Máquina de corte de wafers de alta precisão e maior exatidão de movimento
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Serra de corte de wafers para a indústria de semicondutores

Descubra a serra de corte de wafers de alta precisão para a fabricação de semicondutores. Com acionamento por motor linear, repetibilidade de ±0,5 μm e alinhamento a laser, esta máquina totalmente automática garante o corte preciso de Si, GaAs, GaN e outros materiais. A integração SECS/GEM permite o monitoramento e gerenciamento de dados em tempo real, enquanto recursos avançados, como a compensação automática do desgaste da lâmina, prolongam a vida útil da ferramenta. Ideal para produção em larga escala.

    Principais características e vantagens líderes do setor

    Serra de corte de wafers para fabricação de semicondutores

    Sistema de corte de alta precisão com movimentos ultrafinos.

    Principais características

    ✔ Sistema de Movimento de Precisão

    Acionamento de motor linear com repetibilidade de ±0,5 μm

    Controle adaptativo de velocidade (1-300 mm/s) para materiais frágeis/duros

     

    ✔ Compatibilidade com múltiplos materiais

    Pastilhas semicondutoras: Si, GaAs, GaN, SiC

    Substratos de encapsulamento: PCB, encapsulamentos QFN/DFN sem terminais

    Materiais especiais: Vidro, cerâmica, materiais piezoelétricos

    ✔ Controle Inteligente de Processos

    Alinhamento a laser + visão computacional (precisão de posicionamento CCD ±3μm)

    Compensação automática do desgaste da lâmina (aumenta a vida útil da ferramenta em 30%)

    Configuração da máquina de corte de wafers

     

    Eixo X

    máximo eficaz
    faixa de entrada da velocidade de alimentação

    310 mm
    0,1-1000 mm/s

    310 mm

    210 mm

    0,1-1000 mm/s

    0,1-600 mm/s

    Eixo Y

    máximo eficaz

    310 mm

    310 mm

    170 mm

    incremento de passo único

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    precisão de alcance

    0,003 mm/310 mm

    0,003 mm/310 mm

    0,003 mm/170 mm

    eixo Z

    máximo eficaz

    40 mm

    40 mm

    40 mm

    precisão de repetição

    0,001 mm

    0,001 mm

    0,001 mm

    diâmetro máximo do cortador

    58

    58

    58

    Táxis

    ângulo de rotação máximo

    380°

    380°

    380°

    fuso

    faixa de velocidade

    6000-60000 rpm

    6000-60000 rpm

    6000-60000 rpm

    potência de saída

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,5 kW (2,4 kW)

    poder

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    Dimensões (L x P x A)

    1200 mm × 1629 mm × 1849 mm

    1080 mm × 1160 mm × 1800 mm

    630 mm x 900 mm x 1600 mm

    Especificações técnicas

    1. Eixo de rolamento de ar CC
    2. Potência do fuso 1,8-2,4 kW (opcional)
    3. 36000-60000 RPM/min
    4. Faca de 2 polegadas/Faca de 3 polegadas
    5. Espaçamento entre eixos duplos mínimo de 24 mm
    6. Planicidade da face de corte: ≤0,02 mm

    função de corte de wafer (1).jpgfunção de corte de wafer (2).jpgfunção de corte de wafer (3).jpg

    • Precisão de alcance: +0,003 mm
    • Manutenção fácil, posicionamento mecânico
    • Capa de segurança para prolongar a vida útil do NCS
    • Medição automática durante o processamento, de acordo com o número de ferramentas de corte ou metros.
    • Alta resistência a interferências; mesmo sob interferência de vapor d'água, a lâmina mantém a detecção estável.
    • Alta sensibilidade, tempo de resposta do sinal curto
    • Medida mínima: 5 x 0,5 mm

    função de corte de wafer (4).jpg

    Função do sistema central

    1. Remover o processamento de alarme da máquina
    2. O tempo de processamento de alarmes é alto, o pessoal de linha de produção se desloca menos, economizando mão de obra.

    função de corte de wafer (5).jpgfunção de corte de wafer (6).jpg

    A máquina é totalmente automática, com carregamento, alinhamento, corte, limpeza e secagem automáticos.

    processo de corte de wafers.jpg

    diagrama de corte de wafer.jpg

    Função SECS GEM:

    1. Permite monitorar o status do dispositivo em tempo real; por exemplo, ocioso, em execução, inativo;
    2. Baixar/Carregar dados do dispositivo para gerenciamento unificado de parâmetros.
    3. É possível coletar e gerar estatísticas de todas as informações de eventos do equipamento, incluindo informações de materiais, informações de operação, informações de alarmes, etc.
    4. Você pode definir o nível de alarme e, quando o problema ocorrer, bloquear o dispositivo e solicitar permissões específicas para remover o alarme e resolver o problema.