Máquina automática de marcação a laser para CI/wafer
Principais características
✅ Manuseio de wafers:
- Suporta carregamento FOUP através de um sistema Loadport avançado
- Transmissão de filme por braço robótico para transferência de wafers suave e precisa
- Calibrador automático para correção precisa do centro e ângulo do wafer
✅ Marcação e Identificação:
- Marcação a laser de alta resolução para identificação da borda do wafer (permanente e não danosa)
- Detecção de reconhecimento OCR (opcional) para verificação automatizada
✅ Automação e conectividade inteligentes:
- Varredura automática para otimização do processo
- Suporte ao protocolo SECS/GEM para integração perfeita com o sistema de fábrica do cliente (preparado para a Indústria 4.0)
✅ Compatibilidade com salas limpas (opcional):
- Sistema de purificação de ar FFU (Unidade de Filtro com Ventilador) para controle de contaminação
Sistema de coleta e filtragem de fumaça e poeira para um ambiente de trabalho mais limpo.
Este sistema de marcação a laser totalmente automatizado e de alta precisão garante rastreabilidade, eficiência e confiabilidade na produção de semicondutores, atendendo aos rigorosos requisitos da fabricação moderna de circuitos integrados e wafers.
Aplicações: Marcação de wafers semicondutoresEmbalagem de circuitos integrados, MEMS, LEDs e fabricação de eletrônicos avançados.
Para obter mais detalhes, personalização ou uma demonstração, entre em contato conosco!
Características
- Substitua a mão de obra humana e economize custos trabalhistas.
- Operação simples e prática, alta velocidade e controle preciso.
- Obtenha uma dosagem precisa graças ao motor de alta precisão.
- Plataforma de estrutura linear de alto desempenho com aparência atraente.
- O design multieixos em liga de alumínio de alta rigidez garante confiabilidade e precisão.
Recursos avançados de software
Suporte a fontes:
Fontes compatíveis com SEMI:
5×9 (densidade de linha única)
10×18 (densidade de linha dupla)
Suporte para fontes árabes para requisitos de marcação específicos
Integração de fontes personalizadas (sob encomenda)
Suporte para código de barras e código 2D:
Código de barras BC-412 SEMI T1 (padrão da indústria para identificação de wafers)
Código QR / Data Matrix (opcional) para rastreabilidade aprimorada
Layouts de marcação e formatos de símbolos personalizados
Parâmetros técnicos principais
| Categoria | Especificação |
| Sistema de controle | Cabeçote de digitalização Galvo + placa de controle, sistema operacional Windows 7/10 |
| Comprimento de onda do laser | 532nm (laser verde para marcação de alta precisão) |
| Método de resfriamento | Refrigeração a água / refrigeração a ar (configurações flexíveis) |
| Formatos de arquivo | DXF, PLT (compatível com software CAD/de design) |
| Fonte de energia | Monofásico 220V, 4KW (exclui filtro de fumaça/poeira) |
Principais aplicações
✔ Rastreabilidade e embalagem IC (QR/Data Matrix para logística)
✔ MEMS, LED, dispositivos de potência (marcação de precisão para componentes pequenos)
Desempenho de movimento
| Parâmetro | Especificação |
| Alcance Móvel | 315 mm (linear) × 340° (rotação) × 300 mm (eixo Z) |
| Velocidade média | 570 mm/s (linear), 220°/s (rotação), 200 mm/s (eixo Z) |
| Velocidade máxima | 1140 mm/s (linear), 270°/s (rotação), 250 mm/s (eixo Z) |
| Precisão |
|
| Repetibilidade | ±0,1 mm |
| Altura de manuseio | 620 mm (da base à superfície de montagem do wafer) |
Compatibilidade de wafers
Tamanhos suportados:
Opção 1: 2-4-6 polegadas
Opção 2: 4-6-8 polegadas
Opção 3: 8-12 polegadas
Manuseio especial de wafers: personalizável para formatos/materiais não semicondutores.
Localizador e alinhamento de bordas
| Parâmetro | Especificação |
| Tempo de Centramento | ≤3 segundos |
| Precisão de posicionamento | ±0,1 mm (centro do wafer), ±0,1° (borda/espaço) |
| Método de detecção | Iluminação LED + sensores de reconhecimento de imagem |
| Troca de tamanho | Protocolo de comando, controle ou comunicação (SECS/GEM) |
Requisitos de sala limpa e energia
Nível de limpeza: ISO Classe 2 (exaustão independente dentro da estrutura de acionamento).
Fonte de energia:
Braço/Acionamento: DC24V ±10%, 16A
Motores de passo: 2 fases, DC24V ±10%, 3A (controlador embutido no corpo).
Vácuo: >-53kPa (ventosa de Bernoulli: ar comprimido a 0,5MPa).
Coletor de pó
| Parâmetro | Especificação |
| Dimensões | 640 × 550 × 1322 mm |
| Peso | 105 kg |
| Fluxo de ar máximo | 265 m³/h |
| Pressão negativa máxima | 230mbar |
| Poder | 2,2 kW, 220 V/50 Hz |
| Nível de ruído | 70±2dB |
| Filtração | ≥99% a 0,3 µm (limpeza manual com lembrete de alarme) |
Principais vantagens
✅ Alta Velocidade e Precisão: Precisão submicrométrica para o manuseio crítico de wafers.
✅ Integração flexível: Compatível com os padrões SEMI e automação de fábrica (SECS/GEM).
✅ Preparado para Sala Limpa: Conformidade com a norma ISO Classe 2 com contaminação mínima por partículas.
✅ Soluções escaláveis: personalizáveis para wafers de formatos irregulares e linhas de produção de vários tamanhos.