Высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов на кремниевые пластины с высокоточной системой вращения кристаллов.
Краткий обзор (Что предлагает DA801)
- Тип машины: Полностью автоматическая ИС бондер / прикрепить кристалл
- Размер пластины: 6–8 дюймов
- Скорость (DA801): Время цикла 220 мс
- Диапазон размеров штампов: от 0,17 × 0,17 мм до 6,25 × 6,25 мм
- Размер субстрата: до 300 × 320 мм (зависит от модели)
- Сила связи: 30–500 г программируемый (Управление силой звуковой катушки)
- Зрение: Многоцветная фотопечать (красный/зеленый/синий) + автофокусировка; 640 × 480 (настраиваемый)
- Подключение: Ethernet/IPПоддержка протоколов автоматизации (SECS/GEM/SEMI онлайн)
- Настройка: Возможно изготовление по индивидуальным проектам и с учетом требований к производственной линии.
Типичные области применения
DA801 подходит для упаковочных процессов, где требуются скорость, стабильность позиционирования и гибкая обработка подложек, в том числе:
- Корпусирование микросхем / общее крепление кристалла
- Корпуса светодиодов (включая мини/микро светодиоды)
- Силовые устройства (корпуса с использованием керамики, толстой меди, радиаторов и т. д.)
- Многосубстратное производство (стекло, керамика, печатные платы, выводные рамки)
Основные производственные характеристики
Высокоскоростная линейная приводная головка для склеивания
А головка с линейной передачей Разработан для быстрой установки с контролируемым движением, обеспечивая стабильное время цикла и повторяемость в непрерывном производстве.
Высокоточная система вращения кристалла + моторизованное расширение пластины
- Высокоточный стол для пластин с система вращения штампа для коррекции угла во время установки
- Моторизованное расширение пластины для стабильного захвата кристалла и последовательной индексации
Двойная система дозирования + интеллектуальный контроль объема клея
- Двойное дозирование обеспечивает гибкую маршрутизацию технологического процесса.
- Интеллектуальное управление дозированием помогает достичь точный контроль объема клея, повышая согласованность между партиями
Возможность использования пленки для крепления кристалла (DAF).
Поддерживает процессы DAF для приложений, требующих рабочих процессов прикрепления на основе пленки и контроля вариаций дозирования чистящего средства.
Обнаружение отсутствующих кристаллов и их повторный отбор
Интегрированные функции для уменьшения дефектов при монтаже и повышения выхода годной продукции:
- обнаружение отсутствующих кристаллов
- Логика обработки повторного выбора/повторной попытки (зависит от процесса)
Многофункциональный рабочий стол
Многофункциональный рабочий стол поддерживает различные выводные рамки и подложки для удовлетворения смешанных производственных потребностей.
Модели и руководство по выбору
- DA801 (базовая модель): Конфигурация, ориентированная на скорость, предназначена для среднесерийного производства и упаковки в различных условиях.
- DA801S / DA801M (высокоточные модели): Конфигурация с более высокой точностью позиционирования для применений с более жесткими допусками (например, в высокоточных процессах, связанных со светодиодами, оптикой и автомобильной промышленностью).
Технические характеристики
1) Модель оборудования и основные параметры
| Параметр | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Время цикла | 220 мс | (Для настройки обратитесь к соответствующему разделу) |
| Размер вафли | 6–8 дюймов | 6–8 дюймов |
| Размер матрицы | 0,17×0,17 мм – 6,25×6,25 мм | 0,17×0,17 мм – 6,25×6,25 мм |
| Размер субстрата | 110×320 мм – 300×320 мм | 110×300 мм – 300×300 мм |
2) Основные показатели эффективности
| Параметр | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Точность позиционирования по осям XY | ±25 мкм при 3σ | ±10–20 мкм при 3σ |
| Точность θ (поворота при размещении) | ±1° | (Для настройки обратитесь к соответствующему разделу) |
| Бонд/Платежная сила | 30–500 г программируемый | 30–500 г программируемый |
| Разрешение изображения | 640×480 (настраиваемый) | 640×480 (настраиваемый) |
Примечание относительно параметров угла (они остаются неизменными): Точность по оси θ (±1°) относится к эффективность ротации размещенияСистема машинного зрения может обладать более высокой точностью. возможность распознавания углов (см. систему PR ниже), которая поддерживает выравнивание/проверку.
