistema avançado de processamento a laser apresenta sistemas de acionamento linear de alta precisão para a cabeça do laser, plataforma de wafers e câmera de alinhamento. Seus componentes principais, aliados a um software robusto e controles de processo precisos, fazem dele uma solução de ponta para aplicações exigentes como a fabricação de LEDs de GaN, a produção de displays micro-LED e embalagens avançadas.
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Vantagens do produto: Precisão e controle incomparáveis
Nossos sistemas de remoção a laser de precisão são projetados para se destacarem em processos críticos de fabricação de semicondutores, oferecendo vantagens significativas para suas operações de produção.
Precisão milimétrica e alto rendimento
O controle de movimento otimizado, os sistemas de visão de alta resolução e o avançado sistema de emissão de feixe laser garantem qualidade de processamento consistente e alinhamento perfeito, mesmo em altas velocidades. Isso maximiza o rendimento e a eficiência em suas aplicações de remoção a laser.
Controle e consistência superiores do processo
Com monitoramento integrado de energia laser, controle de temperatura e validação de processo em tempo real, este sistema proporciona controle incomparável sobre o processo de lift-off. Isso elimina danos ao substrato, garante separação completa e assegura qualidade consistente lote após lote.
Versatilidade e facilidade de uso incomparáveis
Uma interface de software intuitiva permite a programação fácil de padrões de processamento complexos. Recursos como a troca rápida de lentes e a calibração simplificada facilitam a alternância entre diferentes sistemas de materiais e requisitos de processo com tempo de inatividade mínimo.
Tempo de atividade maximizado e design robusto
Uma estrutura rígida e termicamente estável, juntamente com o uso de componentes a laser de alta qualidade e padrão industrial, reduzem as necessidades de manutenção e aumentam a confiabilidade a longo prazo deste equipamento avançado de processamento de semicondutores.
Tabela de especificações técnicas
Esta máquina foi construída para atender às exigências rigorosas da fabricação moderna de semicondutores, desde a pesquisa e desenvolvimento até a produção em larga escala.
| Categoria | Especificação | Detalhes |
|---|---|---|
| Informações gerais | Número do modelo | LLO-3000 Pro |
| Fonte de energia | 380 VCA ±10%, trifásico, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Sistema de refrigeração | Resfriador de circuito fechado necessário | |
| Área útil (L×P×A) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Peso da máquina | 1200 kg | |
| Ambiente operacional | Sala limpa Classe 1000, Temperatura: 20±1°C, Umidade: 45±5% UR | |
| Sistema a laser | Tipo laser | Laser UV DPSS |
| Comprimento de onda | 266 nm / 355 nm (Opcional) | |
| Energia máxima do pulso | 2,0 mJ a 266 nm | |
| Taxa de repetição | 10-100 kHz | |
| Largura do pulso | ||
| Qualidade do feixe | M² | |
| Movimento e posicionamento | Sistema de acionamento | Motor linear de acionamento direto |
| Precisão de posicionamento | ±1,0 μm | |
| Repetibilidade | ±0,5 μm | |
| Velocidade máxima | X/Y: 800 mm/s | |
| Passo mínimo | 0,1 μm | |
| Visão e Alinhamento | Sistema de câmeras | Câmera CCD de alta resolução de 8MP |
| Precisão de alinhamento | ±2,0 μm | |
| Reconhecimento de padrões | Reconhecimento automático de valores fiduciais | |
| Ampliação | 5X-20X (Opcional) | |
| Capacidade do Processo | Tamanho do substrato | wafers de 2 a 8 polegadas |
| Área de Processo | 300 mm × 300 mm | |
| Capacidade de processamento | Até 60 wafers/hora (2 polegadas) | |
| Tamanho do ponto do laser | 10 μm - 100 μm (Ajustável) | |
| Software e Controle | Sistema de controle | PC industrial com tela sensível ao toque de 21". |
| Método de programação | Interface Gráfica do Usuário | |
| Gestão de receitas | Mais de 500 receitas de processos | |
| Registro de dados | Registro completo dos parâmetros do processo | |
| Interface | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Recursos e acessórios opcionais
| Tipo de opção | Funcionalidades disponíveis |
|---|---|
| Opções de laser | Cabeçote de laser de alta potência |
| Configuração de múltiplos comprimentos de onda | |
| Óptica de modelagem de feixe | |
| Atenuador automático | |
| Opções de automação | Porta de carregamento FOUP/LPU |
| Manipulação de wafers por robôs | |
| Metrologia Integrada | |
| Medição de espessura em linha | |
| Monitoramento de Processos | Monitoramento de energia em tempo real |
| Sistema de Detecção de Plasma | |
| Monitoramento de foco automático | |
| Sistema de mapeamento térmico | |
| Atualizações de software | Controle Avançado de Processos |
| Manutenção preditiva | |
| Diagnóstico remoto | |
| Sistema de Gestão de Rendimento |
Soluções de aplicação principais
Fabricação de displays Micro LED (μ-LED)
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Desprendimento do substrato de safiraSeparação precisa de camadas epitaxiais de GaN de substratos de safira.
