เครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์และการประกอบไอซี
Leave Your Message
AI Helps Write


หมวดหมู่สินค้า
สินค้าแนะนำ

เครื่องเชื่อมไดคัทความเร็วสูง | อุปกรณ์เชื่อมไดคัทความแม่นยำสูง XK-Marlin

ความเร็วสูงและแม่นยำนี้ เครื่องยึดชิ้นส่วน ได้รับการออกแบบมาเพื่อการห่อหุ้มด้วยความร้อนสำหรับอุปกรณ์กำลังต่ำและไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ในฐานะผู้นำในด้านนี้เครื่องยึดชิ้นส่วน เทคโนโลยีเราให้บริการโซลูชันอุปกรณ์ยึดติดแม่พิมพ์ขั้นสูงซึ่งมอบประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือชั้นนำในอุตสาหกรรมให้กับคุณการประกอบเซมิคอนดักเตอร์เส้น.

นี้อุปกรณ์ยึดแม่พิมพ์อัตโนมัติมีระบบขับเคลื่อนเชิงเส้นสำหรับหัวเชื่อม แท่นวางเวเฟอร์ และกล้องกำหนดตำแหน่ง ส่วนประกอบหลัก รวมถึงฟังก์ชันการจดจำรูปแบบที่ได้รับการปรับปรุง ได้รับการสนับสนุนจากข้อมูลความน่าเชื่อถือที่ครอบคลุม ทำให้เป็นเครื่องมือที่แข็งแกร่งและมีประสิทธิภาพสูงอุปกรณ์ยึดแม่พิมพ์อุตสาหกรรมสารละลาย.

  • ความแม่นยำ XY ±38 μm @ 3 ซิกมา
  • การเคลื่อนไหว มอเตอร์เชิงเส้น ความละเอียด 0.5 ไมโครเมตร
  • ขนาดแม่พิมพ์ 0.2 มม. x 0.2 มม. ~ 1 มม. x 1 มม.
  • พื้นที่เชื่อมต่อ 10 มม. (X) x 100 มม. (Y)
  • การควบคุมกระบวนการ โซนอุณหภูมิ 8 โซน

เครื่องจักรและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมชิ้นส่วนได (Die Bonding Machine & Equipment Solutions for Semiconductor Manufacturing)

การเชื่อมประสานด้วยแม่พิมพ์คืออะไร และทำไมจึงสำคัญ

การเชื่อมได คือกระบวนการในการติดชิปหรือไดเซมิคอนดักเตอร์เข้ากับแผ่นรองรับหรือโครงตะกั่วโดยใช้กาว บัดกรี หรือวัสดุเชื่อมต่ออื่นๆ ขั้นตอนนี้เป็นพื้นฐานใน การประกอบเซมิคอนดักเตอร์ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า และการจัดการความร้อน

 

แอปพลิเคชันสมัยใหม่—ตั้งแต่ การเชื่อมต่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ซับซ้อนเกินไป โมดูลมัลติชิป และ การเชื่อมต่อฟลิปชิป—ต้องการระบบอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เครื่องจักรสำหรับติดแม่พิมพ์ สามารถรองรับวัสดุและขนาดบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย ความแม่นยำของ XK-Marlin บอนเดอร์ ตอบสนองความต้องการเหล่านี้ด้วยระบบอัตโนมัติขั้นสูงและการควบคุมกระบวนการที่เหนือกว่า
แอปพลิเคชันเครื่องเชื่อมไดคัท.jpeg

ข้อดีของผลิตภัณฑ์: ความแม่นยำและประสิทธิภาพ

ของเราระบบเครื่องจักรยึดแม่พิมพ์ความแม่นยำสูงออกแบบมาเพื่อความเป็นเลิศในด้านที่สำคัญการใช้งานการยึดติดชิ้นส่วน. เดอะอุปกรณ์ยึดติดสำหรับยึดชิ้นส่วนมีข้อดีที่สำคัญหลายประการ:

เพิ่มความแม่นยำและประสิทธิภาพในการประมวลผล:การจดจำภาพที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม กล้องดิจิทัลความละเอียดสูง และระบบออปติคอลขั้นสูง ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำสูงบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และบรรจุภัณฑ์ ICงานต่างๆ

