Категории товаров

Автор: Доктор Цзянь Ли
Старший инженер-технолог, подразделение по упаковке полупроводников.
Более 14 лет опыта в области автоматизации сборки полупроводников и технологий точного дозирования.

Управляющее резюме

Современные технологии упаковки полупроводников и сборки электроники требуют все более точного нанесения клея и термической обработки. Для таких передовых устройств, как MEMS-датчики, модули System-in-Package (SiP), силовые полупроводники, автомобильная электроника и оптические приборы, необходима точность нанесения клея в пределах десятков микрон при сохранении постоянной температуры отверждения.

Системы дозирования с визуальным управлением и интеллектуальное оборудование для отверждения помогают производителям повысить производительность, сократить потери материалов и обеспечить долгосрочную надежность продукции. В этой статье объясняется, как работают автоматизированные технологии дозирования и отверждения, каковы их основные области применения и как интегрированные решения от Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. поддерживают производственные среды Индустрии 4.0.

В современном быстро меняющемся мире производства точность и эффективность имеют первостепенное значение. Автоматизированный робот для дозирования клея с ПЗС-матрицей представляет собой прорыв в технологии промышленного нанесения клея. Разработанная для дозирования эпоксидных, полиуретановых и силиконовых материалов, эта передовая система дозирования обеспечивает непревзойденную точность и производительность для производителей по всему миру.

Независимо от того, работаете ли вы в Северной Америке, Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе или на развивающихся рынках, это автоматизированное решение для дозирования клея отвечает растущему спросу на высокоточное нанесение клея в электронной, автомобильной, медицинской и полупроводниковой промышленности.

Он Автоматический робот для дозирования силиконового клея Это высокоточная промышленная система управления движением, разработанная для Применение микромасштабных клеев в упаковке полупроводников и производстве электроники..

Это заменяет процессы ручного дозирования на цифровое управление многоосевой автоматизацией, обеспечивая:

• Точность позиционирования ±0,01 мм
• повторяемость ±0,005 мм
• Стабильная круглосуточная работа промышленного класса.
• Совместимость с различными материалами приклеивания

Эта система разработана для Высоконадежные производственные среды, где стабильность соединения напрямую влияет на выход годных изделий и частоту отказов..