Высокоточная лазерная установка для отслаивания полупроводников для передового производства полупроводников.
Эта передовая система лазерной обработки оснащена высокоточными линейными приводами для лазерной головки, платформы для пластин и камеры выравнивания. Ее основные компоненты, дополненные надежным программным обеспечением и системами управления процессом, делают ее первоклассным решением для таких сложных задач, как производство GaN-светодиодов, микро-LED-дисплеев и передовых технологий упаковки.
Свяжитесь с нами для получения индивидуального решения.
Преимущества продукта: непревзойденная точность и контроль.
Наши высокоточные лазерные системы для отслаивания разработаны для эффективного выполнения критически важных процессов в полупроводниковом производстве, предоставляя значительные преимущества для ваших производственных операций.
Высокая точность и высокая производительность
Оптимизированное управление движением, системы машинного зрения высокого разрешения и усовершенствованная система доставки лазерного луча обеспечивают стабильное качество обработки и идеальное выравнивание даже на высоких скоростях. Это максимизирует производительность и эффективность в ваших приложениях лазерной подгонки.
Превосходный контроль и стабильность производственных процессов
Благодаря интегрированному мониторингу энергии лазера, управлению температурой и проверке процесса в режиме реального времени, эта система обеспечивает беспрецедентный контроль над процессом лифтинга. Это исключает повреждение подложки, обеспечивает полное разделение и гарантирует стабильное качество от партии к партии.
Непревзойденная универсальность и простота использования.
Удобный программный интерфейс позволяет легко программировать сложные технологические схемы. Такие функции, как быстрая смена оптики и простая калибровка, упрощают переключение между различными системами материалов и технологическими требованиями с минимальным временем простоя.
Максимальная бесперебойная работа и надежная конструкция
Жесткая, термостойкая рама и использование высококачественных лазерных компонентов промышленного класса снижают потребность в техническом обслуживании и повышают долговременную надежность этого передового оборудования для обработки полупроводников.
Таблица технических характеристик
Эта машина создана для удовлетворения строгих требований современного полупроводникового производства, от исследований и разработок до крупномасштабного производства.
| Категория | Спецификация | Подробности |
|---|---|---|
| Общая информация | Номер модели | ЛЛО-3000 Про |
| Источник питания | 380 В переменного тока ±10%, трехфазный, 50/60 Гц, 6,0 кВА | |
| Система охлаждения | Требуется чиллер с замкнутым контуром. | |
| Площадь (Ш×Г×В) | 2000 мм × 1500 мм × 2200 мм | |
| Вес машины | 1200 кг | |
| Операционная среда | Чистая комната класса 1000, температура: 20±1°C, влажность: 45±5% относительной влажности. | |
| Лазерная система | Тип лазера | УФ-DPSS лазер |
| Длина волны | 266 нм / 355 нм (опционально) | |
| Максимальная энергия импульса | 2,0 мДж при 266 нм | |
| Частота повторения | 10-100 кГц | |
| Ширина импульса | ||
| Качество луча | М² | |
| Движение и позиционирование | Система привода | Прямой привод линейного двигателя |
| Точность позиционирования | ±1,0 мкм | |
| Повторяемость | ±0,5 мкм | |
| Максимальная скорость | X/Y: 800 мм/с | |
| Минимальный шаг | 0,1 мкм | |
| Видение и согласованность | Система камер | Камера CCD высокого разрешения 8 Мп |
| Точность выравнивания | ±2,0 мкм | |
| Распознавание образов | Автоматическое распознавание фидуциарных знаков | |
| Увеличение | 5X-20X (опционально) | |
| Производственные возможности | Размер субстрата | вафли размером от 2 до 8 дюймов |
| Технологическая зона | 300 мм × 300 мм | |
| Пропускная способность | Производительность до 60 пластин в час (2 дюйма) | |
| Размер лазерного пятна | 10 мкм - 100 мкм (регулируемый) | |
| Программное обеспечение и управление | Система управления | Промышленный ПК с 21-дюймовым сенсорным экраном |
| Метод программирования | Графический пользовательский интерфейс | |
| Управление рецептами | Более 500 технологических рецептов | |
| Регистрация данных | Полная запись параметров процесса | |
| Интерфейс | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Дополнительные функции и аксессуары
| Тип опции | Доступные функции |
|---|---|
| Варианты лазерной обработки | Лазерная головка большей мощности |
| Многоволновое конфигурирование | |
| Оптика для формирования луча | |
| Автоматический аттенюатор | |
| Варианты автоматизации | Порт загрузки FOUP/LPU |
| Роботизированная обработка кремниевых пластин | |
| Интегрированная метрология | |
| Измерение толщины в потоке | |
| Мониторинг процессов | Мониторинг энергопотребления в режиме реального времени |
| Система обнаружения плазмы | |
| Автоматический контроль фокусировки | |
| Система теплового картирования | |
| Обновления программного обеспечения | Расширенное управление технологическими процессами |
| Прогнозируемое техническое обслуживание | |
| Удалённая диагностика | |
| Система управления урожайностью |
Ключевые прикладные решения
Производство микросветодиодных (μ-LED) дисплеев
-
Отделение сапфировой подложкиТочное разделение эпитаксиальных слоев GaN от сапфировых подложек
-
Обеспечение возможности массовых перевозок: Чистый, без повреждений процесс отслаивания для переноса микросветодиодов.