การควบคุมกระบวนการที่เหนือกว่า:กับการตรวจสอบกระบวนการเชื่อม (BPM)และการตรวจสอบการสึกหรอของเครื่องมือเลือก, นี้เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์มอบการควบคุมที่เหนือชั้นเหนือสิ่งอื่นใดการยึดแม่พิมพ์กระบวนการที่รับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอ

ใช้งานง่ายอย่างเหนือชั้น:คุณสมบัติเด่น เช่น การเปลี่ยนหัวฉีดโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือ และการจัดตำแหน่งแบบสามจุดที่ง่ายดาย ทำให้ผลิตภัณฑ์นี้ใช้งานได้ดีเครื่องจักรประกอบอัตโนมัติใช้งานง่ายและใช้เวลาฝึกอบรมน้อยที่สุด

เพิ่มเวลาการทำงานและความน่าเชื่อถือสูงสุด:การออกแบบแบบโมดูลาร์และการใช้ชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวน้อยลง รวมถึงมอเตอร์แบบขับตรง ช่วยลดความต้องการในการบำรุงรักษาและเพิ่มความน่าเชื่อถือในระยะยาวของอุปกรณ์นี้เครื่องจักรเชื่อมชิป.

บอนเดอร์.jpg

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของเครื่องเชื่อมแม่พิมพ์ XK-Marlin

นี้เครื่องจักรสำหรับงานเชื่อมยึดชิ้นส่วนถูกสร้างขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของยุคสมัยใหม่เครื่องมือเชื่อมต่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์และระบบการวางแม่พิมพ์พื้นผิว.

หมวดหมู่

ข้อกำหนด

รายละเอียด

ข้อมูลทั่วไป

หมายเลขสินค้า

เอ็กซ์เค-มาร์ลิน

แหล่งจ่ายไฟ

180-240 โวลต์ AC, เฟสเดียว, 50/60 เฮิร์ตซ์, 3.0 กิโลโวลต์แอมป์

อากาศอัด

85 ลิตร/นาที ที่ 5.5 บาร์

พื้นที่ใช้สอย (กว้าง x ลึก x สูง)

1,828 มม. x 1,219 มม. x 1,676 มม.

น้ำหนัก

800 กก.

การเคลื่อนไหวและความแม่นยำ

แกน X, Y, Z

มอเตอร์เชิงเส้น ความละเอียด 0.5 ไมโครเมตร

บริเวณการเชื่อม (การยึดติด)

10 มม. (X) x 100 มม. (Y)

ความแม่นยำในการยึดติดชิ้นส่วน

XY ±38 μm @ 3 ซิกมา

แรงดันการเชื่อม (การยึดติด)

30 กรัม ~ 300 กรัม

การมองเห็นและการจัดการ

ระบบวิชั่น

เอ็กซ์เค

โหมดการจดจำภาพ

คุณสมบัติการค้นหา, PR จุดเดียวพร้อมมุม

ขนาดการยึดติดของแม่พิมพ์

0.2 มม. x 0.2 มม. ~ 1 มม. x 1 มม.

ขนาดเฟรมตะกั่ว (ขดลวด)

(ยาว) x 20-100 มม. (กว้าง) x 0.1 มม.-0.2 มม. สูงสุด (สูง)

กระบวนการ

โซนอุณหภูมิของแทร็ก

8 โซนอุณหภูมิ

อากาศป้องกัน

0.1 เมกะปาสคาล

คุณสมบัติเสริม

ฟังก์ชัน MAP

สถานีทำงานที่สอดคล้องกับหัวเชื่อมแต่ละหัว

การตรวจสอบกระบวนการเชื่อม (BPM)

ต้องใช้ดองเกิลที่เข้ากันได้

การตรวจสอบการสึกหรอของเครื่องมือเลือก

ต้องใช้โหมดข้อมูลที่รองรับเวอร์ชัน

ฟังก์ชันการจ่ายยาแบบมองเห็นได้

ต้องใช้ฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่เหมาะสม

ข้อดีของเครื่องเชื่อมไดคัท XK-Marlin

1. ความแม่นยำและประสิทธิภาพการทำงานที่เพิ่มขึ้น

 

