Sistemas de corte de painéis e FPC a laser UV de alta precisão
A Himalaya Semiconductor oferece tecnologia de ponta. Máquinas de despanelização a laser UV Projetado para a separação sem tensão de placas de circuito impresso rígidas e flexíveis. Nosso Sistema avançado de remoção de painéis a laser HM-01 Proporciona precisão em nível micrométrico, eliminando o estresse mecânico e as rebarbas associadas aos métodos tradicionais de fresagem ou serragem.
Projetados especialmente para a indústria eletrônica, nossos Cortadoras a laser FPC São ideais para geometrias complexas em interconexões de alta densidade (HDI). Ao utilizar a tecnologia de corte a frio por UV, garantimos zonas afetadas pelo calor (ZAC) mínimas, preservando a integridade de componentes sensíveis. Nossa linha de produtos também oferece suporte à fabricação avançada com Marcação automática de wafers a laser e Dados furtivos Soluções para substratos de silício e SiC.
