หมวดหมู่สินค้า

เครื่องแยกวัสดุด้วยเลเซอร์อัตโนมัติประสิทธิภาพสูงนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อการแยกวัสดุบางเฉียบอย่างแม่นยำในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ในฐานะผู้นำด้านเทคโนโลยีการประมวลผลด้วยเลเซอร์ เราจึงนำเสนอโซลูชันอุปกรณ์แยกวัสดุด้วยเลเซอร์ขั้นสูงที่ให้ความแม่นยำ ความเสถียรของกระบวนการ และความน่าเชื่อถือระดับชั้นนำของอุตสาหกรรมสำหรับสายการผลิตของคุณ

"ภาพรวมผลิตภัณฑ์"

ภาพรวม: ข้อมูลจำเพาะโดยย่อของ HM-01

• เทคโนโลยี: เลเซอร์ UV ความแม่นยำสูง (355 นาโนเมตร) "การประมวลผลแบบเย็น"

• ความแม่นยำ: สามารถทำซ้ำได้ในระดับ 3 ไมโครเมตร เพื่อความแม่นยำระดับกล้องจุลทรรศน์

• เหมาะสำหรับ: การประกอบแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง, วงจรยืดหยุ่น (โพลีอิไมด์) และโมดูล RF

• ข้อดีสำคัญ: ปราศจากแรงเค้นทางกลและการสึกหรอของเครื่องมือ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนที่บอบบาง

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สมัยใหม่ต้องการการแยกส่วนที่ไร้ที่ติ...

เครื่องเลเซอร์มาร์คกิ้งเวเฟอร์ IC/Wafer เป็นโซลูชันอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อมาร์คและระบุเวเฟอร์เปล่าขนาด 8-12 นิ้ว มีคุณสมบัติเด่นคือ การจัดการเวเฟอร์ขั้นสูง การมาร์คด้วยเลเซอร์ความละเอียดสูง การจดจำ OCR และสามารถใช้งานในห้องปลอดเชื้อได้ ด้วยการรองรับโปรโตคอล SECS/GEM ทำให้สามารถผสานรวมเข้ากับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างราบรื่น ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการตรวจสอบย้อนกลับและประสิทธิภาพ