Apresentamos nossa máquina de ligação de fios: redefinindo a precisão para embalagens avançadas de RF, sensores e lasers.
Em resposta à crescente complexidade dos dispositivos microeletrônicos, temos o orgulho de anunciar o lançamento de nossa mais recente máquina de ligação de fios de alta precisão, aPrecisionBond 900Projetado desde o início para aplicações avançadas, este sistema estabelece um novo padrão de referência em precisão, velocidade e versatilidade na embalagem de módulos de radiofrequência, sensores sensíveis e diodos laser de alta potência.
À medida que os dispositivos se tornam menores e os requisitos de desempenho mais rigorosos, os métodos tradicionais de encapsulamento estão atingindo seus limites. O PrecisionBond 900 aborda diretamente esse desafio com sua tecnologia inovadora.Precisão de colagem de ±3µm (@ 3σ), garantindo interconexões consistentes e confiáveis mesmo nos substratos mais complexos e densos. Essa precisão incomparável é fundamental para manter a integridade do sinal em módulos de RF de alta frequência e garantir a confiabilidade funcional de sensores em miniatura.
Principais características e especificações técnicas:
A PrecisionBond 900 foi projetada para se destacar em ambientes de produção de alta complexidade e variedade. Suas especificações principais são otimizadas para as tarefas de embalagem mais desafiadoras:
| Parâmetro | Especificação | Benefício para sua candidatura |
|---|---|---|
| Precisão de colagem | ±3µm a 3σ | Essencial para circuitos de radiofrequência de passo fino e matrizes de sensores miniaturizadas, minimizando a perda de sinal e curtos-circuitos. |
| Tempo do ciclo de ligação | 45 ms a 2 mm WL | A capacidade de alto rendimento aumenta a produtividade sem sacrificar a precisão. |
| Área máxima de colagem | 56 mm (X) x 80 mm (Y) | Compatível com substratos grandes ou configurações com múltiplos chips, comuns em módulos de laser e de potência. |
| Resolução XY | 50nm | A resolução ultrafina permite um posicionamento perfeito e um controle preciso da repetição. |
| Suporte de profundidade da cavidade | Até 9 mm | Libera a capacidade de encapsular dispositivos de cavidade profunda, como cápsulas TO e invólucros de sensores especializados. |
| Faixa de diâmetro do fio | 15µm - 50µm | Versatilidade para lidar com conexões delicadas de alta frequência com fios finos ou interconexões de energia robustas. |
Projetado para aplicações exigentes:
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Embalagem do módulo de RF:Obtenha ligações estáveis e repetíveis para amplificadores, filtros e interruptores de GaAs e GaN, onde a precisão está diretamente ligada ao desempenho.
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Embalagem do sensor:Interconecte de forma confiável sensores MEMS, ambientais e ópticos com o mínimo de estresse mecânico e alta precisão posicional.
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Embalagem do diodo laser:Navegue por cavidades profundas e geometrias complexas para criar conexões robustas e de alta confiabilidade para lasers de telecomunicações, médicos e industriais.