No mundo em rápida evolução das embalagens avançadas de semicondutores, a transição para TSV (Through-Silicon Via) e Empilhamento de CI 3D impôs exigências sem precedentes à planarização químico-mecânica (CMP). Para atender a esses desafios, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Oferece uma solução CMP de 12 polegadas totalmente integrada e pronta para produção, projetada para os processos mais rigorosos de cobre, barreira e dielétrico (SiO2).