DS9260: Serra de corte automática de alta precisão para processamento de wafers semicondutores

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Parâmetro chave	Especificação
Tamanho do wafer	12 polegadas (300 mm)
Profundidade do sulco	0–5 mm
Largura do entalhe	0,015–0,5 mm
Planicidade da mesa de trabalho	±1 μm

Arquitetura de alta velocidade com dois fusos para máxima produtividade

O DS9260 possui alta potência oposta.eixo duploA configuração (2,2 kW × 2) permite o processamento simultâneo, aumentando drasticamente a produtividade paraembalagem de semicondutoresaplicações. Juntamente com o integradoSistema de Medição Sem Contato (NCS)Este sistema garante o posicionamento preciso da lâmina e a verificação da profundidade em todo o processo.a singulaçãoprocesso.

Principais funcionalidades de produtividade:

• Simultâneo ou sequencialcorte automático de wafers

• 1.000–60.000 RPMvelocidade do fusofaixa

• Sistema integrado de alinhamento de visão

• Monitoramento de processos em tempo real

Automação completa: do carregamento ao descarregamento.

Vivencie verdadeiramentecorte totalmente automatizadoCom o fluxo de trabalho integrado do DS9260, o sistema lida com:

1. Carregamento automatizado de waferse pré-alinhamento

2. Precisãoprocessamento de waferscom ajustes em tempo real

3. Estação de limpeza integrada de dois fluidos

4. Descarregamento e triagem automatizados

Essa automação completa minimiza a intervenção manual, reduz o risco de contaminação e garante consistência.melhoria de rendimentoem lotes de produção.

Sistemas inteligentes de controle de qualidade

O DS9260 incorpora múltiplos sistemas de detecção para manter um desempenho excepcional.corte de alta precisãoqualidade:

Sistema de Medição Sem Contato (NCS)

Garante o posicionamento preciso da lâmina em relação ao wafer eprofundidade do sulcoVerificação sem contato com a superfície.

Monitoramento da saúde da lâmina

• Função de detecção de lâminaMonitora o desgaste e o estado do produto.

• Detecção de Danos na Lâmina (BBD)Identifica automaticamente problemas de integridade.

• O que é o Sistema de Detecção de Danos na Lâmina (BBD)?Um sistema patenteado que evita danos dispendiosos aos wafers, detectando anomalias nas lâminas em tempo real.

Controle automatizado de processos

• Reconhecimento da forma da peça para geometrias variadas

• Digitalização de dados opcional para rastreabilidade completa.

• Ajuste de parâmetros em tempo real

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Especificações técnicas: Engenharia de precisão

Desempenho do sistema de movimento

Categoria	Parâmetro	Especificação
Parâmetros básicos	Tamanho do processamento	12 polegadas
	Profundidade do sulco	0–5 mm
	Largura da ranhura	0,015–0,5 mm
	Planicidade da mesa de trabalho	±1 μm
Eixo X/Y	Método de acionamento	Motor Linear
	Acidente vascular cerebral eficaz	310 mm
	Resolução de movimento	0,1 μm
	Faixa de velocidade	1–800 mm/s
Eixo Z	Método de acionamento	Servomotor + fuso de esferas
	Acidente vascular cerebral eficaz	40 mm
	Resolução de movimento	0,1 μm
	Precisão de posicionamento em uma única etapa	1 μm
	Precisão de posicionamento de curso completo	3 μm
Eixo θ	Método de acionamento	Servomotor + Acionamento Harmônico
	Faixa de rotação	0–360°
	Resolução de movimento	0,001°
	Precisão de posicionamento repetido	±2 segundos de arco
Sistema de eixo	Velocidade de rotação	1.000–60.000 rpm
	Potência de saída	2,2 kW × 2
	Sistema de alinhamento	CCD de campo de visão duplo + posicionamento a laser
Requisitos de utilidade pública	Fonte de energia	CA 380 V, 50/60 Hz, 8 kVA
	Ar comprimido	0,6–0,8 MPa, 500 L/min
	Água em cubos	0,2–0,4 MPa, 200 L/min
	Água de resfriamento	0,2–0,4 MPa, 300 L/min
	Fluxo de ar de exaustão	8,0 m³/min (ANR)
Especificações físicas	Dimensões	1200 × 1600 × 1800 mm (L×P×A)
	Peso	2200 kg
Requisitos ambientais	Temperatura	20–25°C (±1°C)
	Umidade	40–60% UR
	Qualidade do ar comprimido	Ponto de orvalho ≤ -15°C, Óleo ≤ 0,1 ppm

Requisitos ambientais e de serviços públicos

• Ambiente operacional: 20–25°C (±1°C), 40–60% UR

• Equipamentos para salas limpasdesign compatível

• Poder: AC 380V, 8 kVA

• Ar comprimido: 0,6–0,8 MPa, ponto de orvalho ≤ -15°C

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Aplicações: Soluções versáteis para corte em cubos

Embalagem de semicondutores

• corte QFNesingulação BGAcom alta precisão

• Fan-Out WLP (Wafer-Level Packaging)

