ผู้เขียน: ดร. เจียน หลี่
วิศวกรกระบวนการอาวุโส ฝ่ายบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
ประสบการณ์กว่า 14 ปี ในด้านระบบอัตโนมัติสำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์และเทคโนโลยีการจ่ายสารอย่างแม่นยำ
บทสรุปสำหรับผู้บริหาร
การบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ต้องการความแม่นยำในการติดกาวและการประมวลผลทางความร้อนที่สูงขึ้นเรื่อยๆ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น เซ็นเซอร์ MEMS โมดูล System-in-Package (SiP) เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ และอุปกรณ์ทางแสง ต้องการความแม่นยำในการจ่ายกาวภายในระดับหลายสิบไมครอน ในขณะที่ต้องรักษาอุณหภูมิการอบแห้งให้คงที่
ระบบจ่ายวัสดุแบบใช้ภาพนำทางและอุปกรณ์อบแห้งอัจฉริยะช่วยให้ผู้ผลิตเพิ่มผลผลิต ลดการสูญเสียวัสดุ และรับประกันความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ในระยะยาว บทความนี้จะอธิบายวิธีการทำงานของเทคโนโลยีการจ่ายวัสดุและการอบแห้งแบบอัตโนมัติ การใช้งานหลัก และวิธีที่โซลูชันแบบบูรณาการจาก Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. สนับสนุนสภาพแวดล้อมการผลิตในยุคอุตสาหกรรม 4.0