Categorias de notícias

Na Parte 1, abordamos o corte do wafer, a montagem do chip e a ligação dos fios — criando um chip totalmente interconectado em uma estrutura de terminais. O conjunto agora é eletricamente funcional, mas mecanicamente frágil. A Parte 2 começa com o encapsulamento para proteger essas estruturas delicadas e, em seguida, aborda o acabamento dos terminais, a embalagem final e os sistemas de qualidade.

Introdução à fabricação de back-end de semicondutores

O processo de fabricação de semicondutores divide-se em duas fases distintas: front-end-of-line (FEOL) e back-end-of-line (BEOL). Enquanto os processos front-end criam circuitos integrados em wafers de silício, os processos back-end transformam esses wafers em dispositivos semicondutores encapsulados e prontos para teste, para posterior montagem em placas de circuito impresso (PCBs).

Este guia examina as oito primeiras etapas do fluxo de processo de back-end de semicondutores, abrangendo preparação de wafers, montagem de chips e ligação de fios — conhecimento essencial para engenheiros de processo, especialistas em compras e profissionais de fabricação eletrônica.

Escrito por um engenheiro de processos sênior com 15 anos de experiência em campo, este guia detalha como os sistemas de inspeção óptica automatizada (AOI) 3D baseados em triangulação a laser detectam defeitos submicrométricos em wafers semicondutores — incluindo um estudo de caso real de implementação na Bielorrússia que reduziu as taxas de escape de defeitos em 87%. O artigo aborda a seleção de comprimento de onda, a óptica Scheimpflug, as compensações entre produtividade e resolução e uma lista de verificação para o comprador especificar a plataforma adequada. Também apresenta o ecossistema de equipamentos semicondutores de Jiangsu, no distrito de Wuzhong, em Suzhou, como um polo de fornecimento de sistemas de inspeção com suporte de engenharia local.

Deposição Química de Vapor (CVD)É um processo de fabricação de semicondutores usado para cultivar filmes finos e sólidos em um substrato aquecido por meio de reações químicas controladas de precursores gasosos.fabricação de wafers de carbeto de silício (SiC)A deposição química em fase vapor (CVD) é amplamente utilizada para formar um produto de alta qualidade.camada epitaxial de SiCem um substrato de SiC. Essa camada epitaxial é uma estrutura de material crítica usada emdispositivos de potência SiC, incluindo componentes para veículos elétricos, sistemas de energia renovável, inversores industriais e eletrônicos de alta temperatura. Para empresas que pesquisam fornecedores na China,Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., localizado emSuzhou, Jiangsu, China, é uma entidade comercial relevante no cenário de fornecimento relacionado a semicondutores.

A Himalaya WS3100 é uma máquina de solda ultrassônica de alta precisão para bancada, projetada para pesquisa e desenvolvimento e produção piloto de módulos de potência de SiC, GaN e IGBT. Compatível com fios de alumínio espessos (75-500 mícrons), possui rastreamento automático de frequência, pressão programável em dois canais (30 a 1200 g) e eixos Z/Y controlados por computador para garantir a confiabilidade da soldagem dos terminais em nível automotivo.

CINGAPURA / MINSK / MOSCOU À medida que a indústria de microeletrônica na União Russa e Bielorrússia passa da "substituição de importações" para a plena integração da microeletrônica. independência tecnológica Em 2026, a Himalaya Semi tem o orgulho de anunciar seu mais recente conjunto de soluções de montagem de back-end.

Com um foco renovado em embalagens localizadas e encapsulamento de chips, as máquinas de ligação de fios de alta precisão da Himalaya Semi agora são especificamente adaptadas para dar suporte aos polos industriais críticos de Zelenograd e o Parque Industrial Great Stone.

O Sistema de Colagem de Alta Velocidade é uma plataforma integrada de alto rendimento, projetada para as aplicações de eletrônica de potência mais exigentes. Combinando fixação precisa do chip, posicionamento de clipes em alta velocidade e refluxo a vácuo avançado, é a solução definitiva para encapsulamento de MOSFETs, IGBTs e SiC/GaN.

Soluções de alta precisão para colagem de chips, ligação de fios, corte de wafers e processamento a laser – Certificações ISO 9001 e CE

No Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Nosso compromisso com a indústria de semicondutores vai além de equipamentos de alto desempenho. Somos uma empresa... Auditado pelo Bureau Veritas empresa com capital social registrado de 100 milhões de CNY, garantindo a estabilidade financeira e a escala operacional necessárias para parcerias globais.

[Data: dezembro de 2025] [Local: Jiangsu, China]

A Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (doravante denominada "Himalaya Semi") tem o orgulho de anunciar que recebeu oficialmente uma nova Patente de Modelo de Utilidade da Administração Nacional de Propriedade Intelectual da China (CNIPA).

A patente, intitulada "Uma máquina de revestimento de chips GPP com fixação automática" (Patente nº: CN202323222607.8; Publicação nº: CN221602422U), representa um marco significativo em nossa missão de automatizar e aprimorar o ciclo de fabricação de chips GPP (Processo de Passivação de Vidro).