3) Ключевые компоненты
| Компонент | Спецификация | Примечания |
|---|---|---|
| Распознавание образов (PR) | Многоцветный (R/G/B) + Автофокус | Поддерживает чипы разных цветов и обеспечивает стабильное распознавание. |
| PR Угловая точность | ±0,1° | Возможность распознавания/измерения изображений |
| Управление движением | Сервомоторы, линейные направляющие | Разработан для высокой повторяемости результатов. |
| Нагрузка на рабочий стол | ≤15 кг | Поддерживает более тяжелые подложки/радиаторы. |
| Вакуумная система | 0,1–100 кПа, скорость потока ≥50 л/мин | Быстрое всасывание/отпускание для тонких матриц |
4) Автоматизация, управление и интерфейсы
- Автоматизация / связь: Поддерживает ПОЛУонлайн-коммуникация и SECS/GEM протокол (в соответствии с конфигурацией)
- Интерфейс: Ethernet/IP для интеграции линий и подключения MES
- Управление силой: Система высокоточного управления силой использует звуковая катушка для контроля давления склеивания
- IQC-дисплеи: Пользовательский интерфейс поддерживает ЭПОКСИДНАЯ СМОЛА IQC и ПОСЛЕ IQC графический дисплей
- Интеллектуальная система компенсаций: Автоматическая компенсация объема клея и точности нанесения клея на основе системы контроля (зависит от процесса).
5) Размеры и установка
| Параметр | Ценить |
|---|---|
| Габариты оборудования (Ш×Г×В) | 2100×1260×1500 мм |
| Масса | 1100 кг |
| Рекомендуемая чистая комната | Класс 10000 |
| Интеграция | Автономный инструмент; готов к интеграции с производственной линией/роботом (зависит от конфигурации). |
Почему именно DA801 для производственных линий?
- Баланс скорости и точности: Высокоскоростной цикл с возможностью точного позиционирования (зависит от модели)
- Широкая совместимость: Поддерживает кремниевые пластины диаметром 6–8 дюймов и подложки больших размеров; совместим с различными материалами подложек.
- Готовность к автоматизации: Поддержка протоколов связи и Ethernet/IP для интеграции в производство.
- Управление технологическим процессом: Интеллектуальное дозирование + варианты компенсации, связанные с проверкой.
- Доступны варианты персонализации: Поддерживаются специальные конструктивные решения (обработка подложек, оптика, перемещение, вакуум и т. д.).
Часто задаваемые вопросы
1) В чём разница между DA801 и DA801S/DA801M?
DA801 — это базовая высокоскоростная модель. DA801S/DA801M — это высокоточные варианты, обеспечивающие более высокую точность. Точность позиционирования по осям XY для более сложных задач.
2) Поддерживает ли DA801 технологию DAF?
Да, DA801 поддерживает DAF (пленка для крепления кристалла) функция.
3) Какие размеры кремниевых пластин поддерживаются?
Пластины диаметром от 6 до 8 дюймов (150–200 мм).
4) На каких субстратах он может работать?
Многофункциональный рабочий стол поддерживает различные выводные рамки и подложки; диапазон размеров подложек зависит от модели.
Контакты / Запрос коммерческого предложения
Поделитесь своимразмер штампа,размер пластины,тип и размер субстрата, цельUPH/время циклаи требуетсядопуск на размещениеМы порекомендуем конфигурацию (DA801 или DA801S/DA801M) и предоставим коммерческое предложение и схему размещения, соответствующие технологическому процессу.