Автоматический станок для лазерной маркировки микросхем/пластин
Основные характеристики
✅ Обработка пластин:
- Поддерживает загрузку FOUP с помощью усовершенствованной системы погрузочного порта.
- Роботизированная рука обеспечивает плавную и точную передачу пленки на подложку.
- Автоматический калибратор для точной коррекции центра и угла пластины.
✅ Маркировка и идентификация:
- Высокоточная лазерная маркировка для идентификации краев пластин (постоянная и неповреждающая).
- Обнаружение распознавания текста с помощью OCR (опционально) для автоматической проверки
✅ Интеллектуальная автоматизация и связь:
- Автоматическое сканирование для повышения эффективности процесса
- Поддержка протоколов SECS/GEM для бесшовной интеграции с заводской системой заказчика (готовность к Индустрии 4.0)
✅ Совместимость с чистыми помещениями (опционально):
- Система очистки воздуха FFU (вентиляторно-фильтрующий блок) для контроля загрязнения.
- Система сбора и фильтрации дыма и пыли для обеспечения более чистой рабочей среды.
Эта полностью автоматизированная высокоточная система лазерной маркировки обеспечивает отслеживаемость, эффективность и надежность в полупроводниковом производстве, отвечая строгим требованиям современного производства интегральных схем и кремниевых пластин.
Приложения: Маркировка полупроводниковых пластинпроизводство корпусов интегральных схем, MEMS-устройств, светодиодов и передовой электроники.
Для получения более подробной информации, индивидуализации или демонстрации, пожалуйста, свяжитесь с нами!
Функции
- Замените человеческий труд и сэкономьте на затратах на оплату труда.
- Простое и удобное управление, высокая скорость и точность контроля.
- Высокоточный двигатель обеспечивает точное дозирование.
- Высокопроизводительная платформа линейной структуры с привлекательным внешним видом.
- Высокопрочная многоосевая конструкция из алюминиевого сплава обеспечивает надежность и точность.
Расширенные возможности программного обеспечения
Поддержка шрифтов:
Полусовместимые шрифты:
5×9 (плотность одной линии)
10×18 (плотность двойной линии)
Поддержка арабского шрифта для специализированных требований к маркировке.
Интеграция пользовательских шрифтов (по запросу)
Поддержка штрихкодов и 2D-кодов:
Штрих-код BC-412 SEMI T1 (отраслевой стандарт для идентификации пластин)
QR-код / Data Matrix (опционально) для повышения отслеживаемости.
Пользовательские макеты маркировки и форматы символов
Основные технические параметры
| Категория | Спецификация |
| Система управления | Сканирующая головка Galvo + плата управления, ОС Windows 7/10 |
| Длина волны лазера | 532 нм (зеленый лазер для высокоточной маркировки) |
| Метод охлаждения | Водяное/воздушное охлаждение (гибкие конфигурации) |
| Форматы файлов | DXF, PLT (совместимо с программным обеспечением САПР/проектирования) |
| Источник питания | Однофазный, 220 В, 4 кВт (без дымо-пылевого фильтра) |
Основные области применения
✔ Отслеживаемость и упаковка интегральных схем (QR-код/Data Matrix для логистики)
✔ MEMS, светодиоды, силовые приборы (точная маркировка мелких компонентов)
Движение
| Параметр | Спецификация |
| Подвижный диапазон | 315 мм (по прямой) × 340° (по вращению) × 300 мм (по оси Z) |
| Средняя скорость | 570 мм/сек (линейная скорость), 220°/сек (вращение), 200 мм/сек (ось Z) |
| Максимальная скорость | 1140 мм/сек (линейная скорость), 270°/сек (вращение), 250 мм/сек (ось Z) |
| Точность |
|
| Повторяемость | ±0,1 мм |
| Высота погрузки/разгрузки | 620 мм (от основания до поверхности крепления пластины) |
Совместимость с пластинами
Поддерживаемые размеры:
Вариант 1: 2-4-6 дюймов
Вариант 2: 4-6-8 дюймов
Вариант 3: 8-12 дюймов
Специальная обработка пластин: возможность индивидуальной настройки для форм/материалов, отличных от полупроводниковых.
Поиск и выравнивание кромок
| Параметр | Спецификация |
| Время центрирования | ≤3 секунд |
| Точность позиционирования | ±0,1 мм (центр пластины), ±0,1° (край/зазор) |
| Метод обнаружения | Светодиодное освещение + датчики распознавания изображений |
| Переключение размеров | Протокол управления или связи (SECS/GEM) |
Требования к чистым помещениям и электропитанию
Чистота: класс ISO 2 (независимая выхлопная система внутри приводной конструкции).
Источник питания:
Привод/манипулятор: DC24V ±10%, 16A
Шаговые двигатели: двухфазные, 24 В постоянного тока ±10%, 3 А (контроллер встроен в корпус).
Вакуум: >-53 кПа (присоска Бернулли: 0,5 МПа, сжатый воздух).
Пылесборник
| Параметр | Спецификация |
| Размеры | 640 × 550 × 1322 мм |
| Масса | 105 кг |
| Максимальный воздушный поток | 265 м³/ч |
| Максимальное отрицательное давление | 230 мбар |
| Власть | 2,2 кВт, 220 В/50 Гц |
| Уровень шума | 70±2 дБ |
| Фильтрация | ≥99% при 0,3 мкм (ручная очистка с напоминанием о необходимости очистки) |
Основные преимущества
✅ Высокоскоростная точность: субмикронная точность для обработки критически важных пластин.
✅ Гибкая интеграция: Поддерживает стандарты SEMI и автоматизацию производства (SECS/GEM).
✅ Готовность к использованию в чистых помещениях: соответствие стандарту ISO класса 2 с минимальным загрязнением частицами.
✅ Масштабируемые решения: Возможность индивидуальной настройки для пластин нестандартной формы и производственных линий различных размеров.