ระบบวัดความหนาฟิล์มแบบไฮบริด HFT-1000 | หิมาลัย
Leave Your Message
AI Helps Write


หมวดหมู่สินค้า
สินค้าแนะนำ

ระบบวัดความหนาฟิล์มแบบไฮบริด Himalaya HFT‑1000

สำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังและการวัดระดับเวเฟอร์

การรวมเทคโนโลยีการสะท้อนแสงสเปกตรัม (Spectral Reflectance: SR) และการวัดค่าเอลลิปโซเมตรีเชิงสเปกตรัม (Spectroscopic Ellipsometry: SE) เข้าไว้ในแพลตฟอร์มอัตโนมัติเดียวที่พร้อมใช้งานกับระบบ SECS/GEM


ภาพรวม

เดอะเอชเอฟที-1000เป็นระบบวัดความหนาของฟิล์มระบบแรกที่ออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้า โดยจะวัดค่าต่างๆฟิล์มแนบ (DAF),สารประกอบเชื้อรา,การถมดิน,ชั้นพาสซิเวชั่น, และความเค้นของเวเฟอร์– ตั้งแต่ 0.5 นาโนเมตร ถึง 500 ไมโครเมตร – ในเครื่องมือเดียว

แตกต่างจากระบบแบบโหมดเดียวที่บังคับให้คุณเลือกระหว่างการวัดด้วยเอลลิปโซเมตรีแบบฟิล์มบางหรือการวัดด้วยรีเฟล็กโตเมตรีแบบฟิล์มหนา ระบบ HFT-1000 จะสลับระหว่างสองโหมดนี้โดยอัตโนมัติการสะท้อนแสงสเปกตรัม (SR)และสเปกโทรสโคปิกอิลิปโซเมตรี (SE)โหมดต่างๆ ผลลัพธ์ที่ได้คือ รอบการทำงานที่เร็วขึ้น สถานีวัดน้อยลง และการควบคุมกระบวนการแบบวงปิดผ่าน SECS/GEM

“วิศวกรด้านบรรจุภัณฑ์ของเราลดเวลาในการวัดความหนาด้วยระบบ DAF จาก 8 วินาที (โดยใช้หัววัดแบบสัมผัส) เหลือเพียง 0.5 วินาที พร้อมความแม่นยำในการวัดซ้ำที่สูงขึ้น”
— ดร. เจียน หลี่ วิศวกรกระบวนการอาวุโส บริษัท หิมาลัย

    คุณสมบัติหลัก

    คุณสมบัติ ผลประโยชน์
    ระบบไฮบริด SR + SE ในหัวเดียว วัดฟิล์มทั้งแบบหนา (500 นาโนเมตร–500 ไมโครเมตร) และแบบบาง (0.5 นาโนเมตร–50 ไมโครเมตร) โดยไม่ต้องเปลี่ยนเครื่องมือ
    ความแม่นยำระดับซับนาโนเมตร ≤0.013 นาโนเมตร (คงที่) บน SiO₂ 202 นาโนเมตร – เชื่อมั่นในขีดจำกัดการควบคุมกระบวนการของคุณ
    การคำนวณความเค้นของเวเฟอร์ในตัว ใช้สูตรของ Stoney พร้อมการวัดคันธนูด้วยเลเซอร์ในตัว – ไม่ต้องใช้เครื่องมืออื่นเพิ่มเติม
    SECS/GEM (SEMI E30, E37) การทำงานร่วมกับระบบหลักของโรงงาน, AMHS และ MES อย่างราบรื่น รองรับโหมดออนไลน์/ออฟไลน์
    เลนส์บรอดแบนด์ (250–1000 นาโนเมตร) มาตรฐาน; สามารถขยายไปถึงช่วง DUV (193 นาโนเมตร) หรือ SWIR (2500 นาโนเมตร) สำหรับวัสดุขั้นสูง
    แท่นเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง ความแม่นยำในการทำซ้ำ ±1 µm ความเร็วในการสแกน 100 มม./วินาที – การทำแผนที่เวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วเต็มรูปแบบในเวลา

    ข้อกำหนดทางเทคนิค

    พารามิเตอร์ ค่า
    ช่วงความหนา (โหมด SR) 500 นาโนเมตร – 500 ไมโครเมตร
    ช่วงความหนา (โหมด SE) 0.5 นาโนเมตร – 50 ไมโครเมตร
    ช่วงความยาวคลื่น (มาตรฐาน) 250 – 1000 นาโนเมตร
    ตัวเลือกที่ขยายได้ 193 นาโนเมตร (DUV) หรือ 2500 นาโนเมตร (SWIR)
    ความสามารถในการทำซ้ำ (1018 นาโนเมตร SiO₂ บน Si) คงที่: ≤0.026 นาโนเมตร; เคลื่อนไหว: ≤0.034 นาโนเมตร
    ความสามารถในการทำซ้ำ (SiO₂ 202 นาโนเมตรบน Si) สถิต: ≤0.013 นาโนเมตร
    ขนาดจุดวัด 10 µm – 200 µm (ผู้ใช้สามารถเลือกได้)
    การเดินทางบนเวที 300 มม. × 300 มม. (แผ่นเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว, แผง)
    ความสามารถในการทำซ้ำของขั้นตอน ±1 µm
    การสนับสนุน SECS/GEM ใช่ (E30, E37, HSMS)
    การวัดความเครียด สิ่งที่มีให้ในชุด (ธนูเลเซอร์ + สูตรสโตนี่)
    ขนาด (หน่วยระบบ) 800 มม. (กว้าง) × 900 มม. (ลึก) × 1700 มม. (สูง)
    พลัง 100–240 โวลต์ AC, 50/60 เฮิร์ตซ์, 500 วัตต์