-
Высокоурожайное производствоОптимизирован для высокоплотных микросветодиодных матриц и дисплейных приложений.
Изготовление силовых устройств
-
Обработка сверхтонких пластинПроцесс отделения пластин толщиной всего 20 мкм
-
Совместимость с металлическими элементами задней стороны: Безопасная обработка кремниевых пластин с металлизированной обратной стороной
-
Материалы с широкой запрещенной зонойПоддержка силовых устройств на основе Si, SiC и GaN.
-
ТерморегулированиеУсовершенствованный терморегулирование для чувствительных силовых устройств.
Наш клиент
Для нас большая честь тесно сотрудничать с широким кругом известных партнеров в экосистеме полупроводникового оборудования. В глобальном масштабе мы взаимодействуем с лидерами отрасли, такими как Honeywell, Foxconn и HP. В Китае мы сотрудничаем с ведущими предприятиями, включая Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings и TCL. Мы также объединяем усилия с ведущими академическими учреждениями, такими как Сианьский университет Цзяотун и Северо-Западный политехнический университет, используя их исследовательский потенциал для стимулирования технологических инноваций и содействия внедрению передовых решений в секторе полупроводникового оборудования.
Почему стоит выбрать наше лазерное подъемное оборудование?
Мы являемся надежным поставщиком оборудования для производства полупроводников, предлагаяУслуги OEM/ODM и разработки дизайна на заказчтобы вы могли получить идеальное решение для лазерной обработки материалов, соответствующее вашим конкретным требованиям к материалам, производительности и интеграции технологических процессов.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
В: Для каких материалов и областей применения подходит эта машина?
А:Эта установка специально разработана для процессов лазерного отслаивания при разделении GaN/сапфира, массопереносе в микросветодиодах, отслоении тонких пленок и в современных технологиях упаковки. Мы можем адаптировать систему под ваши конкретные требования к материалам и технологическим процессам.
В: Как мне выбрать правильный вариант? лазерный отрывной станок для моей заявки?
А:Свяжитесь с нами, указав данные о подложке (материал, размер, толщина), целевую производительность и конкретные требования к технологическому процессу. Наши инженеры по применению порекомендуют оптимальную конфигурацию лазера и технические характеристики системы.
В: Каковы условия гарантии и технической поддержки?
А:Мы предлагаем комплексное решение.Гарантия 18 месяцевНа все наши системы лазерного отслаивания распространяется круглосуточная техническая поддержка, регулярное техническое обслуживание и всегда доступны запасные части.
В: Оказываете ли вы поддержку в разработке технологических процессов?
А:Да, у нас есть полностью оборудованная лаборатория, где мы можем помочь в разработке и оптимизации вашего процесса лазерной подгонки. Мы предоставляем полный спектр услуг по передаче технологических процессов и обучению операторов.
В: Почему мне следует выбрать вашу компанию?
А:Мы специализируемся на создании индивидуальных решений для лазерной обработки в полупроводниковой промышленности. От систем для НИОКР до оборудования для крупносерийного производства — у нас есть опыт, позволяющий оптимизировать ваш производственный процесс. Наша приверженность инновациям, качеству и вашему успеху делает нас идеальным партнером.
Готовы вывести свои возможности в области производства полупроводников на новый уровень? Свяжитесь с нашими специалистами по лазерной обработке уже сегодня для консультации и оценки возможностей применения.