XK-Marlin ผสานรวมกล้องดิจิทัลความละเอียดสูงเข้ากับระบบเลนส์ขั้นสูง เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด การจดจำภาพ และ การจดจำรูปแบบ เพื่อความแม่นยำในการยึดติดที่เหนือกว่า ความแม่นยำนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับงานที่ต้องการคุณภาพสูง บรรจุภัณฑ์ IC ในงานที่แม้แต่ความคลาดเคลื่อนเพียงระดับไมโครเมตรก็อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพของอุปกรณ์ได้

2. การควบคุมกระบวนการที่เหนือกว่า

 

  • การตรวจสอบกระบวนการเชื่อม (BPM): การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพของพันธะที่สม่ำเสมอ
  • การตรวจสอบการสึกหรอของเครื่องมือ: ช่วยป้องกันการหยุดชะงักของการผลิตโดยการแจ้งเตือนผู้ปฏิบัติงานเกี่ยวกับการสึกหรอของเครื่องมือ ช่วยรักษาความน่าเชื่อถือของกระบวนการผลิต
  • ไม่จำเป็น ฟังก์ชันการจ่ายยาแบบมองเห็นได้ ช่วยเพิ่มความแม่นยำในการติดกาว

3. การใช้งานที่เป็นมิตรกับผู้ใช้

 

  • การเปลี่ยนหัวฉีดโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือช่วยให้การบำรุงรักษาง่ายขึ้น
  • ระบบการจัดแนวสามจุดช่วยลดเวลาในการตั้งค่า
  • การออกแบบแบบโมดูลาร์ช่วยลดความต้องการในการฝึกอบรมและรองรับการเปลี่ยนอุปกรณ์ได้อย่างรวดเร็ว

4. เพิ่มเวลาการทำงานและความน่าเชื่อถือให้สูงสุด

 

ด้วยการใช้ชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวน้อยลงและมอเตอร์ขับเคลื่อนโดยตรง XK-Marlin จึงลดการสึกหรอทางกลและลดความต้องการในการบำรุงรักษา ทำให้มั่นใจได้ถึงเสถียรภาพในการทำงานในระยะยาวสำหรับการผลิตในปริมาณมาก

การใช้งานอุปกรณ์ยึดติดชิ้นส่วน XK-Marlin


เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ XK-Marlin มีความอเนกประสงค์และเหมาะสำหรับ:

  • การประกอบเซมิคอนดักเตอร์ สำหรับวงจรไอซีและไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงานต่ำ
  • การเชื่อมต่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึง MEMS, เซ็นเซอร์ และอุปกรณ์โฟโตนิกส์
  • บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โซลูชันที่ต้องการเครื่องจักรติดแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง
  • การเชื่อมต่อฟลิปชิป, การเชื่อมด้วยความร้อนอัด, และ กาวอีพ็อกซี่สำหรับยึดแม่พิมพ์ กระบวนการต่างๆ
  • การประชุมของ โมดูลมัลติชิป และ แม่พิมพ์ซ้อนกัน.

วิธีการเลือกอุปกรณ์เชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เหมาะสม


การเลือกสิ่งที่เหมาะสมที่สุด เครื่องยึดชิ้นส่วน ประสิทธิภาพขึ้นอยู่กับปัจจัยต่างๆ เช่น วัสดุชิ้นงาน ขนาด วิธีการยึดติด และปริมาณการผลิต ทีมงานของ XK-Marlin ให้คำปรึกษาจากผู้เชี่ยวชาญเพื่อปรับแต่งโซลูชันให้เหมาะสมกับความต้องการเฉพาะของคุณ เพื่อให้มั่นใจว่าคุณจะได้รับประสิทธิภาพที่ดีที่สุด อุปกรณ์ประกอบเซมิคอนดักเตอร์.