    การใช้งาน – พิสูจน์แล้วในวัสดุที่ใช้ในกระบวนการผลิต

    วัสดุ ช่วงความหนา โหมด เวลาทดสอบโดยทั่วไป
    ฟิล์มแนบ (DAF) 10–50 ไมโครเมตร เอสอาร์ 0.5 วินาที/จุด
    สารประกอบขึ้นรูป (อีพ็อกซี่) 100–500 ไมโครเมตร เอสอาร์ 0.5 วินาที/จุด
    การเคลือบผิวด้วยไนไตรด์ซิลิคอน 100–500 นาโนเมตร เอสอี 2 วินาที/จุด
    ชั้นบัฟเฟอร์โพลีอิไมด์ 5–15 ไมโครเมตร SR หรือ SE 2 วินาที/จุด
    SiO₂ บน Si (ออกไซด์ประตูบาง) 1–200 นาโนเมตร เอสอี 2 วินาที/จุด
    ชั้นคู่ (โพลีอิไมด์ + ซิลิกอนออกไซด์) 10 µm + 500 nm SR+SE แบบลำดับ 4.5 วินาที/ไซต์

    ✅ ผ่านการตรวจสอบแล้วบนการเคลือบ DAF,การขึ้นรูปด้วยการอัด,การเชื่อมได, และการเคลือบผิวระดับเวเฟอร์เส้น.


    วิธีการทำงาน

    1. โหลดแผ่นเวเฟอร์หรือแผ่นรองพื้น (แบบแมนนวลหรือแบบ AMHS)

    2. เลือกสูตร (ลำดับวัสดุ จุดวัด) ระบบจะเลือก SR หรือ SE โดยอัตโนมัติ

    3. วัด– ระบบเลนส์บรอดแบนด์และแท่นวางชิ้นงานความแม่นยำสูงช่วยรวบรวมข้อมูลสเปกตรัม

    4. เอาต์พุตแผนที่ความหนา ดัชนีหักเห (n,k) และความเค้นของแผ่นเวเฟอร์

    5. ส่งส่งข้อมูลไปยังโฮสต์โรงงานผ่าน SECS/GEM เพื่อปรับกระบวนการแบบวงปิด


    เหตุใดจึงควรเลือก HFT-1000 มากกว่าตัวเลือกอื่นๆ?

    แนวทางการแข่งขัน ข้อจำกัด ข้อดีของ HFT-1000
    เครื่องวัดความรีแบบโหมดเดี่ยว ไม่สามารถวัดฟิล์มหนา (>50 µm) ได้ โหมด SR ครอบคลุมถึง 500 µm
    คอนโฟคอล / อินเตอร์เฟอโรเมตรแสงขาว ความละเอียดต่ำบนฟิล์มบางโปร่งใส โหมด SE มีความละเอียด
    เครื่องมือวัดความเรียบของหัวปากกาแบบสัมผัส ช้า และทำให้ฟิล์มอ่อนเสียหาย (DAF) ไม่ต้องสัมผัส, 0.5 วินาที/จุด
    เครื่องมือวัดความเครียดแยกต่างหาก การจัดการเพิ่มเติม ข้อผิดพลาดในการจัดแนว คันธนูแบบบูรณาการ + เครื่องมือ Stoney ในเครื่องเดียว

    การบูรณาการและการสนับสนุนจากโรงงาน

    • มาตรฐาน SECS/GEM– สามารถใช้งานร่วมกับระบบ MES ที่มีอยู่เดิมได้ทันที (ผ่านการทดสอบการยอมรับจากโรงงานแล้ว)

    • โหมดออฟไลน์– การทำงานแบบอิสระสำหรับการศึกษาด้านวิศวกรรม

    • การวินิจฉัยระยะไกล– การเข้าถึง VPN ที่ปลอดภัยสำหรับการสนับสนุนจาก Himalaya

    • ชุดสอบเทียบ– ประกอบด้วยเวเฟอร์อ้างอิง SiO₂ บนซิลิคอนที่สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ตามมาตรฐาน NIST


    ข้อมูลการสั่งซื้อ

    แบบอย่าง คำอธิบาย
    HFT‑1000‑SRSE ระบบพื้นฐาน: 250–1000 นาโนเมตร, แท่นเคลื่อนที่, SECS/GEM, โมดูลวัดแรงดึง
    -DUV ตัวเลือกเสริมการขยายช่วง DUV (193 นาโนเมตร สำหรับฟิล์มไฮเคบางเฉียบ)
    -สวีอาร์ ตัวเลือกเสริม SWIR extension (2500 นาโนเมตร สำหรับการตรวจสอบอีพ็อกซี่หรือซิลิคอนหนา)
    -AMHS อินเทอร์เฟซการจัดการวัสดุอัตโนมัติ (พอร์ตโหลด, การจับคู่)

    สามารถกำหนดค่าตามความต้องการของลูกค้าได้ โปรดติดต่อฝ่ายขาย


    ขอใบเสนอราคาหรือชมการสาธิต

    เรามีบริการสาธิตการใช้งานถึงที่ ณ สถานที่ของคุณบริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด(ซูโจว ประเทศจีน) หรือการทดสอบแบบเรียลไทม์จากระยะไกลด้วยแผ่นเวเฟอร์ตัวอย่างของคุณ

    📧อีเมล: seaman@himalayasemi.com
    📞โทรศัพท์: +86-15995822759
    🌐เว็บไซต์: www.himalayasemi.com

    ที่อยู่บริษัท:
    ห้อง 4234 อาคาร 11 เลขที่ 1258 ถนนจินเฟิงใต้ ตำบลมู่ตู อำเภออู๋จง เมืองซูโจว ประเทศจีน