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Habilitação da Transferência em MassaProcesso de remoção limpo e sem danos para transferência em massa de micro LEDs.
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Produção de Alto RendimentoOtimizado para matrizes de micro LEDs de alta densidade e aplicações de exibição.
Fabricação de dispositivos de potência
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Processamento de wafers ultrafinosProcesso de desprendimento para wafers com espessura de até 20 μm
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Compatibilidade com metais na parte traseiraProcessamento seguro de wafers com verso metalizado.
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Materiais de banda proibida largaSuporte para dispositivos de potência Si, SiC e GaN
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Gestão TérmicaControle térmico avançado para estruturas de dispositivos de potência sensíveis.
Nosso cliente
Temos a honra de trabalhar em estreita colaboração com uma ampla gama de parceiros renomados em todo o ecossistema de equipamentos semicondutores. Globalmente, colaboramos com líderes do setor, como Honeywell, Foxconn e HP. Na China, temos parcerias com empresas de ponta, incluindo Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings e TCL. Também unimos forças com instituições acadêmicas líderes, como a Universidade Xi'an Jiaotong e a Universidade Politécnica do Noroeste, aproveitando suas capacidades de pesquisa para impulsionar a inovação tecnológica e promover a implementação de soluções de ponta no setor de equipamentos semicondutores.
Por que escolher nosso equipamento de descolamento a laser?
Somos um fornecedor confiável de equipamentos para fabricação de semicondutores, oferecendo...Serviços de OEM/ODM e design personalizadoPara garantir que você obtenha a solução de remoção a laser perfeita para seus sistemas de materiais específicos, requisitos de produção e necessidades de integração de processos.
Perguntas frequentes (FAQ)
P: Para quais materiais e aplicações esta máquina é adequada?
UM:Esta máquina foi projetada especificamente para processos de remoção a laser em separação de GaN/safira, transferência em massa de micro-LEDs, descolamento de filmes finos e aplicações de encapsulamento avançado. Podemos personalizar o sistema para atender às suas necessidades específicas de materiais e processos.
P: Como escolho o produto certo? máquina de remoção a laser para a minha candidatura?
UM:Entre em contato conosco informando os detalhes do seu substrato (material, tamanho, espessura), a capacidade de produção desejada e os requisitos específicos do processo. Nossos engenheiros de aplicação recomendarão a configuração ideal do laser e as especificações do sistema.
P: O que é a garantia e o suporte técnico?
UM:Oferecemos uma solução completa.Garantia de 18 mesesEm todos os nossos sistemas de remoção a laser, contamos com suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana, serviços de manutenção regulares e peças de reposição prontamente disponíveis.
P: Vocês oferecem suporte ao desenvolvimento de processos?
UM:Sim, possuímos um laboratório de aplicações totalmente equipado, onde podemos ajudar a desenvolver e otimizar seu processo de remoção a laser. Oferecemos serviços completos de transferência de processo e treinamento de operadores.
P: Por que devo escolher a sua empresa?
UM:Somos especialistas na criação de soluções personalizadas de processamento a laser para a indústria de semicondutores. De sistemas de P&D a ferramentas de produção em larga escala, possuímos a expertise necessária para otimizar seu processo de fabricação. Nosso compromisso com a inovação, a qualidade e o seu sucesso nos torna o parceiro ideal.
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