ข้อมูลเชิงลึกจากผู้นำในอุตสาหกรรม


ผู้ผลิตชั้นนำ เช่น MRSi Systems, แอสเอ็มพีที, และ เหล็ก เน้นย้ำถึงความสำคัญของระบบการเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติและมีความแม่นยำสูงในการตอบสนองความต้องการของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ ตัวอย่างเช่น:

  • เอ็มอาร์เอสไอ นำเสนอความเร็วสูงและความยืดหยุ่น อุปกรณ์ยึดชิ้นส่วน พร้อมระบบจ่ายและจัดตำแหน่งในตัว รองรับการใช้งานด้านโฟโตนิกส์และเซ็นเซอร์
  • โฟตอนโปรของ ASMPT ใช้เทคโนโลยีการจดจำรูปแบบที่ได้รับการจดสิทธิบัตรเพื่อความแม่นยำในการยึดติดที่เหนือกว่าบนพื้นผิวขนาดใหญ่
  • ซีรีส์ DataCon ของ Besi นำเสนอระบบเชื่อมต่อชิปแบบหลายโมดูลที่รองรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่โมดูลกล้องไปจนถึงเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า

แนวโน้มอุตสาหกรรมเหล่านี้เน้นย้ำถึงความจำเป็นของระบบที่เชื่อถือได้ แม่นยำ และยืดหยุ่น การยึดติดชิ้นส่วนอัตโนมัติ เครื่องจักรอย่างเช่น XK-Marlin

เหตุใดจึงควรเลือกอุปกรณ์เชื่อมต่อแม่พิมพ์ของเรา?

เราเป็นผู้ให้บริการที่น่าเชื่อถือของอุปกรณ์ประกอบเซมิคอนดักเตอร์โดยนำเสนอบริการ OEM/ODM และบริการออกแบบตามสั่ง เพื่อให้มั่นใจว่าคุณจะได้รับผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเครื่องจักรยึดติดแม่พิมพ์เพื่อตอบสนองความต้องการของคุณ

ถาม: ฉันจะเลือกเครื่องที่เหมาะสมได้อย่างไร?
เอ:โปรดแจ้งวัสดุ ขนาด และข้อกำหนดการใช้งานของชิ้นงานให้เราทราบ เราจะแนะนำวัสดุที่เหมาะสมที่สุดให้คุณเครื่องจักรอุปกรณ์ยึดแม่พิมพ์โดยอิงจากประสบการณ์อันยาวนานของเรา

ถาม: อุปกรณ์นี้มีระยะเวลารับประกันนานเท่าใด?
เอ:เราให้การรับประกันหนึ่งปีสำหรับสินค้าทุกชิ้นของเราอุปกรณ์ยึดแม่พิมพ์อัตโนมัติและให้บริการสนับสนุนทางเทคนิคออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์

ถาม: ทำไมต้องเลือกเรา?
เอ:เราเชี่ยวชาญในการสร้างสรรค์โซลูชันที่ปรับแต่งให้เหมาะสม ตั้งแต่อุปกรณ์เชื่อมต่อสายไฟถึงเครื่องเชื่อมฟลิปชิปและมีความเชี่ยวชาญระบบยึดแผ่นเวเฟอร์เรามีผู้เชี่ยวชาญที่จะส่งมอบสิ่งนั้นได้ ความมุ่งมั่นของเราในด้านนวัตกรรมและความน่าเชื่อถือทำให้เราเป็นพันธมิตรที่สมบูรณ์แบบสำหรับคุณอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ความต้องการ

 

บทสรุป

ในสภาพแวดล้อมการแข่งขันสูงของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การลงทุนในผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงจึงเป็นสิ่งสำคัญ อุปกรณ์ยึดชิ้นส่วน เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งต่อการบรรลุความแม่นยำ ประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือ เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูง XK-Marlin นำเสนอโซลูชันล้ำสมัยที่ผสานรวมระบบอัตโนมัติขั้นสูง การควบคุมกระบวนการที่เหนือกว่า และการออกแบบที่ใช้งานง่าย เพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของ บรรจุภัณฑ์ IC และ การเชื่อมต่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์.
พร้อมที่จะยกระดับสายการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ของคุณแล้วหรือยัง? ติดต่อเราวันนี้เพื่อเรียนรู้ว่าเครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของ XK-Marlin สามารถเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการผลิตของคุณและมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าได้อย่างไร

ลิงก์ภายใน:

ลิงก์ภายนอก:

ติดต่อเราตอนนี้เพื่อกำหนดเวลานัดหมายสาธิต หรือปรึกษาหารือเกี่ยวกับความต้องการด้านการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยความร้อนกับผู้เชี่ยวชาญของเรา!