Where is Himalaya Semiconductor located?

Himalaya Semiconductor is based in Suzhou, Jiangsu Province, China, a major hub for semiconductor manufacturing and advanced industrial technology.

What semiconductor equipment does Himalaya Semiconductor manufacture?

Himalaya Semiconductor manufactures back-end semiconductor packaging and assembly equipment, including die bonding machines, wire bonding machines, wafer dicing machines, laser marking systems, and annealing equipment.

Is Himalaya Semiconductor certified to international quality standards?

Yes. Himalaya Semiconductor is certified to ISO 9001 and CE standards, ensuring reliable quality control, manufacturing consistency, and compliance with international market requirements.

Does Himalaya Semiconductor provide customized equipment solutions?

Yes. Himalaya Semiconductor offers customized semiconductor equipment solutions based on specific IC packaging, assembly, and production requirements, supported by professional technical and after-sales service.

Which countries and regions does Himalaya Semiconductor serve?

Himalaya Semiconductor serves customers worldwide, supplying semiconductor equipment to more than 30 countries across Asia, Europe, and other international markets.

What makes Himalaya Semiconductor different from other semiconductor equipment manufacturers in China?

Himalaya Semiconductor focuses on export-oriented manufacturing and international standards compliance. The company supports global customers with ISO 9001 and CE certified equipment, multilingual technical support, and long-term service capabilities.

ระบบตัดแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนด้วยเลเซอร์ | การตัดแบบซ่อนเร้นสำหรับ SiC และแซฟไฟร์

การตัดเวเฟอร์เป็นขั้นตอนสำคัญในขั้นตอนสุดท้ายของการผลิต ซึ่งมักเป็นขั้นตอนที่จำกัดผลผลิตเนื่องจาก...ขอบบิ่น,การปนเปื้อนของเศษซาก,การทำความสะอาดเพิ่มเติม, และพื้นที่เวเฟอร์ที่สูญเปล่าจากถนนที่ตัดผ่านกว้างขวางเครื่องหั่นลูกเต๋าเลเซอร์ล่องหน(ใช้เป็น ด้วยเช่นกัน)เครื่องหั่นซิลิคอน) แก้ไขปัญหาเหล่านี้โดยการสร้างชั้นการปรับเปลี่ยนภายในภายในเวเฟอร์โดยใช้ลำแสงโฟกัสเลเซอร์อินฟราเรด (IR)จากนั้นจึงแยกแม่พิมพ์ออกจากกันโดยใช้แรงภายนอกที่ควบคุมได้