Leave Your Message


โซลูชันการยกด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูง (LLO) สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีขั้นสูง การปล่อยด้วยเลเซอร์ (LLO) เทคโนโลยีนี้จัดหาอุปกรณ์ที่จำเป็นสำหรับการแยกชั้นฟิล์มบางออกจากพื้นผิวแซฟไฟร์หรือซิลิคอนคาร์ไบด์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ เครื่องถอดแผงเลเซอร์ UV FPCความเร็วสูง การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์บนแผ่นเวเฟอร์ IC ระบบ และอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์ เวเฟอร์ เดอะ บอนเดอร์สเครื่องจักรเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูงและจอแสดงผลขนาดเล็ก (MicroLED/OLED) เพื่อให้มั่นใจถึงปริมาณการผลิตสูงสุดและความแม่นยำในการเคลื่อนที่ระดับต่ำกว่าไมครอน

สินค้าขายดี

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

สินค้าขายดี

เจ
เจมส์ วิลสัน
คุณภาพเยี่ยม! สินค้าชิ้นนี้โดดเด่นทั้งด้านดีไซน์และประสิทธิภาพ
16 อาจ 2025
จี
เกรซ เบนเน็ตต์
ทีมงานติดต่อสื่อสารอย่างกระตือรือร้นทั้งก่อนและหลังการซื้อของฉัน!
19 อาจ 2025
เอ็ม
ไมเคิล ออร์ติซ
ทนทานและใช้งานได้ดีเยี่ยม เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับทุกคน!
23 มิถุนายน 2025
ใน
วิคตอเรีย มัวร์
คุณภาพเยี่ยมควบคู่กับการบริการลูกค้าที่ยอดเยี่ยม น่าประทับใจจริงๆ!
14 อาจ 2025
และ
อีธาน คอลลินส์
คุณภาพเยี่ยม! สินค้าชิ้นนี้โดดเด่นมากในคอลเล็กชั่นของฉัน
16 มิถุนายน 2025
ชม
เฮนรี่ คูเปอร์
คุณภาพของผลิตภัณฑ์ดีเยี่ยม ฉันพอใจมาก!
07 มิถุนายน 2025

Leave Your Message