อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ครบวงจรสำหรับการผลิตขั้นหลัง (Back-end) เพื่อความได้เปรียบในการแข่งขัน
กลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นหลัง (Back-end) ที่หลากหลายของบริษัทเรา ช่วยให้ผู้ผลิตได้เปรียบในการแข่งขัน โดยเฉพาะอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมและต่อชิ้นส่วน (Die Bonding and) เครื่องเชื่อมลวดพวกเขามีประวัติการทำงานที่น่าเชื่อถือ เนื่องจากเป็นที่รู้จักในด้านการทำงานที่รวดเร็วและแม่นยำ ไม่เพียงแต่พวกเขาสามารถเชื่อมชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์เข้ากับพื้นผิวและเชื่อมต่อด้วยสายไฟขนาดเล็กได้เท่านั้น แต่ยังทำในลักษณะที่รับประกันได้ว่าการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ามีความน่าเชื่อถืออีกด้วย
เครื่องวางชิ้นส่วน SMT/เครื่องประกอบ SMD เป็นโซลูชันที่ยืดหยุ่นสำหรับการประกอบเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว สามารถทำงานกับชิ้นส่วนหลายประเภท จึงเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการประกอบ ส่วนเครื่องจ่ายซิลิโคนนั้น มีความสามารถในการจ่ายวัสดุซิลิโคนด้วยความแม่นยำสูง วัสดุเหล่านี้ถูกนำมาใช้เพื่อห่อหุ้มและปกป้องอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ จะเห็นได้ว่าด้วยอุปกรณ์เบื้องหลังเหล่านี้ บริษัทของเราอยู่ในตำแหน่งที่ดีที่จะตอบสนองความต้องการด้านการผลิตเบื้องหลังของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
