Equipamentos completos para a etapa final de fabricação de semicondutores, garantindo vantagem competitiva.

Uma extensa linha de equipamentos de semicondutores para a etapa final de fabricação, oferecida pela nossa empresa, proporciona aos fabricantes uma vantagem competitiva. A colagem de chips e máquina de ligação de fiosEles possuem um sólido histórico, sendo reconhecidos por seu trabalho rápido e preciso. Além de unir chips semicondutores a substratos e conectá-los com fios finos, fazem isso de forma a garantir conexões elétricas confiáveis.

A máquina de montagem SMT (Surface Mount Technology) é uma solução flexível para a montagem de componentes de superfície. Ela pode trabalhar com diversos tipos de componentes, aumentando assim a eficiência do processo de montagem. Já o equipamento de dispensação de silicone oferece a capacidade de dispensar materiais de silicone com precisão milimétrica. Esses materiais são utilizados para encapsular e proteger dispositivos semicondutores. Com esses equipamentos de back-end, nossa empresa está em uma posição privilegiada para atender às necessidades de fabricação da indústria de semicondutores.