• Aplicações avançadas de encapsulamento de circuitos integrados

LEDs e Optoeletrônica

• corte de wafers de LEDde substratos de safira e GaN

• Serra de corte para fabricação de optoeletrônicos

• Componentes fotônicos e dispositivos ópticos

Processamento Avançado de Materiais

• Serra de corte para silício e cerâmicamateriais

• MEMS e singulação de sensores

• Componentes de radiofrequência e chips de comunicação

Compatibilidade de materiais e seleção de lâminas de corte

O DS9260 suporta uma ampla gama de materiais essenciais para a fabricação de eletrônicos modernos:

Grupos de Materiais Primários

• SemicondutoresSilício, SiC, GaN

• CerâmicaAlumina, Nitreto de Alumínio

• Vidro e ÓpticaQuartzo, sílica fundida

• Compósitos: PCB, laminados especiais

Guia de compatibilidade de lâminas de corte

Nossocompatibilidade da lâmina de serra de corteA experiência garante o desempenho ideal para sua aplicação específica:

• Lâminas diamantadas (ligação resina, metal, cerâmica)

• Tecnologia SDC (Núcleo de Diamante Sólido)

• Configurações personalizadas para aplicações específicaslargura do entalherequisitos

• Recomendações de lâminas específicas para cada material

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Materiais Compatíveis

Wafer de silício, PCB, cerâmica, vidro, lítio com revestimento rígido, óxido de alumínio, quartzo, lítio com revestimento

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Fluxo de trabalho automatizado para máxima eficiência

Fase 1: Carregamento Inteligente

O braço inferior de coleta e posicionamento retira os wafers dos cassetes, com pré-alinhamento automático que garante a orientação perfeita antes da montagem a vácuo na mesa de trabalho.

Fase 2: Operações de corte de precisão

Fusos de alta velocidade executam padrões de corte programados, enquanto o sistema NCS monitora e ajusta continuamente os parâmetros de corte em tempo real para garantir consistência.a singulaçãoqualidade.

Fase 3: Limpeza Integrada

O braço de transporte superior move os wafers processados ​​para a estação de limpeza de dois fluidos, removendo todas as partículas e resíduos antes da secagem com ar quente.

Fase 4: Descarregamento automatizado

Os wafers finalizados retornam através da estação de verificação de alinhamento para os cassetes de saída, completando o ciclo automatizado de circuito fechado.

Manutenção e assistência técnica: maximizando seu investimento

Nossa abordagem abrangenteserviço de manutenção de serras de corteOs programas garantem desempenho ideal e longevidade:

Ecossistema de apoio

• Manutenção preventivaInspeções e calibrações programadas

• Diagnóstico remotoConexão segura para resolução rápida de problemas

• Serviço sob demandaSuporte técnico especializado em campo

• Programas de TreinamentoCertificação de operador e manutenção

• Peças de reposiçãoDisponibilidade garantida de componentes críticos.

Análise Competitiva: DS9260 vs. Alternativas de Mercado

Estudo de caso: Transformando a produção de embalagens QFN

Um líderfornecedor de serras de corte de precisãoImplementamos o DS9260 para um importante fabricante de semicondutores.corte QFNlinha, alcançando resultados notáveis:

Melhorias de desempenho

• Aumento de 45% na produtividadeProcessamento com dois fusos reduz os tempos de ciclo.

• Taxa de rendimento de 99,2%Os sistemas NCS e BBD minimizaram a fratura da matriz.

• Redução de 60% na mão de obraA automação completa eliminou o manuseio manual.

• Prolongamento de 25% na vida útil da lâminaMonitoramento inteligente para otimizar o uso das lâminas.

Por que escolher a nossa empresa como parceira para suas necessidades de corte de cubos?

Quando vocêComparar modelos de serras de corte automáticasO DS9260 se destaca por:

Superioridade Técnica

• Precisão líder do setor com ±1 μmplanicidade da mesa de trabalho

• AvançadoSistema de Medição Sem Contato (NCS)

• Robustoeixo duploarquitetura para máxima produtividade

Excelência Operacional

• A automação completa reduz os custos operacionais.

• Sistemas inteligentes previnem erros dispendiosos

• Ampla compatibilidade de materiais para flexibilidade de produção

Suporte abrangente

• Orientação especializada sobreComo melhorar o rendimento do corte de wafers

• Completoserviço de manutenção de serras de corteprogramas

• Suporte de engenharia específico para cada aplicação

Vantagens do Custo Total de Propriedade

• Maior produtividade reduz os custos por unidade.

• O aumento da produtividade minimiza o desperdício de materiais.

• Tempo de inatividade reduzido por meio de manutenção proativa.

• Redução das necessidades de mão de obra por meio da automação completa.

Próximos passos: Transforme suas operações de corte em cubos

O DS9260sistema automatizado de corte de wafers de 12 polegadasrepresenta o futuro da fabricação de semicondutores de precisão. Seja você um profissional que processa semicondutores avançados.embalagem de semicondutores, realizandocorte de wafers de LEDSeja para trabalhar com materiais complexos como cerâmica e compósitos, este sistema oferece a precisão, a velocidade e a confiabilidade exigidas pelos ambientes de produção modernos.

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• Dados de desempenho específicos da aplicação

• Preço da máquina de corte em cubos com dois fusoscitações

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