ระบบ CMP ขนาด 12 นิ้ว สำหรับ TSV Interposer | Himalaya Semiconductor
Leave Your Message
AI Helps Write


ระบบ CMP ขนาด 12 นิ้วประสิทธิภาพสูง: การขัดเงาอย่างแม่นยำสำหรับตัวเชื่อมต่อ TSV

12 มีนาคม 2026

ออกแบบมาเพื่อการผลิต TSV Interposer โดยเฉพาะ

ระบบ CMP ขนาด 12 นิ้วของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมมาโดยเฉพาะเพื่อรับมือกับความซับซ้อนของการขัดเงาหลายชั้น ด้วยการผสานรวมระบบที่มีประสิทธิภาพสูง อีเอฟเอ็มทรงพลัง เครื่องขัดเงา 3 แผ่น/4 หัวและมีความซับซ้อน ระบบทำความสะอาดแบบอินไลน์เรานำเสนอขั้นตอนการทำงานที่ราบรื่นตั้งแต่ "แห้งสนิทจนถึงแห้งสนิท"

เครื่องขัดเงา CMP ขนาด 12 นิ้ว รุ่น Jiangsu Himalaya พร้อมระบบ EFEM และระบบทำความสะอาดในตัว สำหรับกระบวนการผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์

ข้อมูลจำเพาะของอุปกรณ์หลัก:

  • ขนาดเวเฟอร์: 12 นิ้ว (300 มม.)

  • ความหนาของแผ่นเวเฟอร์: 500~800 ไมโครเมตร

  • การกำหนดค่าการขัดเงา: แท่นวาง 3 อัน + หัวอิสระ 4 อัน

  • เครื่องดูดฝุ่นแบบรวม: ถัง MEG 1 ถัง, ถังแปรง 2 ถัง และ SRD (เครื่องปั่นแห้งล้าง) 1 เครื่อง

  • ระบบควบคุม: ระบบปฏิบัติการ Windows 10 พร้อมระบบควบคุมแบบวงปิด (CLC) ที่มีความแม่นยำสูง สำหรับการไหลของสารละลายและสารเคมี

ประสิทธิภาพกระบวนการที่เป็นเลิศระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม

ที่บริษัท Himalaya Semiconductor เราเข้าใจว่า อัตราการกำจัด (RR) และ ความไม่สม่ำเสมอภายในแผ่นเวเฟอร์ (NEXT) ตัวชี้วัดเหล่านี้จะเป็นตัวกำหนดผลตอบแทนจากการลงทุนของคุณ ระบบของเราได้รับการทดสอบเพื่อส่งมอบการกำจัดวัสดุด้วยความเร็วสูง ในขณะที่ยังคงรักษาการเว้นขอบที่ 5 มม. ไว้ได้:

ชั้นกระบวนการ อัตราการกำจัด (เป้าหมาย) ความไม่สม่ำเสมอของ WIW (1σ)
ทองแดง (Cu) 5000 ~ 10000 Å/นาที ≤ 5%
สิ่งกีดขวาง 800 Å/นาที ≤ 5%
ออกไซด์ (TEOS) 3500 Å/นาที ≤ 5%

นอกเหนือจากประสิทธิภาพของเวเฟอร์แต่ละชิ้นแล้ว ฮาร์ดแวร์ของเรายังรับประกันได้อีกด้วย ความไม่สม่ำเสมอแบบตัวต่อตัว ≤ 4%รับประกันผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในหัวขัดทั้งสี่แบบสำหรับการผลิตในปริมาณมาก (HVM)


ความน่าเชื่อถือที่คุณวางใจได้

ในสภาพแวดล้อมการผลิตที่ทำงานตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์ เวลาการทำงานต่อเนื่องเป็นสิ่งสำคัญที่สุด เครื่องมือ CMP ของเราถูกสร้างขึ้นเพื่อการใช้งานระยะยาว โดยได้รับการสนับสนุนจากมาตรฐานความน่าเชื่อถือที่เข้มงวด:

  • เวลาใช้งาน: ≥ 85%

  • MTBF (ระยะเวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว): ≥ 200 ชั่วโมง

  • MTTR (เวลาเฉลี่ยในการซ่อมแซม): ≤ 3.5 ชั่วโมง

นอกจากนี้ ระบบทำความสะอาดแบบครบวงจรของเรายังช่วยให้ควบคุมอนุภาคได้อย่างเหนือกว่า ด้วย ตัวบวกสะอาดหลัง CMP ≤ 50ea (ที่ระดับความละเอียด ≥ 0.2 ไมโครเมตร) ช่วยปกป้องแผ่นเวเฟอร์ของคุณจากข้อบกพร่องและการปนเปื้อนข้าม


การสนับสนุนและการรับประกันที่ครอบคลุม

เมื่อคุณร่วมเป็นพันธมิตรกับ Jiangsu Himalaya Semiconductor คุณไม่ได้เพียงแค่ซื้อเครื่องจักร แต่คุณยังได้รับทีมสนับสนุนเฉพาะทางอีกด้วย

  1. การทดสอบครบวงจร: เราดำเนินการทดสอบอย่างเข้มงวดก่อนการจัดส่ง การทดสอบการทำงาน และการทดสอบการยอมรับขั้นสุดท้าย ณ สถานที่ของคุณ เพื่อให้มั่นใจว่าเครื่องมือตรงตามข้อกำหนดทุกประการ

  2. การฝึกอบรมโดยผู้เชี่ยวชาญ: เราจัดโปรแกรมฝึกอบรมเข้มข้น 5 วัน ครอบคลุมทุกอย่างตั้งแต่การเพิ่มประสิทธิภาพสูตรอาหารและอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ ไปจนถึงการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน (PM) และการจัดการสัญญาณเตือนภัย

  3. การตอบสนองฉุกเฉินในพื้นที่: สำหรับลูกค้าของเราในประเทศจีน เรามีบริการดังต่อไปนี้ บริการพร้อมให้ความช่วยเหลือตลอด 24 ชั่วโมง และรับประกันการมาถึงของบุคลากรที่โรงงานของคุณภายในระยะเวลาที่กำหนด 48 ชั่วโมง.

  4. รับประกัน 12 เดือน: มั่นใจได้ด้วยการรับประกันที่ครอบคลุมทั้งอะไหล่และการสนับสนุนทางเทคนิคหลังการรับมอบสินค้า


ติดต่อเราเพื่อขอใบเสนอราคา

พร้อมที่จะยกระดับประสิทธิภาพการขัดเงาขนาด 300 มม. ของคุณแล้วหรือยัง? เยี่ยมชมเราหรือติดต่อทีมขายด้านเทคนิคของเราเพื่อขอใบเสนอราคาโดยละเอียดที่ปรับให้เหมาะกับกระบวนการ TSV หรือตัวเชื่อมต่อเฉพาะของคุณ

บริษัท: บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด

ที่อยู่: ห้อง 4234 อาคาร 11 เลขที่ 1258 ถนนจินเฟิงใต้ ตำบลมู่ตู อำเภออู๋จง เมืองซูโจว

ความเชี่ยวชาญ: โซลูชันเทคโนโลยี CMP และสุญญากาศขั้นสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์